近日，總價值54億美元（約合人民幣353.51億元）的半導體并購案迎來新的進展。

　　4月25日,，高塔半導體發(fā)布新聞稿稱,，在臨時股東大會上,，公司股東批準了與英特爾的合并,。

　　不過，該交易仍需獲得某些監(jiān)管部門的批準和慣例成交條件,。

　　今年年初,，英特爾宣布，將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導體,，交易總金額約為54億美元,，并預計整個交易將在12個月內完成。

　　資料顯示,，高塔半導體是知名的模擬半導體解決方案代工廠,，其生產(chǎn)的半導體和電路廣泛應用于汽車、消費產(chǎn)品,、醫(yī)療和工業(yè)設備等領域,。在以色列、美國及日本設立共計7座廠房,，整體12英寸約當產(chǎn)能占全球約3%,。其中，以8英寸產(chǎn)能較多,，占全球8英寸產(chǎn)能約6.2%,。

　　作為全球知名的代工廠商，2021年第四季,，高塔半導體以4.12億美元的營收在全球晶圓代工市場位居第九名,。

　　近年來，英特爾積極強化晶圓代工業(yè)務,，并于2021年初提出了IDM2.0戰(zhàn)略,，隨后更是宣布了多項晶圓廠新建計劃，而收購高塔半導體也是其擴大晶圓代工業(yè)務影響力的重要舉措,，推進IDM2.0戰(zhàn)略,。

　　集邦咨詢預測，在英特爾代工事業(yè)正式與高塔整合后,，將助英特爾在智能手機,、工業(yè)以及車用等領域擴大發(fā)展，英特爾也將正式進入前十大晶圓代工排名。