昨日，歐盟發(fā)布了420億歐元的芯片法案。現(xiàn)在，我們將其重要發(fā)布綜合如下,，讓大家了解這個巨額法案的目標。

　　以下為重要內(nèi)容綜合：

　　歐盟委員會提出了一套全面的措施,，以確保歐盟在半導體技術(shù)和應用方面的供應安全,、彈性和技術(shù)領先地位?！稓W洲芯片法》將增強歐洲的競爭力和復原力,，并幫助實現(xiàn)數(shù)字化和綠色轉(zhuǎn)型。

　　最近全球半導體短缺迫使從汽車到醫(yī)療保健設備等眾多領域的工廠關(guān)閉,。例如,，在汽車行業(yè)，一些成員國的產(chǎn)量在 2021 年下降了三分之一,。這更加明顯地表明，在復雜的地緣政治背景下,，半導體價值鏈在全球范圍內(nèi)對極少數(shù)參與者的極端依賴,。但它也說明了半導體對整個歐洲工業(yè)和社會的重要性。

　　《歐盟芯片法》將利用歐洲的優(yōu)勢——世界領先的研究和技術(shù)組織和網(wǎng)絡以及眾多領先的設備制造商——并解決突出的弱點,。它將帶來從研究到生產(chǎn)的蓬勃發(fā)展的半導體行業(yè)和有彈性的供應鏈,。它將與成員國和我們的國際合作伙伴一起動員超過 430 億歐元的公共和私人投資，并制定措施來預防,、準備,、預測和迅速應對任何未來的供應鏈中斷。這將使歐盟能夠?qū)崿F(xiàn)其在 2030 年將其當前市場份額翻番至 20%的雄心。

　　《歐洲芯片法》將確保歐盟擁有必要的工具,、技能和技術(shù)能力,，以成為該領域的領導者，超越先進芯片的設計,、制造和封裝的研究和技術(shù),，以確保其半導體供應并減少其依賴. 主要成分是：

　　歐洲芯片計劃將通過對現(xiàn)有關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)進行戰(zhàn)略重新定位而增強的“芯片聯(lián)合承諾”，匯集來自歐盟,、成員國和與現(xiàn)有歐盟計劃相關(guān)的第三國以及私營部門的資源聯(lián)合承諾,。將提供 110 億歐元用于加強現(xiàn)有的研究、開發(fā)和創(chuàng)新,，以確保部署先進的半導體工具,、原型設計試驗線、測試和試驗用于創(chuàng)新現(xiàn)實生活應用的新設備,，培訓員工并深入了解半導體生態(tài)系統(tǒng)和價值鏈,。

　　一個通過吸引投資和提高生產(chǎn)能力來確保供應安全的新框架，這是先進節(jié)點創(chuàng)新,、創(chuàng)新和節(jié)能芯片蓬勃發(fā)展所必需的,。此外，芯片基金將為初創(chuàng)企業(yè)提供融資渠道,，幫助他們成熟創(chuàng)新并吸引投資者,。它還將包括一個專門的 InvestEU 下的半導體股權(quán)投資設施，以支持擴大規(guī)模和中小企業(yè)以緩解其市場擴張,。

　　成員國和委員會之間的協(xié)調(diào)機制,，用于監(jiān)測半導體供應、估計需求和預測短缺,。它將通過收集公司的關(guān)鍵情報來繪制主要弱點和瓶頸,，從而監(jiān)控半導體價值鏈。它將匯集共同的危機評估并協(xié)調(diào)從新的緊急工具箱中采取的行動,。它還將通過充分利用國家和歐盟的文書,，共同做出迅速而果斷的反應。

　　委員會還向成員國提出了隨附的建議,。它是一種立即生效的工具,，使成員國和委員會之間的協(xié)調(diào)機制能夠立即啟動。這將允許從現(xiàn)在開始討論和決定及時和相稱的危機應對措施,。

　　學院成員表示：

　　歐盟委員會主席 Ursula  von der Leyen說：“歐洲芯片法將改變歐洲單一市場的全球競爭力,。在短期內(nèi)，它將使我們能夠預測并避免供應鏈中斷,，從而提高我們對未來危機的抵御能力,。從中期來看,，這將有助于使歐洲成為這一戰(zhàn)略分支的工業(yè)領導者。通過《歐洲芯片法》,，我們正在推出投資和戰(zhàn)略,。但我們成功的關(guān)鍵在于歐洲的創(chuàng)新者、我們世界級的研究人員,，以及幾十年來使我們大陸繁榮的人們,。”

　　歐洲執(zhí)行副總裁Margrethe Vestager補充說： “芯片對于綠色和數(shù)字化轉(zhuǎn)型以及歐洲工業(yè)的競爭力是必不可少的,。我們不應依賴一個國家或一家公司來確保供應安全,。我們必須共同努力——在研究、創(chuàng)新,、設計,、生產(chǎn)設施方面——以確保歐洲作為全球價值鏈中的關(guān)鍵角色更加強大。這也將使我們的國際合作伙伴受益,。我們將與他們合作,，以避免未來的供應問題?！?/p>

　　內(nèi)部市場專員蒂埃里·布雷頓 ( Thierry Breton ) 詳細闡述：“沒有芯片,，就沒有數(shù)字化轉(zhuǎn)型，沒有綠色轉(zhuǎn)型,，就沒有技術(shù)領先,。確保最先進芯片的供應已成為經(jīng)濟和地緣政治的優(yōu)先事項。我們的目標很高：到 2030 年將我們的全球市場份額翻一番,，達到 20%,，并在歐洲生產(chǎn)最先進、最節(jié)能的半導體,。通過《歐盟芯片法》,，我們將加強我們的卓越研究，并幫助它從實驗室轉(zhuǎn)移到工廠——從實驗室到制造,。我們正在調(diào)動大量公共資金,，這些資金已經(jīng)吸引了大量私人投資。我們正在采取一切措施來確保整個供應鏈的安全,，并避免未來對我們的經(jīng)濟造成沖擊,，就像我們在當前芯片供應短缺的情況下看到的那樣。通過投資未來的領先市場并重新平衡全球供應鏈,，

　　創(chuàng)新,、研究,、文化和青年專員Mariya Gabriel補充說：“歐洲芯片計劃與 Horizon Europe 密切相關(guān),，將依靠不斷的研究和創(chuàng)新來開發(fā)下一代更小,、更節(jié)能的芯片。未來的計劃將為我們的研究人員,、創(chuàng)新者和初創(chuàng)公司提供一個很好的機會,，引領新一波創(chuàng)新浪潮，開發(fā)基于硬件的深度技術(shù)解決方案,。歐洲的芯片開發(fā)和生產(chǎn)將使我們在關(guān)鍵價值鏈中的經(jīng)濟參與者受益,，并將幫助我們實現(xiàn)我們在建筑、交通,、能源和數(shù)字領域的雄心勃勃的目標,。”

　　下一步

　　鼓勵成員國根據(jù)該建議立即開始協(xié)調(diào)工作,，以了解整個歐盟半導體價值鏈的現(xiàn)狀,，預測潛在的干擾并采取糾正措施來克服當前的短缺，直到該法規(guī)獲得通過,。歐洲議會和成員國將需要在普通立法程序中討論委員會關(guān)于歐洲芯片法的提案,。如果通過，該條例將直接適用于整個歐盟,。

　　背景

　　芯片是關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)價值鏈的戰(zhàn)略資產(chǎn),。隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型，高度自動化的汽車,、云,、物聯(lián)網(wǎng)、連接（5G/6G）,、空間/國防,、計算能力和超級計算機等芯片行業(yè)的新市場正在涌現(xiàn)。半導體也是強大的地緣政治利益的中心,，制約著各國采取行動（軍事,、經(jīng)濟、工業(yè)）和推動數(shù)字化的能力,。

　　在她的 2021 年國情咨文演講中,，歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩設定了歐洲芯片戰(zhàn)略的愿景，共同創(chuàng)建一個包括生產(chǎn)在內(nèi)的最先進的歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng),，并將歐盟的世界-一流的研究,、設計和測試能力。她還訪問了位于埃因霍溫的 ASML,，它是歐洲在全球半導體價值鏈中的主要參與者之一,。

　　2021 年 7 月，歐盟委員會啟動了處理器和半導體工業(yè)聯(lián)盟,，旨在確定當前微芯片生產(chǎn)方面的差距,，以及無論規(guī)模大小的公司和組織蓬勃發(fā)展所需的技術(shù)開發(fā),。該聯(lián)盟將幫助促進現(xiàn)有和未來歐盟倡議之間的合作，并發(fā)揮重要的咨詢作用,，并與其他利益相關(guān)者一起為“歐洲芯片倡議”提供戰(zhàn)略路線圖,。

　　迄今為止，22 個成員國在 2020 年 12 月簽署的聯(lián)合聲明中承諾共同努力,，加強歐洲的電子和嵌入式系統(tǒng)價值鏈,，并加強領先的制造能力。

　　新措施將幫助歐洲實現(xiàn)其2030 年數(shù)字十年的目標,，即到 2030 年擁有全球 20% 的芯片市場份額,。

　　與《芯片法》一起，委員會今天還發(fā)布了一項有針對性的利益相關(guān)者調(diào)查,，以收集有關(guān)當前和未來芯片和晶圓需求的詳細信息,。這項調(diào)查的結(jié)果將有助于更好地了解芯片短缺對歐洲工業(yè)的影響。

　　關(guān)于芯片法案的一些問答：

　　問：為什么要制定歐洲芯片法,？

　　答：半導體芯片是數(shù)字和數(shù)字化產(chǎn)品的重要組成部分,。從智能手機和汽車，到醫(yī)療保健,、能源,、通信和工業(yè)自動化的關(guān)鍵應用和基礎設施，芯片是現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟的核心,。COVID-19 大流行暴露了歐洲和世界其他地區(qū)的生態(tài)系統(tǒng)的弱點,，這些地區(qū)正面臨芯片嚴重短缺的問題。歐盟工業(yè)生產(chǎn)多種類型的高科技產(chǎn)品,，其中芯片是必不可少的部件,。

　　歐洲必須加強其在半導體領域的能力，以確保未來的競爭力并保持其技術(shù)領先地位和供應安全,。該行業(yè)是資本和知識密集型行業(yè),，芯片供應鏈是全球性的、復雜的,，目前依賴于少數(shù)制造基地,。

　　問：歐洲目前的芯片市場情況如何？

　　答：歐洲在半導體價值鏈上有很多優(yōu)勢和一些劣勢,。半導體行業(yè)的特點是研發(fā)活動密集,，一流公司將超過 15% 的收入再投資于下一代技術(shù)的研究。歐盟是世界領先的研究和技術(shù)組織以及遍布歐盟的許多優(yōu)秀大學和研究機構(gòu)的所在地,。這些開創(chuàng)了一些世界上最先進芯片生產(chǎn)背后的技術(shù),。

　　此外，歐洲在運營大型芯片制造廠所需的材料和設備方面處于非常有利的地位,，許多公司在供應鏈中發(fā)揮著重要作用,。

　　盡管有這些優(yōu)勢,，但歐洲在全球半導體生產(chǎn)市場的整體份額不到 10%，并且嚴重依賴第三國供應商,。如果全球供應鏈嚴重中斷，歐洲在某些工業(yè)領域（例如汽車或醫(yī)療保健設備）的芯片儲備可能會在幾周內(nèi)耗盡,，從而使許多歐洲工業(yè)陷入停頓,。

　　隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速并滲透到社會的各個方面，工業(yè)對芯片的需求將會增加,，從而開辟新的市場機會,。

　　問：到目前為止，委員會如何支持半導體生態(tài)系統(tǒng),？

　　答：歐盟在半導體研究,、開發(fā)和創(chuàng)新 (R&D&I) 的不同計劃和行動的框架內(nèi)與工業(yè)界成功合作的歷史，例如在相關(guān)的聯(lián)合承諾中,，即用于研究,、開發(fā)和創(chuàng)新的公私合作伙伴關(guān)系，例如ECSEL和關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)合作伙伴關(guān)系（KDT）,。作為其工作的一部分,，支持對突破性創(chuàng)新進行股權(quán)投資的歐洲創(chuàng)新委員會已經(jīng)在投資創(chuàng)建充滿活力和彈性的半導體生態(tài)系統(tǒng)。降低新芯片設計的成本和時間,、最大限度地減少制造過程中產(chǎn)生的功耗和浪費,、使芯片更快、更高效只是 EIC 資金組合的幾個例子,。通過其加速器計劃,，EIC 將加強對在半導體和量子技術(shù)領域具有市場創(chuàng)造創(chuàng)新潛力的初創(chuàng)企業(yè)和中小企業(yè)的支持，并幫助他們成熟創(chuàng)新并吸引投資者,。

　　相當多的成員國目前正在準備一項關(guān)于微電子和通信技術(shù)的新的歐洲共同利益重要項目 (IPCEI),。IPCEI 是成員國的國家援助工具，允許公共共同融資,，條件是它涉及大型綜合跨境項目,，以克服市場失靈，實現(xiàn)關(guān)鍵部門和技術(shù)的突破性創(chuàng)新,，直至首次工業(yè)部署,，以及重要的基礎設施投資，對整個歐盟經(jīng)濟產(chǎn)生積極的溢出效應,。

　　此外,，對于半導體領域的國家研發(fā)與創(chuàng)新項目，成員國可以并且正在根據(jù)研發(fā)與創(chuàng)新國家援助規(guī)則提供援助,，特別是研發(fā)與創(chuàng)新框架和一般集體豁免條例的相應規(guī)定,。

　　早在 2021 年 7 月,，委員會就啟動了處理器和半導體工業(yè)聯(lián)盟，將企業(yè),、成員國代表,、學術(shù)界、用戶以及研究和技術(shù)組織聚集在一起,，旨在確定當前微芯片生產(chǎn)和技術(shù)方面的差距公司和組織無論規(guī)模大小,，都需要蓬勃發(fā)展。

　　通過《芯片法》,，歐盟正在加強并進一步擴大行業(yè)內(nèi)的此類合作,，以使價值鏈的所有參與者都參與進來，包括需求方的設計師和參與者,。

　　問：什么是歐洲芯片法案包,？

　　答：委員會通過了一份通訊、一項法規(guī)和一項建議的兩項提案,。該通訊闡明了該方案背后的歐洲戰(zhàn)略和基本原理,。

　　歐洲議會和成員國現(xiàn)在將在普通立法程序中討論委員會關(guān)于《歐洲芯片法條例》的提案。一旦通過,，該條例將直接適用于整個歐盟,。

　　同時，鼓勵成員國遵循該建議,。它設置了一個用于監(jiān)控和減輕芯片生態(tài)系統(tǒng)中斷的工具箱,。這包括在法規(guī)生效之前可以立即采取的行動，如果它們適合幫助克服當前的短缺,。

　　問：歐洲芯片法將如何解決當前的問題,？

　　答：《芯片法案》為歐洲提供了一個獨特的機會，可以在所有成員國之間共同采取行動,，造福整個歐洲,。然而，目前的芯片短缺是一個系統(tǒng)性問題,，無法快速解決,。

　　在短期內(nèi)，建議中的工具箱將立即促成成員國和委員會之間的協(xié)調(diào),。如果認為有必要,，這將允許討論和決定及時和相稱的危機應對措施。

　　從中期來看,，《芯片法》將加強歐盟的制造活動,，支持整個價值鏈的擴大和創(chuàng)新，解決供應安全和更具彈性的生態(tài)系統(tǒng)。

　　而且,，從長遠來看,，它將保持歐洲的技術(shù)領先地位，同時準備所需的技術(shù)能力,，以支持將知識從實驗室轉(zhuǎn)移到晶圓廠,，并使歐洲成為創(chuàng)新下游市場的技術(shù)領導者。

　　問：什么是歐洲芯片計劃,？

　　答：該計劃是《芯片法案》整體融資計劃的重要組成部分,，將匯集歐盟和成員國到 2030 年的 110 億歐元公共投資，并將利用大量私人投資,。（通過新的歐盟芯片基金進行的其他融資活動將支持該行業(yè)的初創(chuàng)企業(yè)和擴大規(guī)模，預計總價值為 20 億歐元,。）

　　歐洲芯片計劃旨在加強歐盟的半導體技術(shù)和創(chuàng)新能力,，并確保歐洲在中長期芯片技術(shù)的領先地位。它將確保在歐洲部署先進的半導體設計工具,、下一代芯片原型試驗線和最新芯片技術(shù)創(chuàng)新應用的測試設施,。它還將在量子芯片方面建立先進的技術(shù)和工程能力。

　　歐洲芯片計劃將由數(shù)字歐洲和地平線歐洲計劃實施,，其大部分行動將使用新的歐盟芯片聯(lián)合承諾,。數(shù)字歐洲支持關(guān)鍵數(shù)字領域的數(shù)字能力建設：這就是半導體技術(shù)支持性能提升的情況，特別是高性能計算,、人工智能和網(wǎng)絡安全,，以及技能開發(fā)和數(shù)字創(chuàng)新中心的部署。Horizon Europe 計劃支持材料和半導體領域的密集競爭前研究,、技術(shù)開發(fā)和創(chuàng)新,。

　　該倡議將建立在歐洲在研究方面的領先地位，包括其領先研究中心和主要生產(chǎn)設備供應商和強大用戶部門的能力,。

　　問：歐盟委員會如何提議吸引投資以加強歐盟的供應安全,？

　　答：投資新的先進生產(chǎn)設施對于保障歐盟的供應安全、供應鏈彈性以及生態(tài)系統(tǒng)溢出和相互作用至關(guān)重要,，同時對更廣泛的經(jīng)濟產(chǎn)生重大的積極影響,。

　　為吸引此類投資，擬議條例規(guī)定了兩類設施的定義,，這些設施被視為有助于歐洲的供應安全,。這些設施是所謂的“開放歐盟晶圓廠”，即主要為其他工業(yè)參與者設計和生產(chǎn)組件的設施,，以及所謂的“綜合生產(chǎn)設施”,，即設計和生產(chǎn)服務于自己市場的組件的工廠. 此類設施在歐洲必須是“首創(chuàng)”，其運營商應承諾繼續(xù)投資于歐盟半導體行業(yè)的創(chuàng)新。

　　承認為任何一種類型的設施都會帶來許多好處,。它允許獲得成員國為設施的建設和運營授予的快速通道許可證,。

　　在某些條件下，作為開放的歐盟制造廠或綜合生產(chǎn)設施的認可允許優(yōu)先訪問根據(jù)擬議的 Chips for Europe 計劃建立的試驗線,。

　　為了實現(xiàn)歐盟的供應安全,，成員國可以在不影響國家援助規(guī)則的情況下向此類設施提供公共支持。委員會將在相關(guān)的國家援助評估中考慮此類設施對歐洲生態(tài)系統(tǒng)的積極影響,。

　　問：委員會將如何評估成員國在國家援助規(guī)則下對芯片制造設施的公共支持,？

　　答：對芯片制造設施的私人投資可能需要公共支持。鑒于該行業(yè)極高的進入壁壘和資本密集度,，正如在關(guān)于適應新挑戰(zhàn)的競爭政策的通訊中已經(jīng)宣布的那樣,，委員會可以考慮直接根據(jù)第 107 條第 3 款批準對此類設施的援助（ c) TFEU。該條款允許委員會批準國家援助以促進某些經(jīng)濟活動的發(fā)展,，前提是此類國家援助的積極影響超過其對貿(mào)易和競爭的潛在負面影響,。

　　在評估中，委員會必須特別確保援助必須：

　　有所謂的“激勵效應”是必要的,。這意味著國家援助只能用于支持在沒有公眾支持的情況下不會在聯(lián)盟中進行的項目,。

　　適當——這意味著沒有其他可能的工具可以減少對競爭的扭曲。

　　保持相稱,，并限制在必要的最低限度,。

　　確保國家援助的積極影響大于消極影響的相關(guān)方面包括：

　　這些設施在歐洲將是“首創(chuàng)”，這意味著歐洲尚不存在同等設施,。在評估設施是否“首創(chuàng)”時,，委員會將考慮擬議的芯片法中包含的定義。

　　支持的設施不會排擠現(xiàn)有的或承諾的私人倡議,。

　　公共支持最多可覆蓋已證實的資金缺口的 100%,，即確保此類投資在歐洲進行所需的最低金額。

　　根據(jù)每個案例的優(yōu)點,，將考慮抵消競爭扭曲風險的額外積極影響,，例如：

　　加強半導體價值鏈，以確保歐洲企業(yè)在其產(chǎn)品中使用芯片的供應安全,。接受滿足歐盟優(yōu)先級訂單,，正如擬議的芯片法案中所規(guī)定的那樣，將在這方面發(fā)揮作用,。

　　在吸引合格勞動力到歐洲方面做出了積極貢獻,。

　　對歐洲的創(chuàng)新產(chǎn)生積極影響，為中小企業(yè)和最終用戶帶來好處,。投資于創(chuàng)新的承諾,，在擬議的芯片法案中規(guī)定,，以承認開放的歐盟鑄造廠和綜合生產(chǎn)設施，將在這方面發(fā)揮作用,。

　　問：如何解決人才短缺問題,？

　　答：在過去的 20 年中，對電子行業(yè)人才的需求一直在增加,，2018 年歐洲微電子行業(yè)直接提供了 455,000 個高技能工作崗位,。該行業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)之一是吸引和留住高技能人才。

　　歐洲芯片計劃將支持教育,、培訓,、技能和技能再培訓計劃。行動將支持獲得微電子研究生課程,、短期培訓課程,、工作安置/實習和學徒以及高級實驗室的培訓。此外,，該倡議將支持遍布歐洲的能力中心網(wǎng)絡,。其目的是增加實習和學徒的可用性，提高學生對該領域機會的認識,，并支持為碩士和博士提供專門的獎學金,，同時也旨在提高女性的參與度,。

　　問：需要哪些投資,？

　　答：有多種方法可以實現(xiàn)戰(zhàn)略的目標。要實現(xiàn)這一雄心壯志,，需要巨額投資,。這將需要匯集來自歐盟、成員國的投資以及來自私人投資者的大量貢獻,。

　　歐盟芯片法案的戰(zhàn)略將動員超過 430 億歐元的公共和私人投資,。這項公共投資包括將根據(jù)“歐洲芯片計劃”直接提供的 110 億歐元，用于 資助到 2030 年在研究,、設計和制造能力方面的技術(shù)領先地位,。

　　這些投資將補充現(xiàn)有的半導體研究和創(chuàng)新行動，例如來自 Horizon Europe 和數(shù)字歐洲計劃的行動,，以及成員國已經(jīng)設想的額外支持（例如恢復和復原計劃中的具體措施,、國家或地區(qū)基金等）。

　　問：新的聯(lián)合承諾“關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)”于 2021 年 12 月剛剛啟動,。為什么現(xiàn)在是新的,？

　　答：新一代 Horizon Europe 合作伙伴可以靈活地適應不斷變化的技術(shù)、市場和政策環(huán)境,。通過改變根據(jù)單一基本法案設立的關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)聯(lián)合承諾的任務,，委員會正在響應緊急需求。

　　《芯片法案》對廣泛的利益相關(guān)者來說是一個充滿希望的機會，不僅對于芯片制造商,，而且對于用戶行業(yè),、運輸、醫(yī)療保健,、通信,、制造等領域。新的芯片聯(lián)合承諾應向新的利益相關(guān)者開放在這方面,。

　　問：該建議書針對歐盟國家的目的是什么,？

　　答：委員會鼓勵歐洲理事會和議會盡快討論《歐洲芯片法》。與此同時,，鼓勵成員國與委員會合作,，監(jiān)測半導體供應鏈并預測潛在的干擾。成員國收集并提供有關(guān)其國家市場中半導體危機現(xiàn)狀的信息,，討論并采取適當,、有效和相稱的措施來解決國家和聯(lián)盟層面目前的短缺問題。這種直接的協(xié)調(diào)機制可以采取措施克服當前的短缺,，直到法規(guī)提案獲得通過,。

　　問：國際層面正在做什么？

　　答：通過提高其供應鏈安全性并通過其設計和生產(chǎn)功能強大且資源節(jié)約型半導體的能力,，歐盟正在為半導體全球供應鏈的再平衡做出貢獻,。此外，歐盟的總體目標是服務于將大幅增長的全球需求,，并在不斷增長的市場中贏得份額,。

　　歐洲將致力于與志同道合的國家建立平衡的半導體伙伴關(guān)系。這些伙伴關(guān)系的目的是在共同感興趣的倡議上進行合作,，并確保在危機時期供應的連續(xù)性,。

　　同時，歐盟應對可能出現(xiàn)的政局突變或不可預見的危機做好準備,，這可能威脅到歐盟的供應安全,。《歐盟芯片法》中的危機應對工具箱將為歐盟提供解決此類情況的必要手段,，并在最后確保歐洲的整體復原力,。

　　問：芯片法何時生效？

　　答：擬議條例將由歐洲議會和理事會討論,。委員會將協(xié)助共同立法者盡快達成協(xié)議,。