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中國大陸第一家,!長電科技表示,,能封測4nm的手機芯片了

2022-07-02
來源:互聯(lián)網亂侃秀
關鍵詞: 長電科技 封測 4nm 芯片

眾所周知,芯片制造過程分為三個主要環(huán)節(jié),,分別是設計,、制造、封測,。

以前的芯片企業(yè)大多是能夠設計,、制造、封測一條龍全部搞定,,比如intel,、德州儀器等,稱之為IDM企業(yè),。

后來臺積電崛起,,只負責制造這一環(huán)節(jié),將IDM形式分拆開后,,于是后來慢慢就形成了設計,、制造、封測這么三大環(huán)節(jié),,很多企業(yè)只負責其中一個環(huán)節(jié),,IDM企業(yè)越來越少。

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不得不說,,這種大家專注于某一個環(huán)節(jié)的方式,,極大的促進了全球的分工合作,也極大的推動了芯片技術的向前發(fā)展,,畢竟只負責一個環(huán)節(jié),,更精更專,比IDM企業(yè)更有優(yōu)勢,。

所以我們看到臺積電的工藝超過intel,,日月光的封測技術全球第一,,設計方面更是高通、蘋果,、華為等崛起,,超過傳統(tǒng)的IDM企業(yè)。

而在設計,、制造,、封測這三個環(huán)節(jié)上面,中國大陸除了在制造上落后很多之外,,在設計,、封測上還是基本達到全球頂尖水平的。

比如設計,,華為海思與蘋果,、高通等同步進入5nm,還有一些礦機公司,,設計能力也是一直處于世界頂尖水平,,近日傳出三星3nm工藝下,中國大陸企業(yè)就是首批客戶,,很明顯,,設計是不差的。

而封測也不差的,,大陸有三大封測巨頭,,分別是長電科技、通富微電,、天水華天,,這三大封測企業(yè)在全球排在第3、5,、6名,。

這三大企業(yè)的封測能力早就進入到了5nm,昨天長電科技在互動平臺表示,,公司已經可以可以實現(xiàn)4nm手機芯片封裝,,以及CPU,GPU和射頻芯片的集成封裝,。

這意味著長電科技是大陸第一家公開表示能夠封測4nm芯片的廠商,,也是達到了當前最頂尖的水平,畢竟三星3nm才量產,,4nm其實是當前最頂尖技術。

不過大家在興奮之余,,也要清醒的認識到,,在設計,、制造、封測這三個環(huán)節(jié)中,,封測應該是門檻最低的,,制造是門檻最高的,如果封測,、設計都達到了全球頂尖水平,,那么制造這一環(huán)節(jié)也要努力提升上來才行。




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