近些年,，中國大陸的IC設計企業(yè)數(shù)量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,。

　　最近,，來自企查查的一份統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,，我國現(xiàn)存芯片相關企業(yè)8.64萬家（這些企業(yè)涉及泛電子半導體產(chǎn)業(yè)鏈,，有的聚焦在上游的芯片設計、制造和封測等,，有的則聚焦在下游的電子系統(tǒng)業(yè)務）,。2020年我國新增芯片相關企業(yè)2.09萬家,，同比增長207.39%，是近十年新增最多的一年,，也是最快的一年,，遠遠超過其他年份。2021年前9個月,，我國新增芯片相關企業(yè)3.21萬家,，同比增長153.39%。

　　據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,，從2016年開始,，中國大陸IC設計企業(yè)數(shù)量有了顯著增加（從2015年的736增加到了2016年的1362家），2018年又增加到了1698家,，同比增長超過20%,。截至2019年11月底，全國共有1780家設計企業(yè),，2020年,，這一數(shù)字增長到2218家。

　　雖然數(shù)量可觀,，但技術實力雄厚,、設計能力強、營收水平高,、影響力大的IC設計企業(yè)卻不多,。更關鍵的是，研發(fā)投入嚴重不足,。人才短缺嚴重——我們的人才培養(yǎng)體系,，沒有隨著集成電路發(fā)展，企業(yè)挖人成為常態(tài),，用人成本飆升,，給企業(yè)帶來了極大的挑戰(zhàn)。

　　雖然整體水平還不高,，但在過去幾年里,，特別是2018、2019和2020這三年,，中國大陸的IC設計企業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢還是有可喜變化的,，整體力量分散的局面得到了改善，產(chǎn)業(yè)集中度在持續(xù)上升,。

　　在集中度提升的情況下,，下一步要針對目前中國IC設計業(yè)產(chǎn)品主要集中在中低端，而在高端通用芯片領域鮮有重量級產(chǎn)品的局面，集中資源,，爭取在高端芯片領域實現(xiàn)突破,。因此，攻堅克難的任務還在后邊,。

　　近兩年,，國產(chǎn)替代和自主可控逐漸成為主流呼聲（當然，自主可控并不等于停止市場化和國際化腳步,，二者是相輔相成的）,，使得下游需求保持著高增長態(tài)勢（如晶圓代工、封測,，以及系統(tǒng)和設備廠商等,，明顯增加了本土的IC訂單），擁有國產(chǎn)替代能力的相關公司在2019和2020年都出現(xiàn)了高速增長,，而這種態(tài)勢必然延續(xù)下去,。

　　未來，中國大陸的IC設計業(yè)也將迎來更多變化,。特別是在生態(tài)建設方面,，需要產(chǎn)學研各界協(xié)同建立更多的公共服務平臺，用以整合多方面資源,，如為中小設計公司提供已被驗證過的集成電路功能設計模塊,；幫助進行定制量產(chǎn)，與市場對接,，驗證可行性等,。以提升廣大中小IC設計企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量和設計能力。

　　而要打造出一個扎根于我國本土的芯片生態(tài)體系,，就必須持續(xù)推進設計,、制造、封測等環(huán)節(jié)的深度融合,，無論是消費類芯片,，還是高性能的工業(yè)芯片，要給設計,、制造和封測深化合作提供足夠的時間和空間,，使得IC制造企業(yè)可以對設計企業(yè)的設計規(guī)范、參數(shù)規(guī)格,、EDA工具等有更深入的了解,，從而提供更好的PDK支持。

　　目前,，雖然我國IC設計業(yè)的整體水平還不高,，但只要強化合作意識,，做好頂層規(guī)劃，就可以實現(xiàn)更高效的融合發(fā)展,，提升整體水平和規(guī)模,。

　　IC設計服務崛起

　　基于以上這些行業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢,，近些年,，中國本土的IC設計服務業(yè)快速發(fā)展，具有廣闊的增長空間,。

　　芯片開發(fā)包括產(chǎn)品定義,、前端電路設計、后端物理實現(xiàn),、制造工藝,、封裝等多個環(huán)節(jié)，而且還常常需要組合多種不同功能的IP,，使得設計難度進一步加大,，然而，并不是所有IC設計公司對這些技術都有深入的了解,，此時,，IC設計服務企業(yè)可充分利用自己在設計方面的專長，發(fā)揮專業(yè)化分工優(yōu)勢,，幫助設計企業(yè)提升產(chǎn)品的價值,。

　　IC設計服務業(yè)在國內(nèi)的出現(xiàn)可以追溯到10年以前，不過由于當時大陸地區(qū)的IC設計業(yè)剛剛起步,，市場還不成熟,，國內(nèi)IC設計服務企業(yè)發(fā)展非常緩慢。隨著摩爾定律的演進,，超大規(guī)模集成電路設計復雜度正日益增加,，設計難度與成本也呈指數(shù)提高，同時,，本土IC設計公司成長迅速,，并開始進入先進應用領域，涉及到的芯片越來越復雜,，對設計服務的需求開始增多,。

　　在物聯(lián)網(wǎng)市場當中，IC設計門檻在降低,，與此同時,，AI的發(fā)展促使產(chǎn)業(yè)鏈上越來越多的企業(yè)（包括半導體企業(yè)、系統(tǒng)廠商以及互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)）進軍到芯片設計領域,。這兩年,，紅火的應用,，如AR/VR、云端運算（大數(shù)據(jù)分析）,、AI及深度學習,，甚至比特幣都需要高性能及低功耗的芯片。大型的系統(tǒng)公司,、數(shù)據(jù)中心,、互聯(lián)網(wǎng)平臺等公司漸漸不用市場上的標準芯片（ASSP）了，而傾向自己開發(fā)定制化芯片（ASIC）,，用以滿足其性能及功耗的需求,，還能與其競爭者形成差異化。Google TPU就是一個典型的例子,。這種趨勢更增加了IC設計服務廠商的機會,。

　　此外，AI芯片已成為IC設計企業(yè)及云端服務公司發(fā)展的重點,，包括Facebook,、Amazon、Google,、阿里巴巴等都在自制自家服務器用的AI芯片,。聯(lián)發(fā)科、高通,、華為海思的智能手機處理器也融入了AI功能,。

　　作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，IC設計服務商擁有復雜芯片設計能力,、豐富的IP以及與代工廠良好的合作關系,，為Fabless公司提升產(chǎn)品性能、加快產(chǎn)品上市提供了有力保障,。與此同時,，隨著我國本土方案商（IDH）和OEM逐步壯大，他們也開始有了定制化IC的需求,。

　　IC設計服務企業(yè)可以提供不同的服務內(nèi)容,，例如：1. 客戶提出芯片功能要求，設計服務公司給RTL源代碼等軟核,；2. 客戶提出芯片功能要求,，設計服務公司給GDS等硬核；3. 客戶給netlist,，設計服務公司從netlist開始做,，一直到tapeout。

　　目前,，產(chǎn)業(yè)鏈上可以提供IC設計服務的公司有很多,，包括Cadence,、Synopsys等EDA廠商；還有格芯,、中芯國際等晶圓代工廠,。但是，做的最全面的依然是那些專業(yè)做設計服務的企業(yè),，如我國的創(chuàng)意電子,、智原科技、芯原微電子,、摩爾精英,、燦芯,、Alchip等,。

　　下面以幾家不同商業(yè)模式的企業(yè)為例，介紹一下IC設計服務的具體內(nèi)容和發(fā)展前景,。

　　在Fabless企業(yè)里,，聯(lián)發(fā)科是關注IC設計服務的典型代表。目前,，AI芯片已經(jīng)成為當下的熱點,，以及未來的發(fā)展趨勢。而目前的成熟AI應用,，大多都是基于GPU和FPGA的,。特別是在數(shù)據(jù)中心，二者占據(jù)了大量市場份額,。而隨著物聯(lián)網(wǎng)的逐步落地,，各種應用，包括數(shù)據(jù)中心,，對具有高性能,、低功耗AI芯片的需求愈加突出，因此,，各種專用的ASIC人工智能芯片不斷涌現(xiàn)出來,，這也成為了一個發(fā)展趨勢。

　　2018年初,，聯(lián)發(fā)科正式宣布大力拓展ASIC設計服務業(yè)務,，這也是基于聯(lián)發(fā)科20年芯片設計經(jīng)驗和IP積累，以及市場需求做出的決定,。服務對象主要面向系統(tǒng)廠商和IC設計公司,。

　　為此，該公司成立了一個獨立的事業(yè)部發(fā)展這種模式的業(yè)務,。實際上,，該公司在2011年就開始提供ASIC設計服務了,。而隨著ASIC設計需求日益增漲，這個市場每年的規(guī)模超過200億美元,，且一直保持高速增長,，正是看到這一點，聯(lián)發(fā)科才高調(diào)入場,。

　　對于這一業(yè)務模式的價值和意義,，聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰做了個很形象的比喻：“要喝牛奶，你不需要養(yǎng)一頭奶牛,?！?/p>

　　對于一些有資金、有能力的終端公司而言,，例如蘋果,，開始向產(chǎn)業(yè)鏈上游滲透，自己設計CPU,、GPU和電源管理芯片,。但是，對于更多廠商而言,，它們不具備那樣的經(jīng)濟實力和資源整合能力,，而且每家的需求都不一樣，因此就可以與能提供ASIC設計服務的企業(yè)合作,。這是一種垂直合作模式,，客戶定規(guī)則，ASIC設計服務商則幫助客戶實現(xiàn)差異化應用,。

　　隨著區(qū)塊鏈,、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、AI和深度學習市場愈加紅火,，ASIC需求水漲船高,，這些技術都需要高速運算，需要對資料做出分析,，需要在端側做出決策,，總之一句話：需要功能非常強大的芯片，未來,，ASIC設計服務的機會在于能夠提供差異化的方案,。

　　聯(lián)發(fā)科ASIC設計服務部門是一個獨立部門，據(jù)悉,，其ASIC設計服務最先看好的就是向產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片設計板塊滲透的互聯(lián)網(wǎng)巨頭們,，而這些互聯(lián)網(wǎng)或終端巨頭引導著上游芯片業(yè)的走向，也占據(jù)著產(chǎn)業(yè)鏈整體利潤的大頭兒,。這些對于未來的IC設計服務業(yè)務來說,，具有很大的吸引力,，需要提前布局，抓住先機,。

　　在專業(yè)從事IC設計服務的企業(yè)里,，我國臺灣地區(qū)的創(chuàng)意電子和智原科技具有代表性，也屬于業(yè)內(nèi)的老牌企業(yè)了,。

　　創(chuàng)意電子的業(yè)務聚焦三大板塊：SoC設計服務,、定制化IC制造，以及IP解決方案,。作為全流程定制化IC設計服務企業(yè),，可以為客戶提供高性價比的方案。智原科技主要提供ASIC設計和IP授權服務,，智原是少數(shù)同時擁有完整自主開發(fā)IP數(shù)據(jù)庫的設計服務廠商,，可提供IP定制化服務，以滿足功耗,、尺寸,、效能等方面的特殊需求,。

　　在中國大陸地區(qū),，絕大多數(shù)IC設計企業(yè)都是中小規(guī)模的公司，他們迫切需要提升研發(fā),、運營,、生產(chǎn)的效率，通過可承受的成本,，實現(xiàn)技術的產(chǎn)品化,，如何幫助芯片公司減負，提升運營效率,？這是一個很重要的話題,，也是個難題，摩爾精英一直在這方面進行著探索和實踐,。

　　摩爾精英提供的IC設計服務,，打破傳統(tǒng)純粹通過人力積累獲取收益的設計服務模式，基于自有資深設計服務團隊的專業(yè)技術能力,，聯(lián)合外部多家互不競爭的特定領域設計公司合作伙伴,，服務于所有具有芯片設計需求的企業(yè)，包括芯片設計公司,、傳統(tǒng)設計服務公司,、系統(tǒng)公司、產(chǎn)品公司等,，為客戶提供定制化有特色的芯片設計服務,。另外,，通過與客戶進行早期設計方案與規(guī)格討論，協(xié)助客戶進行系統(tǒng)架構,、 IP 選擇或定制,，向客戶提供 IP 集成到物理實現(xiàn)的最優(yōu)方案。

　　目前,，摩爾設計服務客戶涵蓋：網(wǎng)絡交換機,、多媒體處理、 物聯(lián)網(wǎng)方案,、移動通信設備,、 數(shù)據(jù)存儲等多個領域。通過不懈努力,，摩爾精英已成功交付近 50 次設計服務,，過去一年內(nèi)數(shù)字后端APR設計服務簽單破 22nm、 16nm,、 12nm 三個節(jié)點,。

　　該公司既不涉及核心的芯片設計研發(fā)、也不在產(chǎn)品端市場銷售芯片,，打消了不同客戶的擔憂,，建立信任基礎。摩爾精英IC設計服務能夠準確地對客戶的芯片方案進行評估,，和客戶分工明確,、通力協(xié)作，充分考慮芯片實現(xiàn)過程中工具鏈,、協(xié)議棧和相關軟件的完備性,，以及相關標準的認證和未來的擴展性，降低客戶的潛在風險,、提高收益和效率,。

　　除了Fabless和專業(yè)IC設計服務公司外，近些年,，晶圓代工廠也很重視IC設計服務,，以格芯為例，過去幾年,，該公司一直在拓展IP合作伙伴規(guī)模,，以提升其ASIC設計服務水平，這同時也是吸引新客戶的方法之一,。據(jù)悉,，格芯是除Broadcom之外，唯一既有ASIC設計服務，也有晶圓廠的從業(yè)者,。

　　格芯本來是想大力發(fā)展高端ASIC設計服務的,，為此，該公司于2015年收購了IBM的IC設計業(yè)務部門,，并在此基礎上成立了全資子公司Avera,。但隨著格芯發(fā)展戰(zhàn)略的調(diào)整，放棄了7nm及更先進工藝的研發(fā),，也基本放棄了高端智能手機處理器市場,，因此，格芯將Avera賣給了Marvell,。

　　退出7nm工藝競爭后,，格芯開始專注于中端的特色工藝代工服務，特別是SOI業(yè)務,，這里有很多生意可做,，而且大多數(shù)能賺錢的是技術成熟的中端芯片，因為生產(chǎn)設備已經(jīng)基本完成折舊,。格芯一直在大力拓展用于SOI的IP合作伙伴規(guī)模,，以形成更好的生態(tài)和服務能力。因此,，格芯將今后的IC設計服務關注點放在了特色工藝芯片方面,，與臺積電和三星相比，走的是差異化道路,。

　　結語

　　過去幾年,，中國半導體產(chǎn)業(yè)獲得了大量的政策和資金支持，而作為輕資產(chǎn)的IC設計企業(yè)可以快速啟動,，增長勢頭最為迅猛，即使擠除泡沫成分,，數(shù)量和整體規(guī)模也非?？捎^。而在短時間內(nèi)成立如此多的IC設計公司,，相應的技術和人才肯定是缺乏的,，這就給了擁有豐富技術和人才儲備的第三方服務商提供了絕佳的發(fā)展機遇。因此,，可以預見,，在當下的宏觀半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢下，IC設計服務的市場規(guī)模還將不斷擴大,，未來的蛋糕是足夠大的,，關鍵就看誰有本事能分得更多。