11月5日,，盛美半導(dǎo)體宣布,，一家全球領(lǐng)先的IDM芯片廠商向其簽發(fā)了兩份Ultra C pr濕法去膠設(shè)備訂單,。訂購(gòu)的產(chǎn)品將售給該IDM設(shè)在中國(guó)的工廠,，用于在WLP中去除光刻膠,。第一份訂單已于2021年10月交貨,，第二份訂單計(jì)劃于2022年第一季度交貨,。
圖片來(lái)源：盛美半導(dǎo)體設(shè)備
盛美半導(dǎo)體董事長(zhǎng)王暉博士表示,，盛美半導(dǎo)體的產(chǎn)品可完全覆蓋WLP生產(chǎn)線的清洗設(shè)備,、涂膠設(shè)備,、顯影設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備,、濕法去膠設(shè)備,，以及先進(jìn)電鍍?cè)O(shè)備。用于WLP的設(shè)備已獲得國(guó)內(nèi)本土廠商的廣泛認(rèn)可,，這兩份訂單進(jìn)一步反映了盛美半導(dǎo)體首次在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域贏得了國(guó)際主要客戶的認(rèn)同,。
據(jù)官微介紹，Ultra C pr濕法去設(shè)備設(shè)計(jì)高效,、控制精確,，提升了安全性，提高了WLP產(chǎn)能,。該設(shè)備將濕法槽式浸洗與單片晶圓清洗相結(jié)合,，能夠在靈活控制清洗的同時(shí)，最大限度地提高效率,，可單獨(dú)使用,，也可與盛美半導(dǎo)體專有的SAPS?兆聲波清洗設(shè)備一同使用，以清除極厚或者極難去除的光刻膠涂層,。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn),。轉(zhuǎn)載的所有的文章,、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題,，請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們,，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,。聯(lián)系電話：010-82306118,；郵箱：[email protected]。