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英特爾向外媒秀肌肉,,展現(xiàn)重回半導(dǎo)體制造龍頭決心

2021-11-24
來源:科技新報
關(guān)鍵詞: 英特爾 半導(dǎo)體

國外科技媒體《CNET》的記者受邀參觀位在美國亞利桑那州的英特爾Fab42廠后,不但展示出許多英特爾正在開發(fā)的新處理器測設(shè)品照片,,更秀出目前正在Fab42廠旁正在動土興建的Fab52廠及Fab62廠的狀況,。CNET指出,,英特爾正加快腳步,,不但要在產(chǎn)品上找回之前全球領(lǐng)先的地位,,也努力要在制程技術(shù)上持續(xù)突破,使得其在半導(dǎo)體制造市場中追趕上當(dāng)前領(lǐng)先的競爭對手,。

報導(dǎo)首先敘述了這次參觀的Fab42廠,這個先前就被定為英特爾7納米制程量產(chǎn)的據(jù)點,,在過去英特爾10納米制程遲遲無法順利推出之際,,將Fab42廠訂為7納米制程量產(chǎn)的據(jù)點非常具有其前瞻性。如今,,在英特爾代號Alder Lake的系列處理器已經(jīng)順利采用當(dāng)前稱之為intel7的制程順利量產(chǎn)之后,,目前該晶圓廠正為下一代EUV極紫外光曝光技術(shù)的intel4制程進行積極的準(zhǔn)備中。

而除了先進制程的演進發(fā)展之外,,F(xiàn)ab42廠還讓記者看到了代號Meteor Lake系列的英特爾第14代Core-i處理器測試芯片,。報導(dǎo)表示,該系列處理器對英特爾來說意義重大,,因為預(yù)計在2023年推出之際,,將會首款采用全新芯片設(shè)計的處理器,其不再采用平面的2D平面排列的小芯片架構(gòu),,而是改采英特爾新的Foveros技術(shù)來3D垂直堆疊小芯片,,以提高處理器的運作效能。這樣的做法在當(dāng)前制程技術(shù)進一步微縮,,對當(dāng)前芯片設(shè)計越發(fā)困難的情況下,,將會是一個重要關(guān)鍵的解決方案,。

而除了第14代Core-i處理器測試芯片的展示之外,英特爾還介紹面積龐大的代號Ponte Vecchio服務(wù)器處理器,。該處理器是為了美國能源部的Aurora超級計算機提供運算能力,,其處理器該匯集了英特爾目前正在發(fā)展的每一項新世代制程及封裝技術(shù),擁有47個獨立的小娉驗,,透過嵌入式多芯片互連橋(EMIB)來進行橫向連接之外,,還透過Foveros技術(shù)來堆棧垂直連接。

報導(dǎo)進一步指出,,英特爾的相關(guān)展示就是宣示將支持美國政府重回半導(dǎo)體制造大國的計劃,。其中在晶圓代工業(yè)務(wù)的部分,就是要逐漸追趕上領(lǐng)先的競爭對手,,包括臺積電以及三星,,并且就如執(zhí)行長Pat Gelsinger所希望的,在蘋果放棄采用英特爾的處理器,,改用自行研發(fā),,并且由臺積電代工打造的處理器之后,未來重新贏回蘋果的青睞,。另外,,英特爾日前承諾將在該地另外新建的兩座晶圓廠──Fab52廠及Fab62廠,預(yù)計總斥資經(jīng)費將達200億美元,。至于,,可能興建的第三座晶圓廠,目前地點則還未確定,。




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