最近Yole Développement發(fā)布了2021年封裝市場的數據情況，值得注意的是，國內長電科技,、通富微電均進入全球先進封裝支出前七,。

在半導體封裝領域中，中國企業(yè)正在一步一步走出自己的道路,。

封裝發(fā)展演進史

封裝作為半導體制造中的后道工序,，其作用是將生產加工后的晶圓進行切割、焊線塑封,、使集成電路與外部期間實現電器連接,、信號連接的同時，對集成電路提供物理保護,。據Gartner統(tǒng)計,，封裝環(huán)節(jié)占整個封裝市場份額的80－85％。

實際上,，以2000年為節(jié)點,，我們可以將封裝產業(yè)分為傳統(tǒng)封裝階段和先進封裝階段。從技術上來看,，先進封裝與傳統(tǒng)封裝的最大區(qū)別在于連接芯片的方式,，先進封裝可以在更小的空間內實現更高的設備密度，并使功能得到擴展,。

20 世紀 70 年代以前（通孔插裝時代）,，封裝技術是以 DIP 為代表的針腳插裝，特點是插孔安裝到 PCB 板上,。這種技術密度,、頻率難以提高，無法滿足高效自動化生產的要求,。

20 世紀 80 年代以后（表面貼裝時代）,，用引線替代第一階段的針腳，并貼裝到PCB板上,，以SOP和QFP為代表,。這種技術封裝密度有所提高，體積有所減少。

20 世紀 90 年代以后（面積陣列封裝時代）,，該階段出現了BGA,、CSP、WLP為代表的先進封裝技術,，第二階段的引線被取消,。這種技術在縮減體積的同時提高了系統(tǒng)性能。

20 世紀末,，多芯片組件,、三維封裝、系統(tǒng)級封裝開始出現,。

21 世紀以來,，系統(tǒng)級單芯片封裝（SoC）、微機電機械系統(tǒng)封裝（MEMS）成為主流,。

實際上,，倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping）,，晶圓級封裝（WLP）,，2．5D封裝（interposer，RDL等）,，3D封裝（TSV）等方式都被認為是先進封裝的范疇,。目前，從先進封裝技術平臺細分來看,，倒裝術應用最廣,，占據75％左右的市場份額，其次為扇入晶圓級封裝（Fan－in WLP）和扇出晶圓級封裝（Fan－out WLP）,。

對于頭部封裝企業(yè),，先進封裝已經成為重要的盈利增長點 。以長電科技為例,，先進封裝的均價是傳統(tǒng)封裝均價的 10倍以上,，且倍數在持續(xù)加大。

我國封裝行業(yè)發(fā)展現狀

封裝是我國半導體產業(yè)中發(fā)展最早,、起步最快的行業(yè),。封裝的技術門檻相對較低，屬于需要密集勞動力的產業(yè),，我國巨大的人口紅利下,，封裝得到飛速發(fā)展。

中國封裝市場規(guī)模增長持續(xù)高于全球水平,，2021－2026年中國封裝市場CAGR預計為9．9％,，高于2019－2020年市場規(guī)模CAGR的7．0％,。據前瞻產業(yè)研究院預測，到2026年中國封裝市場規(guī)模將達到4429億元,。

在2018年時,，中國的封裝企業(yè)就已經具備一定的競爭力。中國臺灣以53％的銷售額占據當年封裝行業(yè)的半壁江山,，中國大陸以21％的份額排在第二,。

現在，長電,、通富微電,、華天都已經進入全球封裝企業(yè)前十。長電科技,、通富微電,、華天科技按營收口徑分列第3、5,、6位，市占率分別達12．0％／5．1％／3．9％,，長電科技已處于國際第一梯隊,，通富微電與華天科技處于國際第二梯隊。

目前國內封裝測試業(yè)主要分布于江蘇,、上海,、浙江等地，根據江蘇省半導體行業(yè)協會統(tǒng)計,，截止2020年底,，中國半導體封測企業(yè)有492家，其中江蘇的封測企業(yè)數量最多,，達到128家,。

收購是國內封裝企業(yè)起步的契機，幾年的海外并購使得中國封裝企業(yè)快速獲得了技術,、市場,，彌補了結構性缺陷。

國內封裝巨頭長電科技,，其前身是江陰晶體管廠,，2015年長電收購了星科金朋。

這次收購被評價為“蛇吞象”式跨國并購,。星科金朋是新加坡上市公司,，在新加坡、韓國,、中國上海,、中國臺灣經營四個半導體封裝制造及測試工廠和兩個研發(fā)中心，具有很強的研發(fā)能力。

當時如果想要購買星科金朋最少需要45億元人民幣,，而當時的長電資產總額為76億元,，凈現金流也僅有2億元左右。因此,，長電科技設置了非常巧妙又極其復雜的交易結構,，使其在出資少的情況下掌握足夠控制權。

在長電科技并購了星科金朋后,，行業(yè)排名從第六躍升為第四,。

目前長電技術布局中，擁有FC（倒裝）,、eWLB（嵌入式晶圓級球柵陣列）,、TSV（硅通孔封裝技術）、SiP（系統(tǒng)級封裝）,、PiP（堆疊組裝）,、PoP（堆疊封裝）、Fanout（扇出）,、Bumping（凸塊技術）等技術,。

可以說，長電科技已經實現了高中低封裝技術全面覆蓋,。

大陸封裝廠的發(fā)展,，并不只長電收購星科金朋，還有2016年通富微電收購AMD蘇州,、2019年華天科技收購馬來西亞封裝廠商Unisem等,。

在國家集成電路產業(yè)大基金加持下，大陸封裝廠商通過外延資本并購實現技術協同,、市場整合與規(guī)模擴張,，疊加內源持續(xù)高強度資本支出 推進技術研發(fā)及產業(yè)化，實現了快速崛起,。

但隨著海外日益嚴格的并購審核,，以及可并購企業(yè)的減少，走并購的路子算不上是一個可以廣泛使用的方式,。

在未來自主研發(fā)和國內整合或許會成為封裝的主流,。

半導體的產業(yè)轉移

從歷史進程來看，全球范圍完成了兩次明顯的半導體產業(yè)轉移,，目前整個行業(yè)正處于第三次轉移,。

第一次產業(yè)轉移是美國的裝配產業(yè)向日本轉移。在80年代,，美國將技術,、利潤含量較低的封裝測試部門剝離,，將測試工廠轉移至日本等其他地區(qū)。

第二次產業(yè)轉移是日本向韓國,、中國臺灣的轉移,。90年代，由于日本的經濟泡沫,，難以繼續(xù)支持DRAM技術升級和晶圓廠建設的資金需求,，韓國趁機而入確立市場中的芯片霸主地位。同時,，中國臺灣利用Foundry優(yōu)勢逐步取代IDM模式,。由于越來越明確的產業(yè)鏈分工，OSAT（封裝和測試的外包）也逐漸出現,。

全球半導體產業(yè)轉移情況

第三次產業(yè)轉移是韓國,、中國臺灣向中國大陸轉移。經過2008年～2012年的低谷后,，全球半導體行業(yè)規(guī)模在2013年開始進入復蘇,。由于國產化需求上升和下游消費電子設備需求的增長，中國已成為世界第一大半導體消費市場,。

在第三次產業(yè)轉移中,，中國封裝正在蓄力發(fā)展。受下游需求旺盛影響,，封裝廠產能利用率保持高位，出現產能供不應求的情況,，盈利能力明顯提升,。中國政府高度重視，發(fā)布了促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的政策,，全面優(yōu)化完善高質量發(fā)展芯片和集成電路產業(yè)的有關政策,。

未來趨勢是先進封裝

伴隨著5G的興起，蜂窩網絡頻帶的數量大量增加,，對于適用智能手機和其他5G設備RF前段模塊封裝有新的要求,。而數據中心和網絡對于語音和數據流量的需求，也在推動系統(tǒng)架構的重要創(chuàng)新,，迫使設計師在單晶片或先進封裝上利用異構架構,。這些都使得先進封裝細分市場在系統(tǒng)級封裝、2．5D和3D封裝架構領域的持續(xù)創(chuàng)新的趨勢非常清晰,。

先進封裝的發(fā)展?jié)摿?，也引起了中國封裝企業(yè)的重視，相關投入正在加速布局,。

長電科技在投資者互動平臺表示,，目前先進封裝已成為公司的主要收入來源,，其中主要來自于系統(tǒng)級封裝，倒裝與晶圓級封裝等類型,。

2021年7月,，長電科技推出的面向3D封裝的XDFOI系列產品，這基本上是一種RDL優(yōu)先,，高密度扇出技術,，為全球從事高性能計算的廣大客戶提供了業(yè)界領先的超高密度異構集成解決方案，預計于2022年下半年完成產品驗證并實現量產,。

在采訪中,，長電科技首席技術官李春興還表示：“我們正在開發(fā)具有2μm線寬和間距的RDL。相比之下,，eWLB是10μm／15μm的線寬和間距,。我們正在進入高密度扇出市場，為客戶提供新的選擇,。許多人都看到了不需要硅中介層的扇出型封裝的價值,。因此，長電科技計劃為客戶提供這種高端扇出產品,?！?/p>

通富微電和AMD一直深度合作，并且也在進一步加碼先進封裝,。在今年1月25日,，其發(fā)布公告稱擬募資不超過55億元，主要用于“存儲器芯片封裝測試生產線建設項目”,、“高性能計算產品封裝測試產業(yè)化項目”,、“5G 等新一代通信用產品封裝測試項目”、“圓片級封裝類產品擴產項目”和“功率器件封裝測試擴產項目”,。

除通富微電外,，國內其他封裝廠商也在努力研制先進封裝。如華天科技致力于研發(fā)多芯片封裝（MCP）技術,、多芯片堆疊（3D）封裝技術,、薄型高密度集成電路技術、集成電路封裝防離層技術,、16nm晶圓級凸點技術等先進封裝技術,。

面對頭部企業(yè)和IDM大廠的競爭中，中國大陸封裝企業(yè)需要如何走好高端化路線,？

中國科學院院士劉明曾在演講中表示,，基于先進封裝集成芯片已經成為高性能芯片的首選。根據產品需求選出適配的芯片,，再用集成芯片技術整合成產品,，能夠滿足未來多樣性市場的需求,。

在技術創(chuàng)新、技術產業(yè)化和生態(tài)建設的過程中,，產業(yè)界需要有很強大的科研實力,。從前瞻研究走向市場應用，產業(yè)界需要進行再次創(chuàng)新,，擁有更多的科學研究積累,。底層技術和基礎產業(yè)如何堅守并且獲得支持，才是產業(yè)走得好,、走得穩(wěn)的重要基礎,。

后摩爾時代技術發(fā)展趨勢減緩，創(chuàng)新空間和追趕機會大,。集成電路尺寸微縮的重點將取決于性能,、功耗、成本三個關鍵因素,，新材料,、新結構、新原理與三維堆疊異質集成技術是IC行業(yè)發(fā)展的重要推動力,。