去年，受疫情期間智能手機(jī),、汽車和游戲機(jī)的需求拉升，半導(dǎo)體板塊一路飆升,，雖然今年以來半導(dǎo)體類股遭遇重創(chuàng),，但摩根士丹利分析團(tuán)隊(duì)指出，隨著晶圓代工競爭格局的不斷演變,，臺(tái)積電,、三星和英特爾這三大巨頭依然值得關(guān)注。

7月25日周一,，三星電子生產(chǎn)的全球首批3納米芯片產(chǎn)品出廠,，這是自上月末開始批量生產(chǎn)以來，三星電子首次向客戶交貨,。

三星電子在韓國京畿道華城廠區(qū)極紫外光刻(EUV)專用V1生產(chǎn)線舉行了適用新一代全環(huán)繞柵極(GAA)技術(shù)的3納米芯片產(chǎn)品出廠紀(jì)念活動(dòng),。三星電子上月30日宣布全球首款基于GAA技術(shù)的3納米工藝半導(dǎo)體產(chǎn)品投入量產(chǎn)。

其計(jì)劃將GAA工藝的3納米芯片應(yīng)用于高性能計(jì)算(HPC),，并與主要客戶公司合作,，擴(kuò)大到移動(dòng)系統(tǒng)芯片(SoC)等多種產(chǎn)品群。另外,，繼華城廠區(qū)之后,，三星電子平澤廠區(qū)也將擴(kuò)大GAA工藝3納米芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。

不久前,，華爾街見聞稍早文章還提及,，三星正考慮未來二十年在美國得克薩斯州建立11家芯片工廠，投資總額可能接近2000億美元,，并創(chuàng)造超過1萬個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì),。

“芯片三國殺”中的英特爾也不甘示弱，英特爾與聯(lián)發(fā)科宣布建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,，英特爾將通過其晶圓代工事業(yè)部(IFS)向聯(lián)發(fā)科供應(yīng)芯片,。

聲明顯示，英特爾將為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)一系列設(shè)備所需的芯片,。聯(lián)發(fā)科的芯片被用于亞馬遜Echo音箱以及Peloton Interactive Inc.自行車等眾多設(shè)備,，現(xiàn)在將依靠英特爾的全球制造業(yè)足跡來更接近美國和歐洲的市場,。

英特爾晶圓代工事業(yè)部總裁Randhir Thakur稱，作為無晶圓廠晶片設(shè)計(jì)公司之一,，聯(lián)發(fā)科每年驅(qū)動(dòng)超過20億臺(tái)智能終端裝置,，是該部門在進(jìn)入下一發(fā)展階段時(shí)的絕佳合作伙伴;而英特爾擁有先進(jìn)制程技術(shù)與位于不同區(qū)域的產(chǎn)能資源，可協(xié)助聯(lián)發(fā)科交付下波10億個(gè)跨多元應(yīng)用的連網(wǎng)裝置,。

聯(lián)發(fā)科稱,，與英特爾在5G數(shù)據(jù)卡合作后，將著眼快速增長的全球智能設(shè)備,，進(jìn)一步與英特爾展開成熟制程晶圓制造上的合作,。聯(lián)發(fā)科還強(qiáng)調(diào)，公司采取多元供應(yīng)商策略,，與英特爾的合作將有助于提升公司成熟工藝的產(chǎn)能供給,，高端工藝則會(huì)持續(xù)與臺(tái)積電維持緊密伙伴關(guān)系，沒有任何改變,。

無疑,，此次合作對(duì)于英特爾在芯片代工領(lǐng)域與臺(tái)積電以及韓國三星電子的競爭來說是一項(xiàng)重大成就。英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger已將芯片代工作為重振芯片業(yè)務(wù)的一部分,，另外還包括將現(xiàn)有芯片工廠現(xiàn)代化以及建設(shè)新工廠,。

不過值得注意的是，本月英特爾已通知客戶稱2022年下半年將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品漲價(jià),。原因是受全球通貨膨脹影響,，成本上漲。正如華爾街見聞·見智研究所分析的,，一方面是成本傳導(dǎo),，另一方是英特爾在CPU市場極強(qiáng)話語權(quán)以及服務(wù)器等領(lǐng)域?qū)π酒杂休^高的需求，才使得公司具有漲價(jià)的底氣,。

當(dāng)然，臺(tái)積電也沒有閑著,，據(jù)媒體報(bào)道稱,，臺(tái)積電(TSMC)和臺(tái)聯(lián)電(UMC)等中國臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體制造商將赴印度考察，將就電子產(chǎn)品,、通信設(shè)備,、醫(yī)療保健系統(tǒng)和汽車行業(yè)的芯片制造進(jìn)行討論，包括與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)合作的可能性,。不過,，上述考察日期還未確定，預(yù)計(jì)將在未來幾周抵印,。

8月18日上午,，臺(tái)積電(中國)有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏在2022世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)上發(fā)表演講時(shí)表示,，臺(tái)積電的3納米產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展非常順利，將在今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),，而2納米產(chǎn)品的量產(chǎn)預(yù)計(jì)會(huì)在2025年實(shí)現(xiàn),。

據(jù)陳敏介紹，在先進(jìn)制程技術(shù)方面,，臺(tái)積電的5納米產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)超過3年,，累計(jì)出貨超過200萬片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在智能手機(jī),、AI,、HPC(高性能計(jì)算)等產(chǎn)品。目前,，5納米家族有了新成員,，如N4、N4P和N4X,，新成員的增加使得客戶可以從5納米家族的產(chǎn)品獲得更好的PPA(性能,、功耗、面積)表現(xiàn),。

陳敏表示,，臺(tái)積電除了持續(xù)研發(fā)先進(jìn)制程技術(shù)，也在同時(shí)加大對(duì)于3D IC的研發(fā),，3D Fabric是臺(tái)積電在過去10多年以來,，對(duì)于3D IC的不斷開發(fā)和完善，客戶采用臺(tái)積電3D Fabric所生產(chǎn)的產(chǎn)品,，取得了整個(gè)系統(tǒng)效能的提升,。

另外，陳敏稱,，在成熟制程技術(shù)方面,，臺(tái)積電客戶的需求也在增加，包括射頻技術(shù),、影象感測單元,、NVM、非揮發(fā)性,、存儲(chǔ)器,、超低功耗的產(chǎn)品?！翱蛻粜枨笾鹉暝黾?，我們也會(huì)加快對(duì)成熟制程產(chǎn)能的投資，預(yù)計(jì)在未來幾年,，我們?cè)诔墒熘瞥痰漠a(chǎn)能也會(huì)有相當(dāng)數(shù)量的提升,。

”據(jù)中國臺(tái)灣工商時(shí)報(bào),，市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技指出，英特爾(Intel)計(jì)劃將Meteor Lake當(dāng)中tGPU晶片組外包至臺(tái)積電制造,，但該產(chǎn)品最初規(guī)劃于2022年下半年量產(chǎn),，后因產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制程驗(yàn)證問題而遞延至2023年上半年，近期量產(chǎn)時(shí)程又因故再度遞延至2023年年底,，使得2023年原預(yù)訂的3納米產(chǎn)能近乎全面取消,，投片量僅剩少量進(jìn)行工程驗(yàn)證。集邦表示,，此舉已大幅沖擊臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,，造成3納米制程自2022年下半年至2023年首波客戶僅剩下蘋果(Apple)，產(chǎn)品包含M系列及A17Bionic應(yīng)用處理器,。

鑒于此,，臺(tái)積電已決議放緩其擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，以確保產(chǎn)能不過度閑置造成巨大的成本攤提壓力,，除了正式通知設(shè)備供應(yīng)商調(diào)整2023年設(shè)備訂單之外,，由于3納米擴(kuò)產(chǎn)成本高昂，因此預(yù)期該舉動(dòng)亦將影響部分2023年資本支出規(guī)劃,，導(dǎo)致臺(tái)積電2023年資本支出規(guī)?？赡艿陀?022年。臺(tái)積電否認(rèn)放緩3奈米擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃并表示,，臺(tái)積電不評(píng)論與個(gè)別客戶業(yè)務(wù),，且臺(tái)積電產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目按照計(jì)劃進(jìn)行。英特爾對(duì)此表示不評(píng)論市場傳言,。

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