新浪科技訊 北京時(shí)間11月24日上午消息,，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,，知情人士透露，蘋果正與臺積電建立更加密切的合作關(guān)系,，計(jì)劃從2023年開始由臺積電為其生產(chǎn)5G iPhone的調(diào)制解調(diào)器，從而降低對高通的依賴,。

　　知情人士表示,，蘋果計(jì)劃采用臺積電的4納米生產(chǎn)技術(shù)來大規(guī)模生產(chǎn)該公司的首款自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片。此外,，蘋果據(jù)悉還在開發(fā)自己的無線電頻率和毫米波組件,，以便為這款調(diào)制解調(diào)器提供補(bǔ)充。知情人士補(bǔ)充道,，蘋果同時(shí)也在為這款調(diào)制解調(diào)器開發(fā)自己的電源管理芯片,。

　　據(jù)悉，最新一代iPhone采用的這些組件均由高通公司提供,。

　　但蘋果最近幾年一直在努力降低對高通的依賴,，并加強(qiáng)對關(guān)鍵半導(dǎo)體組件的控制。這兩家美國公司在2019年和解了曠日持久的專利官司,，高通最近也確認(rèn)它在iPhone調(diào)制解調(diào)器訂單中的比例將在2023年降至20%左右,。

　　知情人士稱，自主開發(fā)調(diào)制解調(diào)器除了能降低支付給高通的費(fèi)用外,，還可以為蘋果將臺積電的芯片與內(nèi)部開發(fā)的移動(dòng)處理器相整合鋪平道路,。這將令這家美國科技巨頭更好地控制硬件整合能力，提升芯片效率,。目前多數(shù)移動(dòng)芯片開發(fā)者都在將5G調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)整合到處理器芯片中,。

　　調(diào)制解調(diào)器芯片是決定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵組件。這一領(lǐng)域長期由高通,、聯(lián)發(fā)科和華為主導(dǎo),，高通在這一領(lǐng)域擁有大量專利。英特爾自2016年開始與高通共同為蘋果供應(yīng)調(diào)制解調(diào)器芯片,，但在2019年退出智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)領(lǐng)域,，并將這項(xiàng)業(yè)務(wù)出售給蘋果。

　　雖然蘋果使用自主研發(fā)的A系列移動(dòng)處理器已經(jīng)超過10年,，但開發(fā)移動(dòng)調(diào)制解調(diào)器芯片卻更具挑戰(zhàn),，因?yàn)檫@種芯片必須支持所有的舊版通訊協(xié)議——從2G、3G和4G到最新的5G標(biāo)準(zhǔn),。

　　在蘋果加強(qiáng)自研組件開發(fā)戰(zhàn)略的過程中,，臺積電一直都是其重要的合作伙伴，還成為iPhone處理器和M1 Mac處理器的獨(dú)家生產(chǎn)商,。知情人士表示,，該公司有數(shù)百名工程師在蘋果總部常駐，幫助其規(guī)劃芯片開發(fā)路線圖,。

　　知情人士透露,，具體到最新的5G iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片,，蘋果將會(huì)使用臺積電的5納米工藝來設(shè)計(jì)和測試。之后則會(huì)使用更先進(jìn)的4納米技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn),。商業(yè)化則要等到2023年才能實(shí)現(xiàn),，部分原因在于要為全球各地的供應(yīng)商驗(yàn)證和測試這款新的調(diào)制解調(diào)器芯片預(yù)留足夠的時(shí)間。

　　蘋果還將在2022年下半年的iPhone處理器中使用臺積電的4納米技術(shù),。據(jù)報(bào)道,，該公司還是第一家采用臺積電最先進(jìn)的3納米技術(shù)的公司，并將在明年用于iPad的生產(chǎn),。

　　知情人士稱,，蘋果目前還在為使用3納米技術(shù)生產(chǎn)iPhone處理器敲定最后的計(jì)劃，最早有望在2023年實(shí)現(xiàn),。

　　對此,，蘋果公司拒絕置評，臺積電尚未作出回應(yīng),。