目前全球最先進的晶圓廠商就是臺積電和三星了,。三星目前已經(jīng)在試產(chǎn)3nm的芯片了,，而臺積電也表示今年會生產(chǎn)3nm，然后2023年會大規(guī)模出貨,，也就是說今年這兩大廠商肯定會進入3nm,。

接著是英特爾，計劃今年量產(chǎn)7nm,，不過英特爾的7nm工藝叫做intel 4,，從晶體管密度來看，大約等于臺積電5nm,，三星3nm的水平,。

不過在臺積電、三星,、英特爾們不斷努力地向先進工藝進發(fā)的時候,，我們發(fā)現(xiàn)中芯國際卻對28nm工藝情有獨鐘，從2020年底開始,，就先后在北京,、深圳、上海3地擴產(chǎn)28nm工藝及以上制程,，并為其投資超過了1200億元,。

那么問題就來了，臺積電,、三星努力研發(fā)5nm,、3nm這樣的先進工藝,，為何中芯國際偏偏卻擴產(chǎn)28nm這樣的成熟工藝呢？

首先是對于中芯國際而言,，目前工藝進步到14nm后,，難以再前進了。至于原因嘛,，大家都清楚,，那就是目前國外限制了中芯對10nm及以下工藝設(shè)備的進口。

而當(dāng)前國產(chǎn)設(shè)備大多在28nm甚至更成熟的制程上,，短時間內(nèi)也達不到10nm甚至更先進,，所以就算中芯國際想投錢在先進制程上，買不到先進設(shè)備,，比如EUV光刻機,，也搞不定啊。

其次,，當(dāng)前全球最緊缺的就是成熟工藝,，其實從2020年底開始的全球大缺芯，主要就是從汽車芯片開始的,，在28nm及更成熟的工藝上表現(xiàn)更突出,。

所以中芯擴產(chǎn)28nm及以上的成熟工藝，也是為了解決當(dāng)前芯片緊缺的需求,，要知道現(xiàn)在中芯本來85％的營收來源,，就是28nm以上的，14nm／28nm所貢獻的營收只占15％,，所以對于中芯而言,，28nm并不落后，還是相當(dāng)先進的工藝,。

第三,，全球?qū)?8nm工藝需求非常大，之前美國在收集了全球100多家半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)據(jù)后,，就得出了一個結(jié)論,。目前在傳統(tǒng)邏輯芯片上，最缺的產(chǎn)能是40nm,、90nm,、150nm、180nm和250nm,；而模擬芯片缺40nm,、130nm、160nm,、180nm和800nm,；光電子芯片缺65nm,、110nm和180nm。

而按照IC Insights給出的數(shù)據(jù),，2021年28nm及以上的成熟工藝,，占全球芯片市場的比例還有50％左右到，到2024年,，28nm及以上的成熟工藝,，市場比例還有44％左右。

而從臺積電2021年的營收來看,，28nm及以上工藝的營收占比為36％,，大約就是3549億＊36％＝1277億元，是中芯國際全年營收346億的3．7倍左右,。

可見，成熟工藝的市場非常非常大,，臺積電在成熟工藝上營收還這么高呢,，說明中芯國際現(xiàn)在其實還只占了成熟工藝的一小部分，再考慮到臺積電在中國大陸的營收占比10％,，高達355億元,，比中芯國際一年的營收還要高。

所以中芯國際擴產(chǎn)28nm工藝完全沒有問題,，甚至連中國大陸的28nm及以上的需求都未必能夠保證,，未來還可以大量的從臺積電那搶市場，更何況中芯還有海外的市場,，完全不用擔(dān)心產(chǎn)能過剩的問題,。

所以并不是所有企業(yè)都必須一個勁的全力的投入在先進工藝上，根據(jù)自己的情況,、市場等,，投資合適的工藝。

中芯國際現(xiàn)在擴建28nm,，拿下更多的市場,，積累更多的資金，同時也等一等國產(chǎn)供應(yīng)鏈跟上來,，未來再合力沖向先進工藝,，才是當(dāng)前最合適的做法。