上證報(bào)中國證券網(wǎng)訊（記者 李興彩）2月7日，上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司（SMEE）舉行首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式,，向客戶正式交付先進(jìn)封裝光刻機(jī),。

    上海微電子官網(wǎng)顯示,，2021年9月18日,，公司舉行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì),，宣布推出新一代大視場高分辨率先進(jìn)封裝光刻機(jī),。上海微電子介紹,，其此次推出的新品光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域,，具有高分辨率,、高套刻精度和超大曝光視場等特點(diǎn)，可幫助晶圓級(jí)先進(jìn)封裝企業(yè)實(shí)現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用,，滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求,。同時(shí)，將助力封裝測試廠商提升工藝水平,、開拓新的工藝,，在封裝測試領(lǐng)域共同為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出更多的貢獻(xiàn)。