《電子技術(shù)應(yīng)用》
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基于FPGA的SiP原型驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)
2022年電子技術(shù)應(yīng)用第1期
楊楚瑋,張梅娟,侯慶慶
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所,,江蘇 無(wú)錫214035
摘要: 隨著嵌入式系統(tǒng)小型化和模擬數(shù)字/數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器(ADC/DAC)性能需求的日益增長(zhǎng),如何在減小系統(tǒng)體積和功耗的前提下,,提高ADC/DAC信號(hào)傳輸?shù)目煽啃?,增加功能可配置性和信?hào)處理可重構(gòu)性,成為一大難題。為此,,設(shè)計(jì)了一款基于FPGA的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)原型驗(yàn)證平臺(tái),,該SiP基于ADC+SoC+DAC架構(gòu),片上系統(tǒng)(SoC)內(nèi)部以PowerPC470為處理器,,集成了多種通用外設(shè)接口和可重構(gòu)算法單元,。
中圖分類號(hào): TN401
文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.211700
中文引用格式: 楊楚瑋,張梅娟,,侯慶慶. 基于FPGA的SiP原型驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)[J].電子技術(shù)應(yīng)用,,2022,48(1):84-88,,93.
英文引用格式: Yang Chuwei,,Zhang Meijuan,Hou Qingqing. The designation of SiP prototype verification platform based on FPGA[J]. Application of Electronic Technique,,2022,,48(1):84-88,93.
The designation of SiP prototype verification platform based on FPGA
Yang Chuwei,,Zhang Meijuan,,Hou Qingqing
The 58th Research Institute,CETC,,Wuxi 214035,,China
Abstract: With the growing demand of embedded system miniaturization and the performance of analog-to-digital/digital-to-analog converter(ADC/DAC), it is a big problem how to improve the reliability of ADC/DAC signal transmission, increase the function configurability and signal processing reconfigurability on the premise of reducing system volume and power consumption. Thus, this paper designs a system in package(SiP) prototype verification platform based on FPGA, used to verify the feasibility and reliability of this SiP architecture.
Key words : prototype verification;reconfigurable algorithm,;bare machines IP,;FPGA

0 引言

    隨著電子整機(jī)系統(tǒng)小型化、高性能,、多功能,、高可靠和低成本要求越來(lái)越高[1-2],在保證系統(tǒng)可靠性的前提下,,最大程度提高系統(tǒng)的集成度勢(shì)在必行,。系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)可將不同工藝類型、不同功能的電子元器件集成到一個(gè)電子系統(tǒng)中[3],,能夠滿足電子整機(jī)系統(tǒng)發(fā)展的需求,,在軍用電子系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。

    目前整機(jī)系統(tǒng)是在PCB板級(jí)上使用多個(gè)芯片進(jìn)行組合,,SiP是對(duì)裸片直接進(jìn)行封裝,,將多個(gè)裸芯集成在一個(gè)腔體內(nèi)[4]。該技術(shù)減少了系統(tǒng)面積,,與PCB板級(jí)相比縮短了芯片間的連線,,降低了走線的延遲和寄生效應(yīng),,使得信號(hào)傳輸更加可靠[5]。同時(shí),,多個(gè)裸芯的集成減少了器件的重量和器件的引腳數(shù),,降低了硬件設(shè)計(jì)的風(fēng)險(xiǎn)。SiP不僅可以集成不同工藝類型的芯片,,實(shí)現(xiàn)混合信號(hào)的集成,;而且減少了封裝的工序,相應(yīng)地降低了生產(chǎn)制造成本,,縮短了產(chǎn)品的研發(fā)周期。




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作者信息:

楊楚瑋,,張梅娟,侯慶慶

(中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所,,江蘇 無(wú)錫214035)





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