12月1日,，芯導(dǎo)科技在上海證券交易所科創(chuàng)板上市,，發(fā)行價(jià)格134.81元/股。首日開(kāi)盤股價(jià)上揚(yáng),，截止發(fā)稿，漲幅為40.9%，報(bào)190元,，總市值114億元。

據(jù)招股書信息顯示,，預(yù)計(jì)芯導(dǎo)科技公開(kāi)募集資金用于投資發(fā)展項(xiàng)目,，包括高性能分立功率器件開(kāi)發(fā)和升級(jí)、高性能數(shù)?；旌想娫垂芾硇酒_(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目,。公司表示,，通過(guò)向市場(chǎng)公開(kāi)募集資金，有利于擴(kuò)大公司業(yè)務(wù)規(guī)模,，增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力,，強(qiáng)化核心能力。

值得注意的是,，招股書中提到,，硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。通過(guò)該項(xiàng)目,，芯導(dǎo)科技可以滿足產(chǎn)業(yè)內(nèi)未來(lái)第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用導(dǎo)致對(duì)功率器件性能提升的需求,，能夠?yàn)楫a(chǎn)業(yè)內(nèi)的相關(guān)新技術(shù)和新材料的創(chuàng)新突破進(jìn)行前瞻性的布局。

資料顯示,，芯導(dǎo)科技是一家功率半導(dǎo)體廠商,，產(chǎn)品包括功率器件和功率IC功率器件和功率IC，主要采用Fabless的經(jīng)營(yíng)模式進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)和銷售,。公司產(chǎn)品應(yīng)用于行業(yè)下游的小米,、TCL,、傳音等智能手機(jī)品牌以及華勤、聞泰,、龍旗等ODM廠商,。今年前三季度，芯導(dǎo)科技營(yíng)收3.68億元,，同比增長(zhǎng)44.34%,；凈利潤(rùn)9,189.7萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)75.3%,。

最近,，功率半導(dǎo)體成為業(yè)界和資本市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。一方面,，隨著5G通信,、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居,、汽車電子,、工業(yè)控制等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，功率半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)踏入發(fā)展的快車道,；另一方面,，功率半導(dǎo)體也是以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等為代表的第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用的主要領(lǐng)域,。此外,，疊加“缺芯潮”及國(guó)產(chǎn)替代等多重因素，使得功率半導(dǎo)體廠商受到極大的關(guān)注,。