作為全球最牛的兩家芯片代工廠，臺積電與三星的最直接激烈的競爭,，應(yīng)該是14nm工藝開始,，那時(shí)候三星在梁孟松的帶領(lǐng)下，搞了一個(gè)14nm的FinFET工藝,，而臺積電還是16nm,。

所以三星的14nmFinFET工藝一出來，就從臺積電那搶到了部分蘋果的訂單,，對臺積電造成了很大的影響,。

但總體來講，三星實(shí)力還是不如臺積電,，所以后面在臺積電努力之下,，三星慢慢的又落后于臺積電了，按照2021年3季度的數(shù)據(jù)來看,，臺積電的份額已經(jīng)高達(dá)53％,，而三星只有17％左右，但從技術(shù)上來看,，三星是緊咬臺積電,，都實(shí)現(xiàn)了5nm，明年進(jìn)入3nm,。

而3nm對于三星而言,，就又一個(gè)類似于當(dāng)年14nmFinFET的機(jī)會，因?yàn)槿堑?nm要采用GAAFET技術(shù),，而臺積電還守著老的FinFET技術(shù),。

更重要的是，按照臺積電之前的說法,，臺積電的3nm還要延期4個(gè)月到半年左右，可能要2023年才出貨,。

這就相當(dāng)于又給了三星機(jī)會,，只要三星提前臺積電實(shí)現(xiàn)3nm，并且采用的是GAAFET技術(shù)，那么就會再次領(lǐng)先臺積電,，在當(dāng)前芯片產(chǎn)能這么緊張的情況下,，完全有可能從臺積電那搶到訂單。

而三星也一再表示,，自己的3nmGAAFET技術(shù)不會延期,，明年上半年就會量產(chǎn)，這就給了臺積電巨大的壓力,。

于是近日,，有媒體報(bào)道稱，臺積電正積極加快3nm量產(chǎn)腳步,，爭取不落后于三星,，即明年一定要交付，不要等到2023年,。

不僅如此,，臺積電也不再死守FinFET工藝了，之前臺積電是計(jì)劃到2nm時(shí)才使用GAAFET技術(shù),，但如今也計(jì)劃在3nm時(shí),，不僅有FinFET技術(shù)的芯片，也有GAAFET技術(shù)的芯片,，雙線路齊發(fā),。

明顯就是不希望在3nm上落后于三星，然后被三星搶走了市場,。不過三星也表示,，到2030年前要成為全球第一大芯片代工廠，接下來我們就可以看臺積電和三星是如何“神仙打架”的了,。