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德國將推出20億歐元新的芯片補(bǔ)貼計(jì)劃

2024-12-02
來源:彭博社

11月29日消息,,據(jù)彭博社報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周四,,德國經(jīng)濟(jì)部發(fā)言人Annika Einhorn發(fā)布聲明稱,,德國政府準(zhǔn)備對半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)行數(shù)十億歐元的新投資,主要將提供給芯片公司發(fā)展現(xiàn)代化產(chǎn)能,,以大幅超越目前的技術(shù)水平,。相關(guān)人士透露,預(yù)計(jì)補(bǔ)貼總額約為20億歐元,。

德國經(jīng)濟(jì)部發(fā)言人指出,,補(bǔ)貼金額將在“低數(shù)十億”(low single-digit billion)歐元的范圍內(nèi),,但拒絕提供更明確的數(shù)據(jù)。

德國經(jīng)濟(jì)部本月曾呼吁芯片公司申請新補(bǔ)貼,,不過最終數(shù)字仍在變化中,。德國新政府將于明年2月選舉產(chǎn)生,很可能會自行規(guī)劃預(yù)算,,這也為目前正在申請補(bǔ)助的芯片公司留下不確定性,。

各國政府一直將公共資金投資于芯片產(chǎn)業(yè),努力控制半導(dǎo)體零組件生產(chǎn)本地化,。在COVID時(shí)期供應(yīng)中斷后,,加上中美兩國因臺灣問題關(guān)系日益緊張,恐干擾這項(xiàng)重要技術(shù)的關(guān)鍵來源,,因此政府才會推動這項(xiàng)計(jì)劃,。

歐盟在2023年通過的《歐洲芯片法案》旨在強(qiáng)化歐盟的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng),并在2030年前將芯片制造產(chǎn)能在全球當(dāng)中的份額提高一倍,,達(dá)到全球產(chǎn)能的20%,。

但是,德國芯片產(chǎn)業(yè)遭遇了兩次重大挫折:一是英特爾在馬德堡的300億歐元投資案,,原本可望成為歐盟芯片法案(Chips Act)下獲得100億歐元補(bǔ)助的最大計(jì)劃,,但英特爾在今年9月宣布延后將該計(jì)劃延后兩年;另一取消的投資案是Wolfspeed與ZF Friedrichshafen AG在德國西部興建合資芯片廠計(jì)劃,。

依據(jù)《歐洲芯片法案》,,德國第一輪芯片補(bǔ)貼原本是給予英特爾馬德堡晶圓廠及臺積電德累斯頓晶圓廠,但是由于英特爾馬德堡晶圓廠的暫停,,因此對于英特爾的補(bǔ)貼也相應(yīng)的擱置,。

德國經(jīng)濟(jì)部希望利用新提出的資金,補(bǔ)貼10到15個(gè)跨領(lǐng)域的項(xiàng)目,,包括原始晶圓的生產(chǎn)和微芯片的封裝,。Einhorn表示,獲補(bǔ)助項(xiàng)目應(yīng)有助于在德國和歐洲建立強(qiáng)大且可持續(xù)發(fā)展的微電子生態(tài)系統(tǒng),。


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