我們都知道,，近些年來，由于國外勢力的打擊與技術(shù)壓迫,，使得我國自主芯片研制之路坎坷崎嶇,。也使得我國一些通訊、手機(jī)科技技術(shù)企業(yè)遭受了不公平待遇,，甚至一度跌落至谷底,。而華為就是最典型的例子。

自華為宣布發(fā)布麒麟芯片之后,，由于國外勢力的干預(yù),，使得一直為華為提供芯片供給的世界芯片代工廠巨頭臺(tái)積電，不得不停止了與華為的合作,。而這也一度導(dǎo)致了華為麒麟芯片的停產(chǎn),。麒麟芯片作為華為國產(chǎn)自研芯片，其性能均達(dá)到了世界領(lǐng)先水平,。從此,，高通、三星電子多出了一個(gè)十分有力的競爭對手,。

但由于國外勢力的干預(yù),，華為的麒麟芯片一度斷產(chǎn)。這也直接宣告了高通,、三星電子可以穩(wěn)坐釣魚臺(tái),。由于麒麟芯片無法大規(guī)模生產(chǎn)，國內(nèi)手機(jī)廠商包括華為,，也開始將目光重新放在了高通等芯片公司身上來,。而在這時(shí)，一個(gè)著有高性價(jià)比之稱的臺(tái)灣芯片公司——聯(lián)發(fā)科以其高質(zhì)量的高端芯片和中端價(jià)格吸引了眾國產(chǎn)手機(jī)廠商的注意,，眾廠商紛紛拋出橄欖枝,，與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行合作。

至此,，聯(lián)發(fā)科在世界芯片市場中異軍突起,，在2020年，聯(lián)發(fā)科占有了全球31%市場份額,，以3.53億的年出貨量一度超越高通公司,，成為全球芯片供應(yīng)龍頭?？梢哉f,，目前聯(lián)發(fā)科發(fā)展勢頭是熱火朝天，而現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科也是成為了華為等企業(yè)目前首選的芯片供給合作伙伴,。

而聯(lián)發(fā)科目前也與臺(tái)積電公司聯(lián)系較為密切,，據(jù)了解,，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)采取了臺(tái)積電的5nm、4nm制程技術(shù),，在未來,，聯(lián)發(fā)科也會(huì)采用臺(tái)積電的3nm制程技術(shù)。此消息的出現(xiàn),，也間接得表明了華為等企業(yè)或許也可以運(yùn)用3nm的尖端芯片技術(shù),，假若未來聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，那么國內(nèi)眾手機(jī)廠商也均可以在聯(lián)發(fā)科公司購買到尖端的3nm芯片技術(shù),。

目前我們可得知,，聯(lián)發(fā)科推出的天璣2000應(yīng)用了臺(tái)積電的4nm制程技術(shù)，并且在于高通推出的新品芯片驍龍898作比較的時(shí)候,，在性能上基本持平,，甚至在功耗節(jié)能方面上，天璣2000甚至優(yōu)于驍龍898,?？梢哉f，聯(lián)發(fā)科目前在世界芯片領(lǐng)域內(nèi),，已經(jīng)是一大巨頭的存在了,。但遺憾的是，目前華為還不能使用聯(lián)發(fā)科的5G射頻芯片,。

盡管華為目前擁有高通為其所提供的4G驍龍898芯片,，但5G時(shí)代的來臨，也宣告著4G在未來終究會(huì)被市場慢慢淘汰,。但目前,，我國5G放射芯片技術(shù)仍舊屬于“卡脖子”的階段。但在國家的支持下,，我國已經(jīng)逐步攻克了光刻機(jī)技術(shù),，同時(shí)，我國國產(chǎn)芯片廠商們也在努力突破5G放射芯片技術(shù)的阻礙,。相信在不久后的未來,，我們一定可以解決“卡脖子”問題，打贏這場科技戰(zhàn)斗,。