《電子技術(shù)應(yīng)用》
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歐盟建晶圓廠補(bǔ)貼進(jìn)展緩慢

臺(tái)積電、英特爾均未獲批
2024-07-30
來源:TechSugar

英特爾臺(tái)積電已經(jīng)根據(jù)美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》分別獲得85億美元和66億美元的巨額補(bǔ)貼,,用于在美國(guó)國(guó)內(nèi)建晶圓廠。與此同時(shí),,旨在支持歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的《歐洲芯片法案》卻動(dòng)作遲緩,至今英特爾和臺(tái)積電的歐洲建廠補(bǔ)貼均未獲批,。

邀請(qǐng)英特爾和臺(tái)積電投資的德國(guó)因歐盟委員會(huì)的猶豫不決而面臨延誤,。盡管德國(guó)已為英特爾撥款100億歐元,為臺(tái)積電撥款50億歐元,,但仍有待歐盟最終批準(zhǔn),。德國(guó)官員警告稱,如果得不到及時(shí)批準(zhǔn),,英特爾2024年底開工的計(jì)劃可能會(huì)受到威脅,。

歐盟緩慢的審批程序與美國(guó)《芯片法案》形成鮮明對(duì)比,,后者自2024年初以來迅速撥付補(bǔ)貼。這種歐洲官僚主義的拖延招致批評(píng),,德國(guó)智庫(kù)Interface的專家認(rèn)為,,由于建設(shè)延誤和挫折,歐盟在2030年前實(shí)現(xiàn)其半導(dǎo)體市場(chǎng)份額20%的目標(biāo)已經(jīng)越來越難以實(shí)現(xiàn),。


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