昨天晚上，蘋果春季發(fā)布會(huì)來了,，發(fā)布的新品確實(shí)比較多,，從iPhoneSE3，到科技以換色為本的綠色iPhone13系列,，還有iPad air5,、Mac Studio、Studio Display 顯示器,。

但要說最炸場(chǎng)的還要數(shù)那顆新的M1芯片,，這次蘋果稱之為M1 Ultra，不是大家所說的M2芯片,。

這顆M1 Ultra有多強(qiáng),，先說說參數(shù)，1140億個(gè)晶體管,，20核CPU,、64核GPU、32 核NPU（神經(jīng)引擎）,，最高128GB的統(tǒng)一內(nèi)存,，800GB／S的內(nèi)存帶寬。

這是蘋果史上最強(qiáng)的CPU,，甚至可以說是當(dāng)前最強(qiáng)的桌面CPU,，包括臺(tái)式機(jī)、筆記本,，不包含服務(wù)器,，不管intel、AMD服不服，事實(shí)應(yīng)該都是如此,。

那么芯片這么強(qiáng),，蘋果采用了什么辦法，有什么黑科技,？其實(shí)非常的簡(jiǎn)單粗暴,，那就是把兩塊M1 Max拼起來。

在M1 Max發(fā)布的時(shí)候,，蘋果就已經(jīng)想好了今天,，給M1 Max預(yù)留了芯片互連模塊，當(dāng)時(shí)沒有說,，現(xiàn)在蘋果直接通過Ultra Fushion架構(gòu)把兩塊芯片像拼拼圖一樣“合二為一”,。

而通過互聯(lián)模塊、Ultra Fushion架構(gòu),，蘋果表示可以保證芯片之間的傳輸帶寬達(dá)到2．5TB／s,，不存在速度瓶頸，更不會(huì)因?yàn)槠唇右鹑魏涡阅芟陆?，完全可以視作一體的一顆芯片,。

早幾天，臺(tái)積電發(fā)布了一顆3D 封裝的芯片,，將兩塊Die封裝在一起,，也是實(shí)現(xiàn)了兩倍性能，但那個(gè)要借助先進(jìn)的3D封裝技術(shù),，而蘋果這個(gè),，不需要借助3D封裝。

但相應(yīng)的,，蘋果這種拼接法面積大了一倍,，有兩顆M1 Max的面積了，這個(gè)是劣勢(shì),，但如果不是在對(duì)芯片追求極限面積／體積的時(shí)候,，蘋果的這種做法，技術(shù)門檻也更低,。

按照蘋果的說法,，CPU方面，同等功率下,，M1 Ultra比Intel i9－12900k的最佳性能,，高出90％。GPU方面,，M1 Ultra對(duì)比英偉達(dá)RTX 3090,，性能更強(qiáng),，關(guān)鍵是功耗還低200瓦。

可以說,，這真的史上最強(qiáng)的CPU了,，不知道intel、AMD們會(huì)不會(huì)感到壓力,？接下來會(huì)不會(huì)學(xué)一學(xué)蘋果的這種拼芯片大法,？