6月30日晚間,，寒武紀(jì)披露定增預(yù)案,，公司擬向不超過35名特定對象發(fā)行不超過8016.29萬股,，募集資金總額不超過26.5億元,，用于先進(jìn)工藝平臺芯片項目（5nm或者更新代際的工藝）,、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目（7nm或者更早代際的工藝）,、面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項目及補充流動資金,。

　　加碼先進(jìn)工藝平臺芯片等項目

　　具體來看,，先進(jìn)工藝平臺芯片項目總投資額為9.5億元,，其中8.1億元擬使用募集資金投資，項目內(nèi)容包括建設(shè)先進(jìn)工藝平臺,，基于先進(jìn)工藝研發(fā)一款高算力,、高訪存帶寬的智能芯片，并研發(fā)芯片配套的軟件支撐系統(tǒng),。

　　穩(wěn)定工藝平臺芯片項目總投資額為14.93億元,，其中14.08億元擬使用募集資金投資，項目內(nèi)容包括建設(shè)穩(wěn)定工藝平臺,，基于穩(wěn)定工藝開展三款適應(yīng)不同智能業(yè)務(wù)場景需求的高集成度智能SoC芯片研發(fā),，并研發(fā)配套的軟件支撐系統(tǒng),。

　　面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項目總投資額為2.34億元，其中2.2億元擬使用募集資金投資,，內(nèi)容包括研發(fā)面向新興場景的智能指令集,、研發(fā)面向新興場景的處理器微架構(gòu)、設(shè)計面向新興應(yīng)用場景的先進(jìn)工藝智能處理器模擬器和構(gòu)建面向新興場景的智能編程模型等,。

　　關(guān)于本次募集資金的必要性,，寒武紀(jì)表示，作為中國智能芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),，寒武紀(jì)為了持續(xù)提升在智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)先進(jìn)性和市場競爭力,，仍需要不斷加大在先進(jìn)工藝和穩(wěn)定工藝平臺的投入，研發(fā)具有更高性能,、更具成本優(yōu)勢,、面向更多新興場景的各類智能芯片，以保持公司產(chǎn)品在功能,、性能,、能效等指標(biāo)上的領(lǐng)先性，贏得長期的競爭力,，持續(xù)提升市場份額,，為智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)秀的芯片產(chǎn)品。

　　需要提及的背景是,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及智能芯片市場近年來增勢顯著,。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計，2021年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到5,，559億美元,，同比增長26.2%，預(yù)計2022年全球半導(dǎo)體市場將再次實現(xiàn)兩位數(shù)增長,，市場規(guī)模將達(dá)到6，460億美元,，增長16.3%,。

　　而智能芯片是支撐智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心物質(zhì)載體。根據(jù)億歐智庫數(shù)據(jù),，預(yù)計2022年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達(dá)到850.2億元,；2023年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達(dá)到1，038.8億元,；2024年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達(dá)到1,，405.9億元；2025年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達(dá)到1,，780億元,，寒武紀(jì)所處賽道前景廣闊,。

　　寒武紀(jì)認(rèn)為，本次募集資金投資項目順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢,，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略,，有利于提升公司智能芯片業(yè)務(wù)技術(shù)先進(jìn)性和市場競爭力，提升公司芯片研發(fā)設(shè)計能力,、技術(shù)儲備和業(yè)務(wù)效率,，從而提升公司長期市場競爭力，實現(xiàn)公司的長期可持續(xù)發(fā)展,，維護(hù)股東的長遠(yuǎn)利益,。

　　曾創(chuàng)“68天過會”紀(jì)錄

　　創(chuàng)始人為85后、跟華為海思深度合作……寒武紀(jì)曾經(jīng)是“夠科創(chuàng)”的代名詞,，更是創(chuàng)下科創(chuàng)板“68天過會”的紀(jì)錄,。

　　資料顯示，寒武紀(jì)是智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司,。公司自成立以來一直專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新,，致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片，讓機(jī)器更好地理解和服務(wù)人類,。

　　尤其是,，寒武紀(jì)在前沿工藝方向持續(xù)投入，已全面具備7nm,、16nm等FinFET制程工藝下的成熟設(shè)計能力,，并積極地為步入5nm等先進(jìn)工藝作技術(shù)積累。在先進(jìn)封裝技術(shù)方面,，寒武紀(jì)已采用Chiplet技術(shù)實現(xiàn)多芯粒封裝量產(chǎn),；在片間互聯(lián)技術(shù)方面，寒武紀(jì)自主設(shè)計了MLU-Link多芯互聯(lián)技術(shù),，提供卡內(nèi)及卡間互聯(lián)功能,。

　　寒武紀(jì)訓(xùn)練加速卡MLU370-X8

　　基于公司第四代智能處理器微架構(gòu)（MLUarch03）的推訓(xùn)一體思元370智能芯片及加速卡已實現(xiàn)落地，實測性能/能效優(yōu)于對標(biāo)產(chǎn)品,。公司思元220智能芯片及加速卡已廣泛運用于多家頭部企業(yè),，累計銷量超百萬片。

　　獲機(jī)構(gòu)扎堆調(diào)研

　　車載智能芯片業(yè)務(wù)有亮點

　　值得一提的是,，就在6月30日晚間,，寒武紀(jì)還披露了投資者關(guān)系活動記錄表。6月份以來,，公司獲得機(jī)構(gòu)調(diào)研4次,，參與調(diào)研的不乏華安基金、睿遠(yuǎn)基金、鵬華基金,、易方達(dá)基金,、工銀瑞信基金等知名機(jī)構(gòu)。

　　寒武紀(jì)表示,，公司是行業(yè)內(nèi)少數(shù)能為智能駕駛場景提供“云邊端車”系列產(chǎn)品的企業(yè)之一,。行歌科技在開展相關(guān)研發(fā)和產(chǎn)品化工作方面具備天然優(yōu)勢，一方面其可依托寒武紀(jì)在智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累和產(chǎn)品經(jīng)驗,，與公司既有的云邊端產(chǎn)品線緊密聯(lián)動,，在通用大算力車載智能芯片領(lǐng)域擁有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢和市場競爭力。另一方面,，行歌科技獨立招募,、吸納了一批對汽車行業(yè)領(lǐng)域有著深刻理解的資深商業(yè)和研發(fā)人才。憑借通用大算力智能芯片和對汽車行業(yè)理解的優(yōu)勢,，行歌科技有望成為車載智能芯片領(lǐng)域的重要廠商,，助力公司構(gòu)建“云邊端車”統(tǒng)一智能生態(tài)。

　　寒武紀(jì)于2021年6月23日公告,，公司全資子公司行歌科技擬增加注冊資本 1.7億萬元并引入投資者,。其中，公司擬以9000萬元認(rèn)購新增注冊資本9000萬元,，本次交易的共同投資方包括天津歌行,、天津行歌、天津行且歌,、天津歌且行及其他非關(guān)聯(lián)投資方,。

　　對于本次增資，寒武紀(jì)表示,，行歌科技完成增資后,，將加速組建車載智能芯片研發(fā)和產(chǎn)品化團(tuán)隊，并充分利用寒武紀(jì)在智能芯片領(lǐng)域已有的技術(shù)積累,，開拓車載智能芯片相關(guān)業(yè)務(wù),。

　　此外，機(jī)構(gòu)還重點關(guān)注了寒武紀(jì)新產(chǎn)品思元370采用了Chiplet技術(shù),。對此,，寒武紀(jì)介紹，思元370是公司首款采用Chiplet（芯粒）技術(shù)的云端智能芯片,，在一顆芯片中封裝2顆人工智能計算芯粒（MLU-Die），每一個MLU-Die具備獨立的人工智能計算單元,、內(nèi)存,、IO以及MLU-Fabric控制和接口，通過MLU-Fabric保證兩個MLU-Die間的通訊。得益于芯粒技術(shù),，思元370可以通過不同MLU-Die組合規(guī)格多樣化的產(chǎn)品,，為客戶提供適用不同場景的高性價比智能芯片。

　　對于云端產(chǎn)品線,，寒武紀(jì)介紹,，云端智能芯片產(chǎn)品大致可分為云端推理芯片和云端訓(xùn)練芯片。公司云端產(chǎn)品不斷迭代更新,，從云端推理思元270,、云端訓(xùn)練思元290，到最新發(fā)布的推訓(xùn)一體思元370,，可為用戶提供了覆蓋不同場景,、不同算力規(guī)模的系列產(chǎn)品。

　　其中,，思元370主要面向中高端推訓(xùn)場景,，與主要面向訓(xùn)練的高端產(chǎn)品思元290形成協(xié)同，共同為客戶提供全功能,、全場景的智能算力,。