廈門云天半導體科技有限公司(以下簡稱:云天半導體)近日宣布獲得來自中電中金,、金浦新潮基金,、德聯資本、廈門創(chuàng)投,、泰達科投,、銀杏谷資本(曾參與云天半導體A輪融資)等在內的數億元B輪融資,。據悉,2020年10月,云天半導體曾獲得過億元A輪融資,用于云天一期工廠產能擴產及二期工廠啟動資金。云天半導體稱本輪資金主要用于公司二期量產線建設,。

云天半導體一期工廠位于廈門海滄區(qū),建筑面積4500平米,具備8000片/月的4寸,、6寸WLP產能,現已投入量產;二期24000平米廠房已在今年投入使用,當前公司已經具備從4寸、6寸到8寸,、12寸全系列晶圓級封裝能力,。

云天二期量產線主要定位是SAW/BAW三維封裝、IPD制造,、TGV特色工藝,、圓片級系統(tǒng)集成、新型扇出型封裝和中介層轉接板等量產服務,。

云天半導體成立于2018年7月,主要致力于5G射頻器件封裝集成技術,當前,公司主營業(yè)務包含濾波器晶圓級三維封裝,、高頻毫米波芯片集成、射頻模塊集成,、IPD無源器件設計與制造,、以及Bumping(芯片貼裝工藝)/WLCSP(晶圓級芯片尺寸封裝)/TGV(玻璃通孔)技術服務,為客戶提供從產品協(xié)同設計、工藝研發(fā)到批量生產的全流程研發(fā)解決方案以及服務,。

創(chuàng)始人于大全曾經入選過中科院“百人計劃”,組織參加過多項國家科技重大專項任務,。其帶領團隊研究出了多種先進封裝及系統(tǒng)集成技術,囊括了濾波器等射頻前端器件三維封裝、三維無源器件技術、玻璃通孔技術,、扇出集成技術和AiP系統(tǒng)集成方案,。云天半導體“低成本、高密度”TGV玻璃通孔技術及三維系統(tǒng)集成封裝技術領先國際,。

銀杏谷資本等一眾機構投資者選擇投資云天半導體,或是看重5G時代和國產替代的大背景下,射頻前端市場存在巨大市場潛力以及云天半導體在該領域的技術優(yōu)勢,。

在此前對云天半導體的A輪投資中,銀杏谷資本半導體和硬科技負責人胡卓就曾表示,伴隨著5G和AI時代的到來,觸發(fā)了射頻前端海量的需求,國產替代的大背景下射頻前端市場存在巨大市場潛力。射頻前端作為手機通信功能的核心組件,直接影響著手機的信號收發(fā),手機射頻前端價值已從4G的31美金上升到5G的46美金,增幅近50%,射頻前端BOM占比從7%提高到9%,。

目前,射頻前端市場主要由Skyworks,、Broadcom、Qorvo,、Murata四大IDM壟斷,特別是前三均為美國公司,在當前背景下存在巨大的國產替代需求,。行業(yè)背景紅利加上云天半導體擁有卓越的技術創(chuàng)新能力和穩(wěn)定的核心研發(fā)團隊,讓云天半導體能在這一紅利期創(chuàng)造更大價值。