1月6日消息,，近日，廈門海滄區(qū)2022年第一季度7個(gè)項(xiàng)目正式動(dòng)工,，總投資43．5億元,，士蘭微電子的12英寸芯片產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目在列。

據(jù)了解,，士蘭微預(yù)計(jì)在廈門廠區(qū)現(xiàn)有的12英寸廠房進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,，新增12英寸高壓集成電路和功率器件芯片生產(chǎn)線，擬裝修凈化車間,，添置國(guó)際先進(jìn)的光刻機(jī),、刻蝕機(jī)、擴(kuò)散爐等設(shè)備,，配套建設(shè)動(dòng)力及輔助設(shè)備設(shè)施等,。

項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后將新增2萬片／月的12英寸高壓集成電路和功率器件芯片生產(chǎn)能力，并進(jìn)一步提升生產(chǎn)線技術(shù)水平,，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后實(shí)現(xiàn)年銷售收入約11．4億元,。

根據(jù)公開資料顯示，士蘭微在廈門擁有兩條12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線,。其中一條12英寸生產(chǎn)線總投資70億元,，工藝線寬90nm,，該生產(chǎn)線分兩期進(jìn)行，計(jì)劃月產(chǎn)8萬片,，2020年12月項(xiàng)目一期已投產(chǎn),；另一條12英寸生產(chǎn)線預(yù)計(jì)總投資100億元，將建設(shè)工藝線寬65nm至90nm的12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線,。

據(jù)了解,，士蘭微是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式為主要發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司，當(dāng)前主要產(chǎn)品包括集成電路,、半導(dǎo)體分立器件,、LED（發(fā)光二極管）產(chǎn)品等大類。在2021年士蘭微的IGBT芯片業(yè)務(wù)上半年收入為1．9億元,，同比增長(zhǎng)110％,，其車規(guī)級(jí)IGBT模塊B1、B3封裝產(chǎn)品進(jìn)入批量供應(yīng)階段,，相當(dāng)于英飛凌的五代技術(shù),。

國(guó)內(nèi)IGBT市場(chǎng)依舊被外資企業(yè)把控

自從21世紀(jì)以來，全球能源日趨緊張,，節(jié)能減排成為了世界主流,。在國(guó)際節(jié)能環(huán)保的大趨勢(shì)下，IGBT下游的新能源汽車,、變頻家電,、新能源發(fā)電等領(lǐng)域發(fā)展迅速，對(duì)IGBT模塊需求逐步擴(kuò)大,，新興行業(yè)的加速發(fā)展將持續(xù)推動(dòng)IGBT市場(chǎng)的高速增長(zhǎng),。

IGBT應(yīng)用領(lǐng)域很廣，汽車,、通信,、消費(fèi)電子和工控等均為其主要應(yīng)用領(lǐng)域。在功率半導(dǎo)體中IGBT屬于技術(shù)壁壘較高的一種,，雖然其不遵循摩爾定律,，技術(shù)迭代較慢，但因?yàn)樵趹?yīng)用中需要具備高可靠性,、高穩(wěn)定性等要求,，從芯片設(shè)計(jì)到模組需要很長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn)積累，導(dǎo)致我國(guó)的IGBT技術(shù)與國(guó)外有較大差距,。

據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示,，2020年國(guó)內(nèi)IGBT市場(chǎng)需求量為7898萬只，但是國(guó)內(nèi)產(chǎn)量只有1115萬只,，供需缺口巨大,，本身芯片自給率不足20％,，導(dǎo)致IGBT芯片的進(jìn)口率高達(dá)90％，國(guó)內(nèi)高鐵IGBT芯片市場(chǎng)被日本三菱所壟斷,，車用IGBT的芯片則是被德國(guó)英飛凌壟斷,。

目前，國(guó)內(nèi)IGBT市場(chǎng)規(guī)模在200億左右,，IGBT整體市場(chǎng)規(guī)模會(huì)保持每年10％以上的增長(zhǎng)速度,，主要受益于新能源汽車行業(yè)的發(fā)展。

為了更好地發(fā)展國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè),，《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》明確指出,，要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。推動(dòng)計(jì)算芯片,、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新,，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā),，推動(dòng)絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破,。

國(guó)產(chǎn)IGBT企業(yè)興起

面對(duì)日益增長(zhǎng)的IGBT市場(chǎng)規(guī)模,，國(guó)內(nèi)多家芯片企業(yè)均在計(jì)劃擴(kuò)充現(xiàn)有產(chǎn)能及新增IGBT芯片生產(chǎn)線建設(shè)。

比亞迪

比亞迪半導(dǎo)體也是國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的主要供應(yīng)商,，其在2005年進(jìn)入IGBT產(chǎn)業(yè),，是國(guó)內(nèi)首個(gè)實(shí)現(xiàn)在車用IGBT領(lǐng)域從零到有突破的企業(yè)。

在產(chǎn)能方面,，比亞迪半導(dǎo)體的IGBT4．0產(chǎn)品基本實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),，產(chǎn)能達(dá)到5萬片／月，2021年3月,，比亞迪計(jì)劃建設(shè)的長(zhǎng)沙IGBT制造生產(chǎn)線已經(jīng)正式啟動(dòng),；2021年12月23日，比亞迪半導(dǎo)體位于山東的首條8英寸高功率芯片生產(chǎn)線已經(jīng)完成全線設(shè)備調(diào)試,，成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。

在技術(shù)方面，在2021年12月,，比亞迪半導(dǎo)體正式宣布了其基于高密度Trench FS的IGBT 5．0技術(shù)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。這意味著我國(guó)的IBGT芯片技術(shù)又有了新的突破。

華潤(rùn)微

華潤(rùn)微同樣是國(guó)內(nèi)知名的芯片企業(yè),，擁有芯片設(shè)計(jì),、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè),，其主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案,、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊,，公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)自主、制造過程可控,，在分立器件及集成電路領(lǐng)域均已具備較強(qiáng)的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力,，形成了先進(jìn)的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線。

目前華潤(rùn)微擁有國(guó)內(nèi)第一條全內(nèi)資的8英寸功率器件芯片生產(chǎn)線,。同時(shí),，在2021年6月，華潤(rùn)微計(jì)劃將新建設(shè)一條12英寸的芯片生產(chǎn)線,，主要生產(chǎn)MOSFET,、IGBT等功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品。

斯達(dá)半導(dǎo)

斯達(dá)半導(dǎo)同樣是國(guó)內(nèi)IGBT行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),，成立于2005年,，于2020年2月4日在上交所主板成功上市。其自主研發(fā)設(shè)計(jì)的IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片是公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一,。目前,，斯達(dá)半導(dǎo)在IGBT模塊供應(yīng)商全球市場(chǎng)份額中排名第8，成為世界排名前十中唯一一家中國(guó)企業(yè),。

在產(chǎn)能方面,，斯達(dá)半導(dǎo)2020年約有545萬IGBT產(chǎn)能，不過其沒有自己的制造廠,，主要是找華虹代工生產(chǎn),。目前，斯達(dá)半導(dǎo)正在向IDM模式轉(zhuǎn)變,，在2021年9月,，斯達(dá)半導(dǎo)發(fā)布公告稱，將募資35億元用于IGBT,、SiC芯片的研發(fā)及生產(chǎn),，擬建設(shè)年產(chǎn)30萬片6英寸高壓特色工藝功率芯片生產(chǎn)能力。

中車時(shí)代半導(dǎo)體

中車時(shí)代半導(dǎo)體公司作為中車時(shí)代電氣股份有限公司下屬全資子公司,，全面負(fù)責(zé)公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng),。在2008年，中車半導(dǎo)體通過戰(zhàn)略并購英國(guó)丹尼克斯公司,，目前已成為國(guó)際少數(shù)同時(shí)掌握大功率晶閘管,、IGCT、IGBT及SiC器件及其組件技術(shù)的IDM企業(yè),。

中車時(shí)代半導(dǎo)體擁有國(guó)內(nèi)首條,、全球第二條8英寸IGBT芯片線，全系列高可靠性IGBT產(chǎn)品使國(guó)內(nèi)的軌道交通核心器件擺脫了受制于人的局面，基本解決了特高壓輸電工程關(guān)鍵器件國(guó)產(chǎn)化的問題,，并正在解決我國(guó)新能源汽車核心器件自主化的問題,。

中芯國(guó)際

作為國(guó)內(nèi)的芯片代工廠龍頭，中芯國(guó)際在IGBT,、MOSFET芯片領(lǐng)域有所動(dòng)作,。2021年12月，中芯集成電路制造項(xiàng)目正式開工奠基,，計(jì)劃建設(shè)一條集成電路8英寸芯片生產(chǎn)線和一條模組封裝生產(chǎn)線,，主要生產(chǎn)MOSFET、IGBT等功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品,。

如今,，隨著新能源汽車、產(chǎn)業(yè)的持續(xù)升溫,，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)也隨之興起,，多家廠商皆聚焦于車規(guī)級(jí)IGBT產(chǎn)品市場(chǎng)。在新的一年里,，依舊有多家企業(yè)在IGBT領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)突破,，項(xiàng)目開工、企業(yè)并購,，無不展示著這一行業(yè)的良好前景,。