《電子技術(shù)應(yīng)用》
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格科微:積極布局BSI產(chǎn)線

2022-02-14
來源:半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)
關(guān)鍵詞: 封測(cè) 元器件 三星

本文來自方正證券研究所2022年1月28日發(fā)布的報(bào)告《格科微:高像素,、BSI產(chǎn)線積極布局,盈利能力顯著提升》,,欲了解具體內(nèi)容,,請(qǐng)閱讀報(bào)告原文,陳杭S1220519110008 9000頁·研究框架·系列鏈接:

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事件:1月27日,,公司發(fā)布2021年業(yè)績預(yù)告,,預(yù)計(jì)全年?duì)I業(yè)收入?yún)^(qū)間66.52-74.92億元,同比增長3%-16%,;全年歸母凈利潤區(qū)間11.35-13.50億元,,同比增長46.83%-74.57%。 

深耕CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域,,市場(chǎng)地位全球領(lǐng)先,。以2020年出貨量口徑計(jì)算,公司在全球市場(chǎng)的CIS供應(yīng)商中排名第一,;以2019年出貨量口徑計(jì)算,,公司在中國市場(chǎng)的LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商中排名第二。憑借優(yōu)異的產(chǎn)品質(zhì)量與性價(jià)比,、高效的服務(wù)與技術(shù)支持,、強(qiáng)大的供應(yīng)鏈垂直整合能力,公司累積了深厚的客戶資源,,在市場(chǎng)上占據(jù)了獨(dú)一無二的地位,。 

積極布局BSI產(chǎn)線,,逐步向Fab-Lite模式轉(zhuǎn)型。公司目前主要采用Fabless經(jīng)營模式,,全球BSI晶圓供應(yīng)趨緊背景下,,公司IPO募投 “12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”,逐步向Fab-Lite模式轉(zhuǎn)變,。項(xiàng)目總投資68.45億元,,由公司副總裁CHAOYONG LI主持建設(shè)與運(yùn)營,將在上海臨港新建12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線,。CHAOYONG LI曾參與特許半導(dǎo)體新加坡七廠建設(shè),,具有豐富的晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)與運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)。目前,,該項(xiàng)目臨港廠已于2021年8月完成主體建筑封頂,,預(yù)計(jì)未來建成達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)2萬片/月晶圓產(chǎn)能。 

自建12英寸晶圓制造中試線,,加強(qiáng)高階CIS工藝研發(fā),。低階CIS領(lǐng)域,公司2-5MP產(chǎn)品在手機(jī)市場(chǎng)市占率已近70%,;中階領(lǐng)域,,公司8MP產(chǎn)品已在一線品牌客戶中推廣并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步出貨,新的13MP和16MP產(chǎn)品市占率也有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步提升,。針對(duì)32MP以上高階CIS市場(chǎng),,公司自建12英寸晶圓制造中試線,進(jìn)一步縮短工藝研發(fā)時(shí)間,,以快速響應(yīng)市場(chǎng)需求,。目前公司32M及以上產(chǎn)品研發(fā)已到工程樣片階段。 

著力優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),,盈利能力顯著提升,。2021年,憑借自身產(chǎn)品,、供應(yīng)鏈等優(yōu)勢(shì),,公司著力優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),,預(yù)計(jì)全年?duì)I收區(qū)間66.52-74.92億元,,同比增長3%-16%;產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化與單價(jià)上升拉動(dòng)下,,公司預(yù)計(jì)2021年全年歸母凈利潤區(qū)間11.35-13.50億元,,同比增長46.83%-74.57%。  

盈利預(yù)測(cè):我們預(yù)計(jì)公司2021-2023年?duì)I業(yè)收入70.7/92.1/132.6億元,,歸母凈利潤12.6/16.5/20.7億元,,首次覆蓋,,給予“推薦”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示:1)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn),;2)產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn),;3)下游行業(yè)景氣度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。




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