在全球芯片制造（代工）方面,，臺(tái)積電和三星是雙雄爭霸的態(tài)勢。由于臺(tái)積電的更多產(chǎn)能都留給了蘋果公司,，結(jié)果讓高通,、AMD等芯片研發(fā)公司也很無奈，沒有產(chǎn)能的保障,，就無法讓自己的研發(fā)產(chǎn)品盡快見諸于市,，也無法滿足自己的供應(yīng)商的需求。再加上供應(yīng)鏈短缺的問題，更是雪上加霜,。于是市場傳聞,，高通和AMD可能正在尋求其他的芯片代工企業(yè)來滿足自己的需求，沒有臺(tái)積電的保障,，那么三星無疑就是最佳的選擇了,。三星對于未來工藝的努力也是有目共睹的，挑戰(zhàn)臺(tái)積電一直是三星追逐的目標(biāo),。 

等不來3nm,，臺(tái)積電先拿4nm試水？

曾幾何時(shí),，蘋果公司和高通鬧得不可開交，為此蘋果公司不惜扶持英特爾公司,，使用英特爾的基帶芯片,，但iPhone系列手機(jī)一直出現(xiàn)信號問題，被廣大網(wǎng)友詬病不易,。尤其是在5G基帶方面更是落后于高通較多,，無奈之下，蘋果公司和高通和解,，開始采買高通的5G基帶芯片,。不過，蘋果公司一直對此耿耿于懷,，在英特爾無法繼續(xù)維持自己的5G基帶業(yè)務(wù)之后,，蘋果公司全盤收購了該項(xiàng)業(yè)務(wù)，并開始自主研發(fā)自己的5G基帶芯片,。 

近日,，市場爆出消息稱，蘋果公司計(jì)劃在2023年讓臺(tái)積電為自己生產(chǎn)自己研發(fā)的5G基帶芯片,，以此來逐漸轉(zhuǎn)移對高通的依賴性,。據(jù)悉，蘋果計(jì)劃采用臺(tái)積電的4nm芯片生產(chǎn)技術(shù),，來生產(chǎn)蘋果設(shè)計(jì)的首款5G基帶芯片,，同時(shí)，蘋果也正在開發(fā)自己的射頻和毫米波組件,，作為基帶的補(bǔ)充,。高通也表示，2023年蘋果公司在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右,，此舉也間接地驗(yàn)證了市場關(guān)于蘋果自制5G基帶芯片的真實(shí)性,。

臺(tái)積電如今和蘋果公司的合作程度以及自身產(chǎn)能對蘋果公司的輸出都是非常巨大的，占比也是最強(qiáng)的。這完全符合臺(tái)積電的市場利益最大化,，畢竟蘋果公司目前是全球芯片需求最旺盛的企業(yè),。不過，對于其他的芯片需求方來說,，因?yàn)榈貌坏脚_(tái)積電的產(chǎn)能支持和保障,，只能退而求其次地尋找其他的代工企業(yè)。臺(tái)積電自身的工藝技術(shù),，雖然也在布局3nm技術(shù),，不過，目前推進(jìn)的力度以及真正的量產(chǎn)還沒有具體的時(shí)間,，即使這次為蘋果公司計(jì)劃使用4nm制程,，也還需要兩年的時(shí)間來推進(jìn)。 

在制程技術(shù)發(fā)展的選擇上,，臺(tái)積電和三星之間的掰腕子一直在進(jìn)行中,。如果說5nm技術(shù)方面，臺(tái)積電走在前面,，那么到3nm技術(shù)時(shí),，誰又會(huì)脫穎而出呢？是臺(tái)積電繼續(xù)霸占技術(shù)的優(yōu)勢,，還是三星實(shí)現(xiàn)彎道超車,，跑到臺(tái)積電的前面？市場也是眾說紛紜,。對于雙方采用的技術(shù)優(yōu)劣都有一定的研判和預(yù)期,，相對來說三星的技術(shù)更具有優(yōu)勢，但臺(tái)積電的技術(shù)保持著一定的連貫性和良品的優(yōu)勢,，本身的成本控制也略好一些,。

三星打出3nm“牌”，搶占技術(shù)制高點(diǎn) 

近日,，三星電子正式推出了多款對3nm芯片制造工藝至關(guān)重要的設(shè)計(jì)工具和技術(shù),，以及幫助加強(qiáng)代工生態(tài)系統(tǒng)的戰(zhàn)略。三星表示,，他們將推出80多種針對半導(dǎo)體設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施和封裝解決方案進(jìn)行優(yōu)化的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具,、技術(shù)。這些工具和技術(shù)對3nm制造工藝至關(guān)重要,，三星計(jì)劃于2022年上半年開始推出3nm產(chǎn)品,。 

值得關(guān)注的是，三星計(jì)劃在2022年投產(chǎn)的3nm,，驍龍8 Gen1繼任者有望成為三星3nm的目標(biāo)客戶,。在高通的發(fā)展史上，已經(jīng)有多款驍龍8系列旗艦處理器都是由三星代工生產(chǎn)的，比如驍龍835,、驍龍845,、驍龍888、驍龍888 Plus等,，即將發(fā)布的驍龍8 Gen1仍然由三星代工,，而且使用的是三星4nm工藝。市場預(yù)計(jì),，高通驍龍8 Gen2有望使用三星3nm工藝制程,，預(yù)期性能會(huì)有更大幅度的提升。此外,，除了高通之外,，AMD 等企業(yè)也可能會(huì)選擇三星為其生產(chǎn)3nm芯片。

三星表示,，對比5nm,，三星新的3nm GAA可以讓面積縮小35％，同功耗下性能提高30％,，同性能下功耗降低50％。據(jù)悉,，三星將3nm分為3GAE(低功耗版)和3GAP(高性能版)兩個(gè)版本,，其中，3GAE會(huì)在2022年初就投入量產(chǎn),，預(yù)計(jì)比臺(tái)積電會(huì)早半年時(shí)間,。而臺(tái)積電在布局3nm和4nm技術(shù)方面，或許也是同步推進(jìn),，而真正的量產(chǎn)化才是關(guān)鍵,，目前都屬于小規(guī)模測試階段。

三星將斥資170億美金將在美設(shè)3nm工廠

據(jù)悉,，三星將投資170億美金,、選在德州泰勒市（Taylor）作為美國第二座晶圓廠的設(shè)廠地點(diǎn)，且已獲得當(dāng)?shù)卣哳~補(bǔ)貼的承諾,，目標(biāo)2024年量產(chǎn),。業(yè)界推測，三星極有可能在美國新廠導(dǎo)入最先進(jìn)的3納米GAA（環(huán)繞式閘極結(jié)構(gòu)）制程,，以爭搶超微,、高通等大客戶訂單，使自己在和臺(tái)積電競爭中占據(jù)優(yōu)勢,。

以量產(chǎn)時(shí)間來看,，三星美國新廠與臺(tái)積電位于美國亞利桑那州的5納米廠量產(chǎn)時(shí)間相近，不過投資金額、制程技術(shù)都會(huì)超前一段,。在制程技術(shù)方面,，臺(tái)積電3nm確定選擇沿用FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管）架構(gòu)，而三星將改采GAA,，二者的戰(zhàn)術(shù)已不同,。

對于芯片制造巨頭來說，都希望在下一代芯片制造工藝方面能夠有新進(jìn)展,，進(jìn)而開啟產(chǎn)能的擴(kuò)充,，滿足市場的需求。而三星奉行的戰(zhàn)略無疑是搶占工藝制程技術(shù)的新高度,，進(jìn)而對臺(tái)積電形成壓制,。而當(dāng)初臺(tái)積電能夠崛起，也是在技術(shù)方面率先進(jìn)行嘗試,，進(jìn)而才超越英特爾等傳統(tǒng)的芯片制造廠商的,。在這方面，三星無疑也希望通過自己的努力,，在未來能夠全面抗衡臺(tái)積電,，起碼在代工市場份額方面，可以和臺(tái)積電無限的接近,。