廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱：云天半導(dǎo)體）近日宣布獲得來自中電中金,、金浦新潮基金,、德聯(lián)資本,、廈門創(chuàng)投,、泰達科投,、銀杏谷資本（曾參與云天半導(dǎo)體A輪融資）等在內(nèi)的數(shù)億元B輪融資,。據(jù)悉,，2020年10月,，云天半導(dǎo)體曾獲得過億元A輪融資，用于云天一期工廠產(chǎn)能擴產(chǎn)及二期工廠啟動資金,。云天半導(dǎo)體稱本輪資金主要用于公司二期量產(chǎn)線建設(shè),。

云天半導(dǎo)體一期工廠位于廈門海滄區(qū)，建筑面積4500平米,，具備8000片/月的4寸,、6寸WLP產(chǎn)能，現(xiàn)已投入量產(chǎn),；二期24000平米廠房已在今年投入使用,，當(dāng)前公司已經(jīng)具備從4寸、6寸到8寸,、12寸全系列晶圓級封裝能力,。

云天二期量產(chǎn)線主要定位是SAW/BAW三維封裝、IPD制造,、TGV特色工藝,、圓片級系統(tǒng)集成、新型扇出型封裝和中介層轉(zhuǎn)接板等量產(chǎn)服務(wù),。

云天半導(dǎo)體成立于2018年7月,，主要致力于5G射頻器件封裝集成技術(shù),，當(dāng)前，公司主營業(yè)務(wù)包含濾波器晶圓級三維封裝,、高頻毫米波芯片集成,、射頻模塊集成、IPD無源器件設(shè)計與制造,、以及Bumping（芯片貼裝工藝）/WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）/TGV（玻璃通孔）技術(shù)服務(wù),，為客戶提供從產(chǎn)品協(xié)同設(shè)計、工藝研發(fā)到批量生產(chǎn)的全流程研發(fā)解決方案以及服務(wù),。

創(chuàng)始人于大全曾經(jīng)入選過中科院“百人計劃”,，組織參加過多項國家科技重大專項任務(wù)。其帶領(lǐng)團隊研究出了多種先進封裝及系統(tǒng)集成技術(shù),，囊括了濾波器等射頻前端器件三維封裝,、三維無源器件技術(shù)、玻璃通孔技術(shù),、扇出集成技術(shù)和AiP系統(tǒng)集成方案,。云天半導(dǎo)體“低成本、高密度”TGV玻璃通孔技術(shù)及三維系統(tǒng)集成封裝技術(shù)領(lǐng)先國際,。

銀杏谷資本等一眾機構(gòu)投資者選擇投資云天半導(dǎo)體,，或是看重5G時代和國產(chǎn)替代的大背景下，射頻前端市場存在巨大市場潛力以及云天半導(dǎo)體在該領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢,。

在此前對云天半導(dǎo)體的A輪投資中,，銀杏谷資本半導(dǎo)體和硬科技負責(zé)人胡卓就曾表示，伴隨著5G和AI時代的到來,，觸發(fā)了射頻前端海量的需求,，國產(chǎn)替代的大背景下射頻前端市場存在巨大市場潛力。射頻前端作為手機通信功能的核心組件,，直接影響著手機的信號收發(fā),，手機射頻前端價值已從4G的31美金上升到5G的46美金，增幅近50%,，射頻前端BOM占比從7%提高到9%,。

目前，射頻前端市場主要由Skyworks,、Broadcom,、Qorvo、Murata四大IDM壟斷,，特別是前三均為美國公司,，在當(dāng)前背景下存在巨大的國產(chǎn)替代需求。行業(yè)背景紅利加上云天半導(dǎo)體擁有卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力和穩(wěn)定的核心研發(fā)團隊,，讓云天半導(dǎo)體能在這一紅利期創(chuàng)造更大價值,。