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美列暫定清單,,引中概股集體暴跌,!盛美半導體緊急回應

2022-03-12
來源:OFweek電子工程網(wǎng)

據(jù)央視新聞報道,美國證券交易委員會(SEC)發(fā)布消息稱,依據(jù)《外國公司問責法》,認定五家在美上市公司為有退市風險的“相關發(fā)行人”。該消息引發(fā)中概股集體大跌,納斯達克中國金龍指數(shù)3月10日收跌10.01%,創(chuàng)下2008年10月以來的最大單日跌幅,。

SEC表示,他們可于3月29日前向SEC提供證據(jù),證明自己不具備被摘牌的條件,。若無法證明,則會被列入“確定摘牌名單”。包括盛美半導體(“ACMR”)在內(nèi)的五家公司受此消息影響股價大跌,盛美半導體跌幅達22.05%,。

對此,盛美半導體緊急回應稱:ACMR出現(xiàn)在臨時名單上并不意味著ACMR將很快或根本不會被摘牌,。根據(jù)美國證券交易委員會SEC的指導方針,交易禁令最早可在2024年生效,即發(fā)行人連續(xù)三年(2022年、2023年和2024年)出現(xiàn)在SEC臨時名單上后,。

此外,ACMR正在確定并任命一家新的美國審計事務所,該事務所將接受PCAOB的檢查,以便未來ACMR不再出現(xiàn)在SEC的臨時名單上,也不再受相關退市指南的約束,。

除盛美半導體之外,其他中概股也集體遭受重挫。同在納斯達克的拼多多,、京東,、網(wǎng)易、百度分別收跌約17.5%,、15.8%,、7.3%和6.3%,其中,京東創(chuàng)下在美上市以來的最大跌幅。阿里和騰訊ADR分別下跌7.94%和6.98%,、網(wǎng)易跌7.31%,、嗶哩嗶哩跌14.10%,另外,晶科能源、蔚來跌幅也超過10%,。

針對五家公司退市風險事宜,證監(jiān)會于3月11日凌晨做出回應,相關部門負責人表示:我們注意到了這個情況,。這是美國監(jiān)管部門執(zhí)行《外國公司問責法》及相關實施細則的一個正常步驟。我們此前已經(jīng)多次就《外國公司問責法》的實施表明過態(tài)度,。我們尊重境外監(jiān)管機構為提高上市公司財務信息質量加強對相關會計師事務所的監(jiān)管,但堅決反對一些勢力將證券監(jiān)管政治化的錯誤做法,。我們始終堅持開放合作精神,愿意通過監(jiān)管合作解決美方監(jiān)管部門對相關事務所開展檢查和調(diào)查問題,這也符合國際通行的做法。

據(jù)了解,《外國公司問責法》于2020年在美國國會通過,SEC的相關修正案于2021年年底通過,。根據(jù)法案要求,在美上市的外國公司必須向SEC提交文件,證明該公司不受外國政府擁有或掌控,并要求這些企業(yè)遵守美國公眾公司會計監(jiān)督委員會(簡稱PCAOB)的審計標準,。如果美國監(jiān)管部門連續(xù)三年無法審查上市公司的審計信息,SEC有權禁止這些公司的股票交易并將其退市。

海外遺珠:ACMR

盛美半導體成立于1998年,是國家最早對新進制造的布局,參與了火炬計劃,早期投資均來自于上海市的官方機構,。由以王暉博士為代表的一群清華校友在美國硅谷成立,從成立之初就專注從事半導體設備的研發(fā)工作,。2006年,公司在上海張江成立合資公司 ACMShanghai(盛美上海),且很快就進入發(fā)展快車道:其半導體清洗設備產(chǎn)品逐步取得了市場突破,目前客戶有華虹集團、中芯國際,、晶合集成,、粵芯、積塔半導體,、長江存儲,、長鑫存儲、海力士、士蘭微,、芯恩,、格科微、卓勝微,、德州儀器,、長電科技、通富微電,、長電紹興,、盛合晶微、芯德,、合晶硅材料,、金瑞泓、上海新昇,、立昂東芯,、芯物科技等,盛美半導體也發(fā)展成為國內(nèi)半導體清洗設備龍頭企業(yè)。

2017年,盛美半導體登陸納斯達克交易所,打破了15年來國際上半導體設備企業(yè)在納斯達克上市的沉寂,。后于2021年在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市,。

在晶圓實際生產(chǎn)過程中不僅需要確保高效的單次清洗,還需要在幾乎所有的制程前后都進行頻繁的清洗,清洗在單晶硅片制造、光刻,、刻蝕,、沉積等關鍵制程工藝中均為必要環(huán)節(jié)。

清洗步驟數(shù)量是芯片制造工藝步驟占比最大的工序,約占所有芯片制造工序步驟的30%以上,。伴隨半導體制造技術節(jié)點的進步,清洗工序的數(shù)量和重要性將繼續(xù)提高,。

盛美上海的產(chǎn)品共分為半導體清洗設備、半導體電鍍設備,、先進封裝濕法設備,、立式爐管設備4類。主要產(chǎn)品為集成電路領域的單片清洗設備,其中包括單片SAPS兆聲波清洗設備,、單片TEBO兆聲波清洗設備,、單片背面清洗設備、單片前道刷洗設備,、槽式清洗設備,、單片槽式組合清洗設備等。

其自主研發(fā)出的SAPS,、TEBO兆聲波清洗技術和Tahoe單片槽式組合清洗技術為全球首創(chuàng),可應用于45nm及以下技術節(jié)點的晶圓清洗領域,。

2月份,盛美半導體公布2021年業(yè)績。報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入16.2億元,較上年同期增長60.88%;歸屬于母公司所有者的凈利潤2.66億元,較上年同期增長35.31%;歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為1.95億元,較上年同期增長110.67%;基本每股收益0.68元,較上年同期增長36.00%,。

報告期末,公司總資產(chǎn)63.37億元,較報告期初增長238.46%;歸屬于母公司的所有者權益48.1,5億元,較報告期初增長359.15%;歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)11.11元,較報告期初增長313.01%,。




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