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傳英特爾將推出3nm工藝GPU,,由臺積電代工

2021-11-22
來源:OFweek電子工程網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 英特爾 3nm GPU 臺積電

11月22日消息,,網(wǎng)上有傳聞稱,英特爾將在明年推出基于3nm芯片制程工藝制造的GPU,,并將委任臺積電代工制造生產(chǎn),,同時英特爾預(yù)計將于2023年打造出最強(qiáng)中央處理器Meteor Lake。

早在今年3月份,,英特爾首席執(zhí)行長基辛格宣布了英特爾IDM2.0策略,,其表示英特爾將保持當(dāng)前持續(xù)發(fā)展自身產(chǎn)能及委任代工的模式,未來將會深入與全球各大晶圓代工廠之間的合作關(guān)系,,其中,,英特爾旗下的CPU和GPU等核心產(chǎn)業(yè)線所采用的7nm及更先進(jìn)的制程,將交由臺積電生產(chǎn)代工,,并會繼續(xù)與臺積電保持合作,。

值得一提的是,臺積電一直以來都與蘋果保持著緊密的合作關(guān)系,,明年蘋果發(fā)布的iPhone新品所采用的芯片有很大概率將繼續(xù)使用臺積電的先進(jìn)芯片制程工藝,,如果這次英特爾也選擇讓臺積電代工生產(chǎn)芯片的話,臺積電的產(chǎn)能或許會被這兩家企業(yè)包圓,。

此前,,AMD曾傳出消息稱將選擇三星的3nm芯片制程工藝生產(chǎn)芯片,,據(jù)悉,,AMD這兩年的時間里本來一直都是把旗下的處理器芯片交由臺積電代工,,此次轉(zhuǎn)投三星的芯片制程工藝,或許是出于對臺積電或?qū)⒊霈F(xiàn)產(chǎn)能不足的情況的考慮,。畢竟目前臺積電的主要客戶還是蘋果,,臺積電的芯片產(chǎn)能一直以來都是蘋果優(yōu)先。

而且今年英特爾宣布已將部分Xe架構(gòu)GPU交由臺積電代工,,包括Xe-HPG架構(gòu)Alchemist GPU均采用了臺積電的6nm芯片制程工藝,,預(yù)計將在年底開始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)投片,在明年的一季度正式推出,。并且英特爾針對高效能運(yùn)算打造的Xe-HPC架構(gòu)Ponte Vecchiog GPU芯片,,其中的Xe-Link芯片將采用臺積電7nm工藝打造,而運(yùn)算芯片則采用臺積電的5nm工藝打造,。

在此情況下,,AMD轉(zhuǎn)投三星也在所難免。

據(jù)悉,,此前三星曾經(jīng)宣布其采用GAA 技術(shù)的3nm制程預(yù)計2022 上半年量產(chǎn),,時間點(diǎn)早于臺積電。

同樣的,,臺積電高層也表示,,3nm制程將按照計劃預(yù)計于2022 下半年推出,屆時將是臺積電最新先進(jìn)制程,。




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