按照2021年3季度的數(shù)據(jù),在芯片代工領(lǐng)域,,中國臺灣的廠商拿走了64%左右的份額,,Top10的企業(yè)就有4家上榜,堪稱沒有對手,。
而在芯片封測領(lǐng)域,,全球Top10的廠商中,臺系廠商上榜了6家,,合計份額為54.3%,,占全球的一半多,也是堪稱沒有對手,。
事實上,,不只是3季度,一直以來臺系廠商在芯片代工,、封測領(lǐng)域就非常強,,從市場占率來看,都是全球第一,,連美國廠商都比不過,。
但是,我認為大家且謹慎高興,,因為臺灣的芯片代工,、封測全球第一又如何,都是在為美國打工,,為美國服務(wù)而已,。
先看芯片代工,拿臺積電來看,,臺積電前5大客戶分別是蘋果,、聯(lián)發(fā)科、AMD,、高通,、博通,4家是美國廠商,很明顯臺積電是在為美系廠商服務(wù),,而封測大抵也是如此,,畢竟封測又是代工的后一個環(huán)節(jié)。
而我們仔細分析芯片生產(chǎn)的整個流程,,就清楚,,芯片先是設(shè)計,再是(制造)代工,,最后是封測,,設(shè)計屬于上游,而代工,、封測都是為設(shè)計服務(wù)的,。
所以我們看到,雖然美國在芯片代工,、封測上面不行,,只在設(shè)計上拿走了全球市場份額的78%,但美國在整個芯片產(chǎn)業(yè)上面,,就處于壟斷地位,,整個半導(dǎo)體市場中,50%份額是美國廠商拿走的,。
換句話來說,,臺系廠商代工、封測非常牛,,最終也只是為美系廠商服務(wù),,是美系廠商的下游產(chǎn)業(yè),僅此而已,。
更何況,,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的EDA軟件、CAM軟件,、半導(dǎo)體設(shè)備等都在美國的掌控之中,,臺系廠商在代工、封測上再牛,,也得聽美國的話,,否則一斷供,這些所謂的全球第一的代工,、封測產(chǎn)業(yè),也就塌了了,。
而這也是為什么雖然臺積電做到了全球第一,,也不敢不聽美國的話原因,因為自己也只是美國的打工崽啊。