《電子技術(shù)應(yīng)用》
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臺(tái)積電劉德音:美光技術(shù)領(lǐng)先全球,,未來(lái)可能與其合作

2021-12-05
來(lái)源:IT之家

IT之家 12 月 4 日消息,,根據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息,,聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)日前向旺宏董事長(zhǎng)請(qǐng)教如何提升存儲(chǔ)行業(yè)產(chǎn)業(yè)價(jià)值,。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音罕見(jiàn)地提出補(bǔ)充,。他表示,,目前美光記憶體已經(jīng)領(lǐng)先全球,,美光公司的生產(chǎn)又在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),,所以大家不要忘記同業(yè)合作的可能途徑,。這一發(fā)言暗示臺(tái)積電有望與美光展開(kāi)邏輯芯片或存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的合作。

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劉德音指出,,在過(guò)去 15 年中,,臺(tái)積電為業(yè)界提供先進(jìn)半導(dǎo)體制程,每?jī)赡陮?shí)現(xiàn)運(yùn)算效能翻倍,。未來(lái)隨著人工智能的普及,,對(duì)運(yùn)算速度與效率的提升都會(huì)有更大需求。

劉德音還表示,,先進(jìn)的制程技術(shù)與 3D 芯片先進(jìn)封裝技術(shù)是兩大關(guān)鍵,,必須齊頭并進(jìn)。未來(lái)半導(dǎo)體制造的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)與軟件結(jié)合將更緊密,,電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)(EDA)工具也會(huì)有新發(fā)明,。

據(jù)IT之家了解到,劉德音 12 月 3 日還表示,,第三代半導(dǎo)體與化合物半導(dǎo)體方面,,領(lǐng)先的還是美國(guó)公司。這類(lèi)產(chǎn)品產(chǎn)值小,,無(wú)法與硅基半導(dǎo)體相比,,屬于特殊技術(shù),應(yīng)用于自動(dòng)駕駛車(chē)輛等,。




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