半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板IPO熱情依舊，近日又有三家企業(yè)迎來(lái)新進(jìn)展：證監(jiān)會(huì)同意芯導(dǎo)科技科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè),，英集芯科創(chuàng)板IPO事項(xiàng)即將上會(huì)接受審核,，晶華微科創(chuàng)板IPO獲受理,。

芯導(dǎo)科技科創(chuàng)板IPO注冊(cè)獲批

“證監(jiān)會(huì)發(fā)布”官方公眾號(hào)消息，近日證監(jiān)會(huì)按法定程序同意上海芯導(dǎo)電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)芯導(dǎo)科技）科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè),。

招股書(shū)顯示,，芯導(dǎo)科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體的研發(fā)與銷(xiāo)售，該公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品包括功率器件和功率IC兩大類(lèi),，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域主要以消費(fèi)類(lèi)電子為主,，少部分應(yīng)用于安防領(lǐng)域、網(wǎng)絡(luò)通訊領(lǐng)域,、工業(yè)領(lǐng)域,。

今年上半年芯導(dǎo)科技營(yíng)業(yè)收入為26,339.75萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)97.45%,，主要系半導(dǎo)體行業(yè)景氣度上行,，發(fā)行人主要產(chǎn)品TVS、MOSFET和肖特基等功率器件和功率IC收入較去年同期增加較多所致,。

受收入規(guī)模大幅增加和綜合毛利率提升等因素影響,，芯導(dǎo)科技2021年1-6月經(jīng)審閱的歸屬于發(fā)行人股東的凈利潤(rùn)為6,361.23萬(wàn)元,，同比增長(zhǎng)140.04%。

此次IPO,，芯導(dǎo)科技擬募資4.43億元,，將全部用于高性能分立功率器件開(kāi)發(fā)和升級(jí) 、高性能數(shù)?；旌想娫垂芾硇酒_(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目 、以及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目,。

英集芯科創(chuàng)板IPO事項(xiàng)即將上會(huì)

上交所官網(wǎng)信息顯示,，深圳英集芯科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“英集芯”）科創(chuàng)板IPO事項(xiàng)將于2021年10月28日上會(huì)接受審核。

英集芯是一家專(zhuān)注于高性能,、高品質(zhì)數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理芯片,、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售,，品牌客戶(hù)包括小米、OPPO等知名廠商,。其電源管理芯片和快充協(xié)議芯片廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源,、快充電源適配器、無(wú)線(xiàn)充電器,、車(chē)載充電器,、TWS耳機(jī)充電倉(cāng)等產(chǎn)品。

2018-2020年,，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為21,667.67萬(wàn)元,、34,804.70萬(wàn)元和38,926.90萬(wàn)元，今年上半年?duì)I收達(dá)35,587.07萬(wàn)元,，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng),。

英集芯本次擬募資4.01億元，投建于電源管理芯片開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,、快充芯片開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目,。

晶華微科創(chuàng)板IPO獲受理

10月25日,，上交所正式受理了杭州晶華微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“晶華微”）的科創(chuàng)板上市申請(qǐng),。

晶華微主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷(xiāo)售,，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片,、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等,，其廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康,、壓力測(cè)量,、工業(yè)控制、儀器儀表,、智能家居等眾多領(lǐng)域,。

招股書(shū)顯示，2018年到2021年上半年,，晶華微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5027.88萬(wàn)元,、5982.96萬(wàn)元、1.97億元和1.01億元,。

本次IPO,，晶華微擬募資7.5億元，用于智慧健康醫(yī)療ASSP芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化,、工控儀表芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化,、高精度PGA/ADC等模擬信號(hào)鏈芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化、研發(fā)中心建設(shè)和補(bǔ)充流動(dòng)資金,。