一如之前預(yù)告的那樣，三星在今天正式宣布了3nm工藝量產(chǎn),，這意味著三星在新一代工藝上搶先了臺積電量產(chǎn)，并且首次量產(chǎn)GAA晶體管工藝,，技術(shù)上也是全面壓制了臺積電,，后者要到2nm節(jié)點才會用上GAA工藝。

　　根據(jù)三星所說,，在3nm芯片上,，其放棄了之前的FinFET架構(gòu)，采用了新的GAA晶體管架構(gòu),，大幅改善了芯片的功耗表現(xiàn),。

　　與5nm相比，第一代3nm工藝能夠降低45%的功耗,，減少16%的面積,，并同時提升23%的性能，第二代的3nm工藝可以降低50%的功耗,，提升30%的性能,，同時面積減少35%，效果更好。

　　對于三星搶先量產(chǎn)3nm GAA工藝,，韓國媒體及專家自己表態(tài)積極,，但臺灣的分析師態(tài)度就不一樣了，工研院產(chǎn)科國際所研究總監(jiān)楊瑞臨認(rèn)為三星就是趕鴨子上架,。

　　之所以這么評價,，楊瑞臨認(rèn)為GAA晶體管生態(tài)目前完全沒有成熟，相關(guān)的蝕刻及測量問題還沒有解決,，材料,、化學(xué)品也要提升。

　　此外,，他不看好三星3nm GAA工藝的原因還跟成本有關(guān),，認(rèn)為三星現(xiàn)在這樣做會增加成本，交付期延長,，良率提升慢,，品控也不見得好，進(jìn)而導(dǎo)致三星難以對客戶報價,，目前3nm GAA工藝只有三星自己在用,，不會有外部的客戶使用。