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pSemi公司推出完整的5G毫米波射頻前端(RFFE)解決方案

多功能產(chǎn)品組合覆蓋 24-40GHz 頻段,展示了集成模塊,、分立波束成形及升降頻轉(zhuǎn)換器射頻集成電路(RFIC)等技術(shù)
2022-03-18
來源:pSemi公司
關(guān)鍵詞: pSemi 5G毫米波 RFFE

圣迭戈,,2022年2月1日——村田旗下公司、專注于半導(dǎo)體集成技術(shù)的pSemi? Corporation宣布將其毫米波(mmWave)射頻前端產(chǎn)品組合拓展至5G無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用領(lǐng)域,。新型管腳到管腳(pin-to-pin)兼容產(chǎn)品由三個(gè)波束成形器IC和兩個(gè)升降頻轉(zhuǎn)換器組成,,可以靈活地實(shí)現(xiàn)IC互換,,在n257、n258和n260頻段實(shí)現(xiàn)中頻到射頻全覆蓋,。這種模塊化方法與片上校準(zhǔn)和數(shù)字校正相結(jié)合,,有助于系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)簡化設(shè)計(jì)周期,并快速適應(yīng)不同的有源天線設(shè)計(jì)配置,。該多元化產(chǎn)品組合可作為分立射頻集成電路(RFIC)使用,,也可作為Murata 28 GHz天線集成模塊的一部分,采用小巧的IC外形尺寸設(shè)計(jì),,集性能,、集成度和可靠性于一身。

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pSemi 5G毫米波產(chǎn)品集成組合提供獨(dú)立IC以及天線集成模塊,。

在智能中繼器,、室內(nèi)基站和其他小型蜂窩應(yīng)用程序的支持下,毫米波將首先在人口密集的城市地區(qū)進(jìn)行主流部署,,實(shí)現(xiàn)短距離覆蓋,。波束成形和有源天線系統(tǒng)的普及,以及人們對網(wǎng)絡(luò)容量的需求不斷增加,,為SOI-CMOS技術(shù)成為先進(jìn)5G系統(tǒng)的首選毫米波平臺開辟了新的機(jī)遇,。

pSemi銷售和營銷副總裁Vikas Choudhary表示:“自2015年以來,pSemi始終致力于提供毫米波產(chǎn)品,,并不斷深化我們在高頻射頻SOI設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專業(yè)知識和專利組合,。這些經(jīng)驗(yàn),再加上母公司村田的先進(jìn)封裝和全球制造實(shí)力,,使我們能夠支持更高水平的集成,,簡化5G毫米波產(chǎn)品的開發(fā)和部署?!?/p>

8通道波束成形器射頻集成電路的特點(diǎn)和優(yōu)勢

每個(gè)UltraCMOS? PE188100,、PE188200和PE189100 射頻集成電路都在單晶片中集成了功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA),、移相器,、波束成形器、開關(guān)和混頻器,,為多達(dá)1024個(gè)振子的天線陣列提供最佳的信號強(qiáng)度,。

?全頻譜覆蓋——支持n257 (PE188200)、n258 (PE188100) 和 n260 (PE189100) 頻段,,具有管腳到管腳(pin-to-pin)兼容性

?靈活的天線設(shè)計(jì)——八個(gè)獨(dú)立可控的射頻通道,,支持四個(gè)雙極化或八個(gè)單極化天線單元

?波束成形精度——在期望的誤差向量幅度(EVM)方面提供線性POUT,具有較低的方均根相位誤差和幅度誤差,,可提高天線陣列增益和天線方向性,。

雙通道升降頻轉(zhuǎn)換器射頻集成電路的特點(diǎn)和優(yōu)勢

每個(gè) PE128300 和PE129100 都在單晶片中集成了振蕩器,、混頻器、放大器和開關(guān),,可與多達(dá)16個(gè)pSemi波束成形射頻集成電路或總共128個(gè)波束成形器通道配對,,以支持大規(guī)模 MIMO、混合波束成形及其他有源天線配置,。

?寬帶覆蓋——支持n257/n258 (PE128300) 和 n260 (PE129100) 頻段,,具有管腳到管腳(pin-to-pin)兼容性

?低噪聲系統(tǒng)設(shè)計(jì)——優(yōu)化I/Q平衡調(diào)節(jié)能力,最大限度地降低本振(LO)泄漏,,從而提高誤差向量幅度(EVM)表現(xiàn)

?低功耗——業(yè)界領(lǐng)先的低功耗特性,,可有效降低系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)要求

5G天線集成模塊的特點(diǎn)和優(yōu)勢

pSemi 和村田共同打造了一款易于使用的5G毫米波天線集成模塊(1QT型),該模塊支持28 GHz頻段,。在4 x 4天線陣列中,,每個(gè)模塊都集成了高性能天線和帶通濾波器以及pSemi波束成形器IC和升降頻轉(zhuǎn)換器。多個(gè)模塊可以組合在一起,,便于設(shè)計(jì)人員快速擴(kuò)展和構(gòu)建不同規(guī)模的天線陣列,。

?精密低溫共燒陶瓷(LTCC)基板封裝——優(yōu)異的耐熱性和防潮性,即使在惡劣環(huán)境下也能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的性能和熱管理

?先進(jìn)的帶通濾波器技術(shù)——低插入損耗和高衰減,,可減少干擾,,并最大限度地提升信號完整性

?通過整機(jī)無線輻射性能(OTA)制造測試——性能已通過OTA制造測試驗(yàn)證,可簡化開發(fā)流程

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