眾所周知,，在芯片設(shè)計領(lǐng)域，離不開一種工具軟件,，叫做EDA,。

最開始芯片簡單，用紙來畫線路圖都可以,，但現(xiàn)在指甲蓋大小的芯片里,，幾十上百億的晶體管，幾十層電路,，不可能用紙來畫了,，就必須用軟件來設(shè)計,。

這種軟件就是EDA，現(xiàn)在已經(jīng)集芯片設(shè)計,、綜合驗證,、物理設(shè)計（包括布局、布線,、版圖,、設(shè)計規(guī)則檢查等）、仿真,、測試等等環(huán)節(jié)于一體,，是IC設(shè)計企業(yè)，最不可缺的軟件,。

不過,，EDA這么重要的軟件，卻基本控制在美國廠商手中,，國產(chǎn)還差距太大,。

按照2021年的數(shù)據(jù)，美國的Synopsys,、Cadence,，以及EDA研發(fā)總部在美國的Siemens EDA（2016年Mentor Graphics被德國西門子收購后更名為Siemens EDA）三家企業(yè)拿下了全球約80％的份額。

另外美國還有Ansys,、Keysight Technologies,，這5家美國企業(yè)就拿下了全球86％在右的份額，真正壟斷全球,。

而在中國市場,，2021年的數(shù)據(jù)顯示，這5大美國品牌（Siemens EDA也可認(rèn)為是美國品牌）,，拿下了中國市場85％左右的份額,。

另外剩余的15％的份額中，中國廠商只占了12％左右,，還有3％被歐洲等地區(qū)企業(yè)的EDA軟件所占領(lǐng),。

為何國產(chǎn)EDA這么不給力呢？其實說起來也簡單,，那就是國產(chǎn)EDA確實比較拉胯,，導(dǎo)致眾多的IC廠商，不得不使用國外的EDA啊,。

一方面是工藝環(huán)節(jié)方面,，國產(chǎn)EDA至少40％的工藝流程沒有覆蓋到，前面提到現(xiàn)在的EDA已經(jīng)集芯片設(shè)計、綜合驗證,、物理設(shè)計（包括布局,、布線、版圖,、設(shè)計規(guī)則檢查等）,、仿真、測試等等環(huán)節(jié)于一體,，但國產(chǎn)EDA工具，很多流程沒有,，只覆蓋了一小部分,，幾個環(huán)節(jié)。

對于IC企業(yè)而言,，這就不方便了,，難道不同的環(huán)節(jié)，換一個EDA,？相互之間的兼容,、協(xié)同就不容易，那么這效率肯定好不起來,。

另外一方面則是對先進工藝支持不好,，目前全球的芯片已經(jīng)達到3nm了，但國產(chǎn)EDA很多還只支持28nm,、40nm等,，最高也不過14nm左右，所以先進一點的IC商,，不得不用國外的EDA,。

第三則是工具遷移的問題。原來大家用慣了國外的EDA,，且都是用國外的EDA來設(shè)計,、驗證芯片的，要換成國產(chǎn)EDA,，中間的過程還是較麻煩的,。

第四則是EDA生態(tài)，畢竟芯片設(shè)計是要與晶圓代工廠協(xié)同的,，晶圓代工廠們也大量使用國外的EDA,，只要是同一EDA設(shè)計出來的芯片，可以實現(xiàn)無縫對接,，但使用國產(chǎn)EDA設(shè)計的芯片,，只怕協(xié)同沒這么容易，中間又增加溝通成本。

所以國產(chǎn)EDA要想取代國外的EDA,，還有很長的一段路要走,，不僅僅是技術(shù)本身的問題，還有整個EDA生態(tài)的問題,，都還需要國產(chǎn)EDA廠商繼續(xù)努力,。

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