Part 1
因為缺芯潮和國產(chǎn)替代趨勢,，國內(nèi)半導體企業(yè)過去幾年正在經(jīng)歷蓬勃發(fā)展時機,。隨著新進入者和已有的玩家進行競爭和發(fā)展,，目前國內(nèi)半導體在一級和二級市場的表現(xiàn)已經(jīng)逐步出現(xiàn)資本發(fā)展的轉(zhuǎn)折點：
半導體公司在過去幾年完成大批量上市,。截止2022H1,，超過60%半導體相關上市公司在過去5年完成上市,。
近幾年科創(chuàng)板申報的半導體公司,，營收規(guī)模中位數(shù)逐漸下降,，體現(xiàn)了營收規(guī)?！跋却蠛笮 钡奶卣?，大體量的半導體公司已完成上市。
半導體新增公司在2017年達到頂峰,，新增數(shù)量近幾年下降趨勢明顯,，未來主要是淘汰賽。
A股上市半導體公司逐漸增多,，總體市值在2022年開始回落,，未來半導體上市公司或?qū)⑼ㄟ^并購進行市值維護。
全球半導體已經(jīng)處于大額整合拆分期：全球半導體市場供需動態(tài)平衡,，市場保持平穩(wěn)增長,；行業(yè)競爭格局變得清晰與牢固，龍頭保持穩(wěn)定盈利,，但難有爆發(fā)式增長,。
2000年前，全球IC設計產(chǎn)業(yè)保持著20%以上的增速,，IC設計公司不斷涌現(xiàn),，出現(xiàn)成長投資和IPO潮，但上市公司市值體量普遍偏小,。彼時,，全球半導體中小規(guī)模交易盛行，并購數(shù)量雖從每年不足10單持續(xù)上升到每年300-500單,，單筆交易金額多在1,000萬美元以下,。
2000年后，互聯(lián)網(wǎng)泡沫推動一批市值近1,000億美元的IC設計公司成長起來,，開始有大量10億美元以上的并購出現(xiàn),，逐漸進入50億規(guī)模以上的大額并購，偶有分拆出現(xiàn),。2010年后,，隨著規(guī)模效應和顛覆技術出現(xiàn)，近幾年百億美金并購頻繁發(fā)生,。
國內(nèi)半導體目前處于小規(guī)模并購期：目前國內(nèi)整體市場空間充足,，中小企業(yè)蓬勃發(fā)展，優(yōu)秀的單一產(chǎn)品公司不斷出現(xiàn),。Fabless技術門檻相對低,，但競爭效率低下。
2013年以前,，國內(nèi)半導體企業(yè)技術以國資為主,，A股半導體上市企業(yè)僅22家。
2013-2017年，以并購基金為主的力量在海外搜尋稀缺技術,，買回國內(nèi)推動中國半導體發(fā)展,。
2018年至今，中美貿(mào)易摩擦推動芯片國產(chǎn)替代,，市場需求旺盛,，眾多國產(chǎn)半導體企業(yè)快速成長，出現(xiàn)成長投資和IPO潮,，目前A股半導體企業(yè)已超100家，小規(guī)模的半導體并購已經(jīng)悄然發(fā)生,。
國內(nèi)的半導體設備和材料,，芯片設計中的模擬芯片和MCU將會先發(fā)生并購：
半導體材料、設備：種類眾多,，下游集中,，適合多產(chǎn)品平臺化發(fā)展，有望出現(xiàn)整合發(fā)展趨勢,。
芯片設計：模擬IC,、MCU相對不追逐高端制程，更加依賴人工設計和經(jīng)驗積累,，產(chǎn)品生命周期長,，且下游應用領域繁多，未來更適合平臺化發(fā)展,。
隨著超過千億市值的半導體上市公司數(shù)量增加,，國內(nèi)企業(yè)有望進入大額整合拆分期。
Part 2
全球并購趨勢以及對國內(nèi)半導體的借鑒意義
2014年及以前,，全球的半導體并購平均年交易金額約126億美元,，主要還是橫向的并購和業(yè)務拓寬為主，相關領域主要發(fā)生在模擬芯片,，射頻芯片,，Wi-Fi芯片，存儲芯片等,，行業(yè)進行階段性洗牌,，并購體現(xiàn)規(guī)模效應。
2015年,，發(fā)生了創(chuàng)紀錄的并購交易總金額,，達到了1,077億美元，超過此前7年總和,。幾個核心交易主要是還是頭部半導體公司的整合合并,，為了應對營收增長放緩和成本上漲。
2016-2021年，平均年交易額567億美元,，較2014年之前顯著上升,。2020年全球半導體并購規(guī)模再創(chuàng)新高，達到1,180億,。2016年后,，隨著科技產(chǎn)業(yè)（5G、AI,、IoT等）爆發(fā)增長,，半導體巨頭通過并購快速吸收顛覆性新技術以及強化規(guī)模效應。
數(shù)據(jù)中心發(fā)展驅(qū)動全球半導體大額并購,，近六年全球并購案例中,，規(guī)模在90億美元以上的并購（共17筆）集中在2015年（5筆）和2020年（5筆）。2020年的5筆90億美元以上并購中,，有4筆源于收購方對數(shù)據(jù)中心相關產(chǎn)品線的布局,，相比2015年趨勢更加顯著。
以5G,、AI及自動駕駛為代表的新技術促進數(shù)字化世界,，推動各細分領域頭部整合，芯片為其提供底層技術支撐,。
中美科技博弈,，美國大企業(yè)加強整合，打造巨型供應鏈及生態(tài)系統(tǒng),，以對沖中國大陸企業(yè)的技術替代威脅,。
美國政府采取寬松貨幣政策，資本市場位處高點,，細分賽道的龍頭企業(yè)現(xiàn)金充沛,，且有補齊業(yè)務板塊打造生態(tài)閉環(huán)的需求。
半導體產(chǎn)業(yè)走到高成本時代,，產(chǎn)業(yè)分級趨于穩(wěn)定,，多數(shù)巨頭都觸到發(fā)展的天花板，資本規(guī)律推動同行合并走向必然,。納斯達克的半導體上市公司數(shù)量從2011年超過100家逐步整合到2021年的40余家。
Part 3
全球并購浪潮以技術革新為起點,，
落寞于資本市場的退潮或監(jiān)管政策的收緊
第一,，大企業(yè)的機制和效率難以滿足在眾多領域的快速升級，不斷進行優(yōu)化（剝離,、整合）
隨著半導體技術不斷進步,，半導體企業(yè)產(chǎn)生業(yè)務瘦身和專業(yè)化發(fā)展的訴求
早期的IDM幾十年來陸續(xù)分拆半導體業(yè)務部門
第二，技術演進刺激應用市場更迭，各個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的半導體巨頭通過并購強化新應用領域競爭力
產(chǎn)業(yè)鏈分工細化,，IC設計進入門檻降低,，IC設計最接近應用市場，技術推陳出新
半導體產(chǎn)業(yè)并購的高潮與每個時代的新技術息息相關,，90年代的互聯(lián)網(wǎng)興起,，00年代智能手機的快速滲透，10年代計算,、大數(shù)據(jù)的井噴,，以及近幾年來物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展
第三，半導體行業(yè)自身又受技術,、資本市場和監(jiān)管環(huán)境影響巨大呈現(xiàn)強周期特點,，并購也隨之波動
1980-2000年快速發(fā)展期：出現(xiàn)一批龍頭企業(yè)后，并購規(guī)模才大幅增長
2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫鼎盛期：出現(xiàn)千億美元市值的半導體公司,，開始有大量10億美元以上的并購出現(xiàn)
2000年后：經(jīng)歷互聯(lián)網(wǎng)泡沫洗牌,，活下來的頭部公司,，開始進入50億以上的大額并購和分拆階段
近幾年技術變革仍在繼續(xù),，巨型交易沖動仍在，但反壟斷趨嚴抑制交易完成,，博通收購高通,、英偉達收購ARM等巨型交易都因監(jiān)管審查失敗告終
Part 4
中國半導體出海并購趨勢
2013年起，國內(nèi)企業(yè)和并購基金開始積極出海并購優(yōu)質(zhì)半導體標的和國內(nèi)稀缺技術,，圍繞著射頻,、功率、CMOS成像,、圖形處理等,，且成交金額較大，2013至2018年的每年并購成交金額均在20億美金以上,。
2018年后,，隨著國際政治環(huán)境的嚴峻和中美貿(mào)易沖突，交易數(shù)量和金額斷崖式下降,，2019-2020幾乎無海外并購交易成功,，成功收購的也只有成熟技術。
阻止中國出海收并購的主要阻力還是來自于歐美各國政府,，尤其以美國CFIUS為代表,，否決了多起半導體海外并購案例。
Part 5
國內(nèi)并購趨勢
中美科技的博弈,、科技迭代的加速,、研發(fā)成本的攀升、客戶需求的多元化都在壓縮支撐半導體企業(yè)有機增長的時間和資金。半導體行業(yè)門檻很高,，如果不收購就需要從零開始自己做,，要花的時間成本非常高。現(xiàn)在很多公司愿意去海外并購,，因為海外公司已經(jīng)有很深積累,。并購可以買時間、買確定性,。
政策環(huán)境和資本市場的特征有利于并購,。國務院發(fā)布《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，鼓勵和支持集成電路企業(yè),、軟件企業(yè)加強資源整合,。
橫向并購，擴充產(chǎn)品線,，產(chǎn)品越多越全,，往往越容易受到客戶的青睞，但一家公司往往沒辦法全部自己做,，如此才能把規(guī)模繼續(xù)做大,。 中國現(xiàn)在最大的模擬芯片公司的產(chǎn)品線有幾千個，TI,、ADI等巨頭公司的產(chǎn)品規(guī)格有幾萬個,，方便客戶的供應鏈管理，對于贏得客戶的優(yōu)勢很大,。因此對于國內(nèi)的模擬芯片公司,，未來肯定要通過并購增加產(chǎn)品線。
上下游的縱向延伸,，半導體行業(yè)“缺芯”具有周期性（因其供給擴產(chǎn)需要一定提前量而難以避免）,，獲得穩(wěn)定產(chǎn)能尤為重要。
目前國內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)了千億市值的半導體公司,，隨著今年上半年半導體二級市場估值的回撤,，頭部半導體公司都有通過并購來維護市值的動機。
截止2022H1,，貨幣資金加交易性金融資產(chǎn)超20億元的半導體上市公司有37家,，超40億元的有15家。結(jié)合公司業(yè)務情況,，考慮自有業(yè)務有機增長所需的運營資金和資本性支出后,，剩余現(xiàn)金充裕的部分公司可能考慮進行并購。
國內(nèi)半導體并購逐漸開始活躍,，2021年較2018年數(shù)量增幅達89%,。
并購的標的總體估值也呈現(xiàn)上漲趨勢,，市場化交易的總體估值在2021年近150億。
目前半導體還是小金額并購規(guī)模為主,，標的公司整體估值在5億以下的交易數(shù)量占比為45%,。
已發(fā)生的并購交易主要集中在數(shù)字芯片，模擬芯片和材料,。
大金額交易（超過10億）主要發(fā)生在材料,，模擬芯片和傳感器領域。
目前半導體行業(yè)還是以橫向并購為主,，交易數(shù)量占比達50%,。
披露了交易金額的案例，80%還是以現(xiàn)金支付為主,。
國內(nèi)收購還是以收購控股權為主,，80%的交易案例收購比例超過50%。
過去幾年國內(nèi)半導體并購失敗的主要原因包括：1）買方支付能力不足,；2）標的業(yè)務發(fā)展前景不明,，業(yè)績表現(xiàn)差；3）高溢價導致證監(jiān)會否決或者買方放棄,。
新股破發(fā)家數(shù)從2019年3家增長至2022年41家,。2022年破發(fā)率達到25%，新股破發(fā)呈現(xiàn)常態(tài)化,，其中2022年H1半導體領域破發(fā)7家,，所有二級行業(yè)中破發(fā)家數(shù)最多,。
半導體估值P/E倍數(shù)2021年曾達到139倍高點,，與全部A股P/E中位數(shù)相差94倍，但經(jīng)歷了一年多回調(diào)以來,，半導體板塊與A股估值差異明顯縮小,，截止2022H1僅20倍。
資本市場謀求IPO以外退出時是觸發(fā)并購的外部誘因：證券市場并購潮一般滯后IPO潮1-3年,，主因是IPO后企業(yè)面臨老股東退出,、二級市場接棒的壓力，為滿足主流機構(gòu)對成長的要求,，會在內(nèi)生增長的基礎上考慮外延并購,。
PE/VC將深入并購市場，未來成重要推手：一方面,，PE/VC發(fā)現(xiàn)IPO退出不是最優(yōu)選擇,，開始尋求并購退出。另一方面,，競爭壓力下越來越多的PE/VC開始下場主導并購,。對比海外成熟PE/VC市場并購基金規(guī)模占一半以上,，中國PE/VC中以并購為特色策略的基金占比也會逐漸提升。
半導體行業(yè)下行周期時,，將是并購潮的內(nèi)在驅(qū)動因素：中國半導體行業(yè)在國產(chǎn)替代和缺芯背景下,，一直靠需求端增長，供給端競爭不激烈,，導致格局長期分散,，但半導體行業(yè)存在天然的周期性，行業(yè)周期下行階段將推動產(chǎn)業(yè)并購整合,。
Part 6
國內(nèi)半導體并購展望
半導體材料國產(chǎn)化率整體偏低,，國產(chǎn)材料使用率僅在15%左右，國內(nèi)企業(yè)大多單一環(huán)節(jié)產(chǎn)品布局,，未來有望在國內(nèi)Fab廠擴產(chǎn)的趨勢下實現(xiàn)產(chǎn)品突破,，并結(jié)合外延并購，實現(xiàn)快速的平臺化建設,。
技術前沿性,，產(chǎn)品完備性是半導體設備企業(yè)競爭能力的重要來源。并購是設備企業(yè)更新技術,，快速擴充產(chǎn)品品類的重要路徑之一,。目前國內(nèi)半導體設備上市企業(yè)大多在單一環(huán)節(jié)布局，未來 有充足動力通過并購實現(xiàn)多環(huán)節(jié)產(chǎn)品布局,。
目前A股模擬芯片企業(yè)22家,，整體市值接近4,000億人民幣，2021年營收360億,，其中8家在2022年首發(fā)上市,。國內(nèi)模擬廠商經(jīng)過長期的積累，已積累一定數(shù)量上市標的和一級市場標的,，且國內(nèi)已經(jīng)發(fā)生3起估值10億元人民幣以上交易,，結(jié)合模擬芯片并購驅(qū)動發(fā)展的特點，未來模擬芯片有望率先出現(xiàn)行業(yè)并購整合趨勢,。
國內(nèi)MCU企業(yè)規(guī)模較小,，產(chǎn)品數(shù)量較少，中低端消費領域布局較多,，正在積極開發(fā)認證工業(yè),、汽車領域產(chǎn)品。國內(nèi)2021年已發(fā)生3件MCU標的并購,，晶豐明源并購南京凌歐（高溢價原因,，失敗）,，中基國威收購愛矽半導體,，曦華科技收購水木藍鯨,，通過并購實現(xiàn)產(chǎn)品品類擴張和模數(shù)混合布局AIoT。 MCU細分領域眾多,，軟硬件開發(fā)平臺具備規(guī)模效應,，適合并購平臺化發(fā)展。
Part 7
半導體并購案例啟示
手機芯片市場在2010年起就逐漸開始有玩家退出競爭,，Marvell的手機芯片產(chǎn)品在2014年下半年起競爭力也開始下降,，相關估值也由高位的40億美金下降至10億美金，但此時還有眾多競價買方,。但Marvell內(nèi)部的出售決策不夠果斷,，導致錯失最佳的出售時機，最終僅以1億美金左右的價格在3年后出售給了翱捷科技,。在市場格局逐步定型的過程中,，無法成為頭部半導體企業(yè)還是要果斷進行出售，盡早找到一個能有業(yè)務協(xié)同的買方,，相關業(yè)務還能持續(xù)發(fā)展甚至壯大,。
韋爾股份圍繞手機產(chǎn)業(yè)鏈收購芯片設計業(yè)務轉(zhuǎn)型，通過收購業(yè)務拓展汽車客戶領域,，結(jié)合自身分銷業(yè)務渠道順利完成投后整合和管理,，成功將自己打造成為了平臺型的芯片公司。
Part 8
國內(nèi)半導體并購總結(jié)
第一,，國內(nèi)半導體行業(yè)的資本階段將從瞄準上市過渡到并購整合,。
半導體各個細分賽道已經(jīng)開始積累成熟的上市企業(yè)，留給還未進入成熟階段的半導體公司的時間不多,。
半導體公司數(shù)量積累和投資熱情已經(jīng)達到峰值,，投資人未來謀求的退出路徑不一定是IPO。
第二,，國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展逐漸進入淘汰賽,，作為買方需要做好平臺型發(fā)展的收購規(guī)劃,，作為賣方要把握好出售的時機,。
半導體行業(yè)收并購的業(yè)務協(xié)同非常重要，針對優(yōu)質(zhì)標的的收購和平臺型業(yè)務的打造至關重要,。
賣方需要以合理的估值價格,，盡早綁定強業(yè)務協(xié)同的買方，獲得持續(xù)發(fā)展的資源和資金,。
在市場格局逐步定型的過程中,，將會有企業(yè)布局多種產(chǎn)品線，成為平臺型巨頭,。一旦巨頭完成同品類產(chǎn)品的布局,，就會錯過最佳出售時機,，無法成為頭部半導體企業(yè)還是要果斷進行出售。
第三,，優(yōu)先關注具備并購驅(qū)動性的細分領域,，和并購浪潮同頻而行
半導體材料和設備種類眾多，且下游集中,，適合多產(chǎn)品平臺化發(fā)展,，有望出現(xiàn)整合趨勢。
模擬IC,、MCU相對不追逐高端制程,，更加依賴人工設計和經(jīng)驗積累，產(chǎn)品生命周期長,，且下游應用領域繁多,，未來更適合平臺化發(fā)展。
更多信息可以來這里獲取==>>電子技術應用-AET<<
