Part  1

　　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體并購(gòu)即將進(jìn)入并購(gòu)整合期

　　因?yàn)?strong>缺芯潮和國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)過(guò)去幾年正在經(jīng)歷蓬勃發(fā)展時(shí)機(jī),。隨著新進(jìn)入者和已有的玩家進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)和發(fā)展,，目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體在一級(jí)和二級(jí)市場(chǎng)的表現(xiàn)已經(jīng)逐步出現(xiàn)資本發(fā)展的轉(zhuǎn)折點(diǎn)：

　　半導(dǎo)體公司在過(guò)去幾年完成大批量上市,。截止2022H1,，超過(guò)60%半導(dǎo)體相關(guān)上市公司在過(guò)去5年完成上市,。

　　近幾年科創(chuàng)板申報(bào)的半導(dǎo)體公司,，營(yíng)收規(guī)模中位數(shù)逐漸下降,，體現(xiàn)了營(yíng)收規(guī)?！跋却蠛笮　钡奶卣鳎篌w量的半導(dǎo)體公司已完成上市,。

　　半導(dǎo)體新增公司在2017年達(dá)到頂峰,，新增數(shù)量近幾年下降趨勢(shì)明顯，未來(lái)主要是淘汰賽,。

　　A股上市半導(dǎo)體公司逐漸增多,，總體市值在2022年開(kāi)始回落，未來(lái)半導(dǎo)體上市公司或?qū)⑼ㄟ^(guò)并購(gòu)進(jìn)行市值維護(hù),。

　　全球半導(dǎo)體已經(jīng)處于大額整合拆分期：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)供需動(dòng)態(tài)平衡,，市場(chǎng)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局變得清晰與牢固,，龍頭保持穩(wěn)定盈利,，但難有爆發(fā)式增長(zhǎng)。

　　2000年前,，全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)保持著20%以上的增速,，IC設(shè)計(jì)公司不斷涌現(xiàn)，出現(xiàn)成長(zhǎng)投資和IPO潮,，但上市公司市值體量普遍偏小,。彼時(shí)，全球半導(dǎo)體中小規(guī)模交易盛行,，并購(gòu)數(shù)量雖從每年不足10單持續(xù)上升到每年300-500單,，單筆交易金額多在1,000萬(wàn)美元以下。

　　2000年后,，互聯(lián)網(wǎng)泡沫推動(dòng)一批市值近1,000億美元的IC設(shè)計(jì)公司成長(zhǎng)起來(lái),，開(kāi)始有大量10億美元以上的并購(gòu)出現(xiàn)，逐漸進(jìn)入50億規(guī)模以上的大額并購(gòu),，偶有分拆出現(xiàn),。2010年后，隨著規(guī)模效應(yīng)和顛覆技術(shù)出現(xiàn),，近幾年百億美金并購(gòu)頻繁發(fā)生,。

　　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體目前處于小規(guī)模并購(gòu)期：目前國(guó)內(nèi)整體市場(chǎng)空間充足，中小企業(yè)蓬勃發(fā)展,，優(yōu)秀的單一產(chǎn)品公司不斷出現(xiàn),。Fabless技術(shù)門檻相對(duì)低,，但競(jìng)爭(zhēng)效率低下。

　　2013年以前,，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)以國(guó)資為主,，A股半導(dǎo)體上市企業(yè)僅22家。

　　2013-2017年,，以并購(gòu)基金為主的力量在海外搜尋稀缺技術(shù),，買回國(guó)內(nèi)推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展。

　　2018年至今,，中美貿(mào)易摩擦推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)替代,，市場(chǎng)需求旺盛，眾多國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)快速成長(zhǎng),，出現(xiàn)成長(zhǎng)投資和IPO潮,，目前A股半導(dǎo)體企業(yè)已超100家，小規(guī)模的半導(dǎo)體并購(gòu)已經(jīng)悄然發(fā)生,。

　　國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料,，芯片設(shè)計(jì)中的模擬芯片和MCU將會(huì)先發(fā)生并購(gòu)：

　　半導(dǎo)體材料、設(shè)備：種類眾多,，下游集中,，適合多產(chǎn)品平臺(tái)化發(fā)展，有望出現(xiàn)整合發(fā)展趨勢(shì),。

　　芯片設(shè)計(jì)：模擬IC,、MCU相對(duì)不追逐高端制程，更加依賴人工設(shè)計(jì)和經(jīng)驗(yàn)積累,，產(chǎn)品生命周期長(zhǎng),，且下游應(yīng)用領(lǐng)域繁多，未來(lái)更適合平臺(tái)化發(fā)展,。

　　隨著超過(guò)千億市值的半導(dǎo)體上市公司數(shù)量增加,，國(guó)內(nèi)企業(yè)有望進(jìn)入大額整合拆分期。

　　Part　2

　　全球并購(gòu)趨勢(shì)以及對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的借鑒意義

　　2014年及以前,，全球的半導(dǎo)體并購(gòu)平均年交易金額約126億美元,，主要還是橫向的并購(gòu)和業(yè)務(wù)拓寬為主，相關(guān)領(lǐng)域主要發(fā)生在模擬芯片,，射頻芯片,，Wi-Fi芯片，存儲(chǔ)芯片等,，行業(yè)進(jìn)行階段性洗牌,，并購(gòu)體現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。

　　2015年,，發(fā)生了創(chuàng)紀(jì)錄的并購(gòu)交易總金額,，達(dá)到了1,077億美元，超過(guò)此前7年總和,。幾個(gè)核心交易主要是還是頭部半導(dǎo)體公司的整合合并,，為了應(yīng)對(duì)營(yíng)收增長(zhǎng)放緩和成本上漲。

　　2016-2021年,，平均年交易額567億美元,，較2014年之前顯著上升。2020年全球半導(dǎo)體并購(gòu)規(guī)模再創(chuàng)新高,，達(dá)到1,180億,。2016年后，隨著科技產(chǎn)業(yè)（5G,、AI,、IoT等）爆發(fā)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體巨頭通過(guò)并購(gòu)快速吸收顛覆性新技術(shù)以及強(qiáng)化規(guī)模效應(yīng),。

　　數(shù)據(jù)中心發(fā)展驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體大額并購(gòu),，近六年全球并購(gòu)案例中，規(guī)模在90億美元以上的并購(gòu)（共17筆）集中在2015年（5筆）和2020年（5筆）,。2020年的5筆90億美元以上并購(gòu)中,，有4筆源于收購(gòu)方對(duì)數(shù)據(jù)中心相關(guān)產(chǎn)品線的布局，相比2015年趨勢(shì)更加顯著,。

　　以5G,、AI及自動(dòng)駕駛為代表的新技術(shù)促進(jìn)數(shù)字化世界，推動(dòng)各細(xì)分領(lǐng)域頭部整合,，芯片為其提供底層技術(shù)支撐,。

　　中美科技博弈，美國(guó)大企業(yè)加強(qiáng)整合,，打造巨型供應(yīng)鏈及生態(tài)系統(tǒng),，以對(duì)沖中國(guó)大陸企業(yè)的技術(shù)替代威脅。

　　美國(guó)政府采取寬松貨幣政策,，資本市場(chǎng)位處高點(diǎn),，細(xì)分賽道的龍頭企業(yè)現(xiàn)金充沛，且有補(bǔ)齊業(yè)務(wù)板塊打造生態(tài)閉環(huán)的需求,。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走到高成本時(shí)代,，產(chǎn)業(yè)分級(jí)趨于穩(wěn)定，多數(shù)巨頭都觸到發(fā)展的天花板,，資本規(guī)律推動(dòng)同行合并走向必然,。納斯達(dá)克的半導(dǎo)體上市公司數(shù)量從2011年超過(guò)100家逐步整合到2021年的40余家。

　　Part  3

　　全球并購(gòu)浪潮以技術(shù)革新為起點(diǎn),，

　　落寞于資本市場(chǎng)的退潮或監(jiān)管政策的收緊

　　第一,，大企業(yè)的機(jī)制和效率難以滿足在眾多領(lǐng)域的快速升級(jí),，不斷進(jìn)行優(yōu)化（剝離、整合）

　　隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷進(jìn)步,，半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)生業(yè)務(wù)瘦身和專業(yè)化發(fā)展的訴求

　　早期的IDM幾十年來(lái)陸續(xù)分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門

　　第二,，技術(shù)演進(jìn)刺激應(yīng)用市場(chǎng)更迭，各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體巨頭通過(guò)并購(gòu)強(qiáng)化新應(yīng)用領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力

　　產(chǎn)業(yè)鏈分工細(xì)化,，IC設(shè)計(jì)進(jìn)入門檻降低,，IC設(shè)計(jì)最接近應(yīng)用市場(chǎng)，技術(shù)推陳出新

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)的高潮與每個(gè)時(shí)代的新技術(shù)息息相關(guān),，90年代的互聯(lián)網(wǎng)興起,，00年代智能手機(jī)的快速滲透，10年代計(jì)算,、大數(shù)據(jù)的井噴,，以及近幾年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展

　　第三，半導(dǎo)體行業(yè)自身又受技術(shù),、資本市場(chǎng)和監(jiān)管環(huán)境影響巨大呈現(xiàn)強(qiáng)周期特點(diǎn),，并購(gòu)也隨之波動(dòng)

　　1980-2000年快速發(fā)展期：出現(xiàn)一批龍頭企業(yè)后，并購(gòu)規(guī)模才大幅增長(zhǎng)

　　2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫鼎盛期：出現(xiàn)千億美元市值的半導(dǎo)體公司,，開(kāi)始有大量10億美元以上的并購(gòu)出現(xiàn)

　　2000年后：經(jīng)歷互聯(lián)網(wǎng)泡沫洗牌,，活下來(lái)的頭部公司，開(kāi)始進(jìn)入50億以上的大額并購(gòu)和分拆階段

　　近幾年技術(shù)變革仍在繼續(xù),，巨型交易沖動(dòng)仍在,，但反壟斷趨嚴(yán)抑制交易完成，博通收購(gòu)高通,、英偉達(dá)收購(gòu)ARM等巨型交易都因監(jiān)管審查失敗告終

　　Part  4

　　中國(guó)半導(dǎo)體出海并購(gòu)趨勢(shì)

　　2013年起,，國(guó)內(nèi)企業(yè)和并購(gòu)基金開(kāi)始積極出海并購(gòu)優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體標(biāo)的和國(guó)內(nèi)稀缺技術(shù)，圍繞著射頻,、功率,、CMOS成像、圖形處理等,，且成交金額較大,，2013至2018年的每年并購(gòu)成交金額均在20億美金以上。

　　2018年后,，隨著國(guó)際政治環(huán)境的嚴(yán)峻和中美貿(mào)易沖突,，交易數(shù)量和金額斷崖式下降，2019-2020幾乎無(wú)海外并購(gòu)交易成功,，成功收購(gòu)的也只有成熟技術(shù),。

　　阻止中國(guó)出海收并購(gòu)的主要阻力還是來(lái)自于歐美各國(guó)政府，尤其以美國(guó)CFIUS為代表，否決了多起半導(dǎo)體海外并購(gòu)案例,。

　　Part  5

　　國(guó)內(nèi)并購(gòu)趨勢(shì)

　　中美科技的博弈,、科技迭代的加速、研發(fā)成本的攀升,、客戶需求的多元化都在壓縮支撐半導(dǎo)體企業(yè)有機(jī)增長(zhǎng)的時(shí)間和資金,。半導(dǎo)體行業(yè)門檻很高，如果不收購(gòu)就需要從零開(kāi)始自己做,，要花的時(shí)間成本非常高。現(xiàn)在很多公司愿意去海外并購(gòu),，因?yàn)楹Ｍ夤疽呀?jīng)有很深積累,。并購(gòu)可以買時(shí)間、買確定性,。

　　政策環(huán)境和資本市場(chǎng)的特征有利于并購(gòu),。國(guó)務(wù)院發(fā)布《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，鼓勵(lì)和支持集成電路企業(yè),、軟件企業(yè)加強(qiáng)資源整合,。

　　橫向并購(gòu)，擴(kuò)充產(chǎn)品線,，產(chǎn)品越多越全,，往往越容易受到客戶的青睞，但一家公司往往沒(méi)辦法全部自己做,，如此才能把規(guī)模繼續(xù)做大,。 中國(guó)現(xiàn)在最大的模擬芯片公司的產(chǎn)品線有幾千個(gè)，TI,、ADI等巨頭公司的產(chǎn)品規(guī)格有幾萬(wàn)個(gè),，方便客戶的供應(yīng)鏈管理，對(duì)于贏得客戶的優(yōu)勢(shì)很大,。因此對(duì)于國(guó)內(nèi)的模擬芯片公司,，未來(lái)肯定要通過(guò)并購(gòu)增加產(chǎn)品線。

　　上下游的縱向延伸,，半導(dǎo)體行業(yè)“缺芯”具有周期性（因其供給擴(kuò)產(chǎn)需要一定提前量而難以避免）,，獲得穩(wěn)定產(chǎn)能尤為重要。

　　目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)了千億市值的半導(dǎo)體公司,，隨著今年上半年半導(dǎo)體二級(jí)市場(chǎng)估值的回撤,，頭部半導(dǎo)體公司都有通過(guò)并購(gòu)來(lái)維護(hù)市值的動(dòng)機(jī)。

　　截止2022H1,，貨幣資金加交易性金融資產(chǎn)超20億元的半導(dǎo)體上市公司有37家,，超40億元的有15家。結(jié)合公司業(yè)務(wù)情況,，考慮自有業(yè)務(wù)有機(jī)增長(zhǎng)所需的運(yùn)營(yíng)資金和資本性支出后,，剩余現(xiàn)金充裕的部分公司可能考慮進(jìn)行并購(gòu),。

　　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體并購(gòu)逐漸開(kāi)始活躍，2021年較2018年數(shù)量增幅達(dá)89%,。

　　并購(gòu)的標(biāo)的總體估值也呈現(xiàn)上漲趨勢(shì),，市場(chǎng)化交易的總體估值在2021年近150億。

　　目前半導(dǎo)體還是小金額并購(gòu)規(guī)模為主,，標(biāo)的公司整體估值在5億以下的交易數(shù)量占比為45%,。

　　已發(fā)生的并購(gòu)交易主要集中在數(shù)字芯片，模擬芯片和材料,。

　　大金額交易（超過(guò)10億）主要發(fā)生在材料,，模擬芯片和傳感器領(lǐng)域。

　　目前半導(dǎo)體行業(yè)還是以橫向并購(gòu)為主,，交易數(shù)量占比達(dá)50%,。

　　披露了交易金額的案例，80%還是以現(xiàn)金支付為主,。

　　國(guó)內(nèi)收購(gòu)還是以收購(gòu)控股權(quán)為主,，80%的交易案例收購(gòu)比例超過(guò)50%。

　　過(guò)去幾年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體并購(gòu)失敗的主要原因包括：1）買方支付能力不足,；2）標(biāo)的業(yè)務(wù)發(fā)展前景不明,，業(yè)績(jī)表現(xiàn)差；3）高溢價(jià)導(dǎo)致證監(jiān)會(huì)否決或者買方放棄,。

　　新股破發(fā)家數(shù)從2019年3家增長(zhǎng)至2022年41家,。2022年破發(fā)率達(dá)到25%，新股破發(fā)呈現(xiàn)常態(tài)化,，其中2022年H1半導(dǎo)體領(lǐng)域破發(fā)7家,，所有二級(jí)行業(yè)中破發(fā)家數(shù)最多。

　　半導(dǎo)體估值P/E倍數(shù)2021年曾達(dá)到139倍高點(diǎn),，與全部A股P/E中位數(shù)相差94倍,，但經(jīng)歷了一年多回調(diào)以來(lái)，半導(dǎo)體板塊與A股估值差異明顯縮小,，截止2022H1僅20倍,。

　　資本市場(chǎng)謀求IPO以外退出時(shí)是觸發(fā)并購(gòu)的外部誘因：證券市場(chǎng)并購(gòu)潮一般滯后IPO潮1-3年，主因是IPO后企業(yè)面臨老股東退出,、二級(jí)市場(chǎng)接棒的壓力,，為滿足主流機(jī)構(gòu)對(duì)成長(zhǎng)的要求，會(huì)在內(nèi)生增長(zhǎng)的基礎(chǔ)上考慮外延并購(gòu),。

　　PE/VC將深入并購(gòu)市場(chǎng),，未來(lái)成重要推手：一方面，PE/VC發(fā)現(xiàn)IPO退出不是最優(yōu)選擇，開(kāi)始尋求并購(gòu)?fù)顺?。另一方面,，?jìng)爭(zhēng)壓力下越來(lái)越多的PE/VC開(kāi)始下場(chǎng)主導(dǎo)并購(gòu)。對(duì)比海外成熟PE/VC市場(chǎng)并購(gòu)基金規(guī)模占一半以上,，中國(guó)PE/VC中以并購(gòu)為特色策略的基金占比也會(huì)逐漸提升,。

　　半導(dǎo)體行業(yè)下行周期時(shí)，將是并購(gòu)潮的內(nèi)在驅(qū)動(dòng)因素：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在國(guó)產(chǎn)替代和缺芯背景下,，一直靠需求端增長(zhǎng),，供給端競(jìng)爭(zhēng)不激烈，導(dǎo)致格局長(zhǎng)期分散,，但半導(dǎo)體行業(yè)存在天然的周期性,，行業(yè)周期下行階段將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)整合。

　　Part　6

　　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體并購(gòu)展望

　　半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率整體偏低,，國(guó)產(chǎn)材料使用率僅在15%左右，國(guó)內(nèi)企業(yè)大多單一環(huán)節(jié)產(chǎn)品布局,，未來(lái)有望在國(guó)內(nèi)Fab廠擴(kuò)產(chǎn)的趨勢(shì)下實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品突破,，并結(jié)合外延并購(gòu)，實(shí)現(xiàn)快速的平臺(tái)化建設(shè),。

　　技術(shù)前沿性,，產(chǎn)品完備性是半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力的重要來(lái)源。并購(gòu)是設(shè)備企業(yè)更新技術(shù),，快速擴(kuò)充產(chǎn)品品類的重要路徑之一,。目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備上市企業(yè)大多在單一環(huán)節(jié)布局，未來(lái) 有充足動(dòng)力通過(guò)并購(gòu)實(shí)現(xiàn)多環(huán)節(jié)產(chǎn)品布局,。

　　目前A股模擬芯片企業(yè)22家,，整體市值接近4,000億人民幣，2021年?duì)I收360億,，其中8家在2022年首發(fā)上市,。國(guó)內(nèi)模擬廠商經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的積累，已積累一定數(shù)量上市標(biāo)的和一級(jí)市場(chǎng)標(biāo)的,，且國(guó)內(nèi)已經(jīng)發(fā)生3起估值10億元人民幣以上交易,，結(jié)合模擬芯片并購(gòu)驅(qū)動(dòng)發(fā)展的特點(diǎn)，未來(lái)模擬芯片有望率先出現(xiàn)行業(yè)并購(gòu)整合趨勢(shì),。

　　國(guó)內(nèi)MCU企業(yè)規(guī)模較小,，產(chǎn)品數(shù)量較少，中低端消費(fèi)領(lǐng)域布局較多,，正在積極開(kāi)發(fā)認(rèn)證工業(yè),、汽車領(lǐng)域產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)2021年已發(fā)生3件MCU標(biāo)的并購(gòu)，晶豐明源并購(gòu)南京凌歐（高溢價(jià)原因,，失?。谢鶉?guó)威收購(gòu)愛(ài)矽半導(dǎo)體,，曦華科技收購(gòu)水木藍(lán)鯨,，通過(guò)并購(gòu)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品品類擴(kuò)張和模數(shù)混合布局AIoT。 MCU細(xì)分領(lǐng)域眾多,，軟硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)具備規(guī)模效應(yīng),，適合并購(gòu)平臺(tái)化發(fā)展。

　　Part　7

　　半導(dǎo)體并購(gòu)案例啟示

　　手機(jī)芯片市場(chǎng)在2010年起就逐漸開(kāi)始有玩家退出競(jìng)爭(zhēng),，Marvell的手機(jī)芯片產(chǎn)品在2014年下半年起競(jìng)爭(zhēng)力也開(kāi)始下降,，相關(guān)估值也由高位的40億美金下降至10億美金，但此時(shí)還有眾多競(jìng)價(jià)買方,。但Marvell內(nèi)部的出售決策不夠果斷,，導(dǎo)致錯(cuò)失最佳的出售時(shí)機(jī)，最終僅以1億美金左右的價(jià)格在3年后出售給了翱捷科技,。在市場(chǎng)格局逐步定型的過(guò)程中,，無(wú)法成為頭部半導(dǎo)體企業(yè)還是要果斷進(jìn)行出售，盡早找到一個(gè)能有業(yè)務(wù)協(xié)同的買方,，相關(guān)業(yè)務(wù)還能持續(xù)發(fā)展甚至壯大,。

　　韋爾股份圍繞手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈收購(gòu)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，通過(guò)收購(gòu)業(yè)務(wù)拓展汽車客戶領(lǐng)域,，結(jié)合自身分銷業(yè)務(wù)渠道順利完成投后整合和管理,，成功將自己打造成為了平臺(tái)型的芯片公司。

　　Part  8

　　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體并購(gòu)總結(jié)

　　第一,，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的資本階段將從瞄準(zhǔn)上市過(guò)渡到并購(gòu)整合,。

　　半導(dǎo)體各個(gè)細(xì)分賽道已經(jīng)開(kāi)始積累成熟的上市企業(yè)，留給還未進(jìn)入成熟階段的半導(dǎo)體公司的時(shí)間不多,。

　　半導(dǎo)體公司數(shù)量積累和投資熱情已經(jīng)達(dá)到峰值,，投資人未來(lái)謀求的退出路徑不一定是IPO。

　　第二,，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展逐漸進(jìn)入淘汰賽,，作為買方需要做好平臺(tái)型發(fā)展的收購(gòu)規(guī)劃，作為賣方要把握好出售的時(shí)機(jī),。

　　半導(dǎo)體行業(yè)收并購(gòu)的業(yè)務(wù)協(xié)同非常重要,，針對(duì)優(yōu)質(zhì)標(biāo)的的收購(gòu)和平臺(tái)型業(yè)務(wù)的打造至關(guān)重要。

　　賣方需要以合理的估值價(jià)格,，盡早綁定強(qiáng)業(yè)務(wù)協(xié)同的買方,，獲得持續(xù)發(fā)展的資源和資金,。

　　在市場(chǎng)格局逐步定型的過(guò)程中，將會(huì)有企業(yè)布局多種產(chǎn)品線,，成為平臺(tái)型巨頭,。一旦巨頭完成同品類產(chǎn)品的布局，就會(huì)錯(cuò)過(guò)最佳出售時(shí)機(jī),，無(wú)法成為頭部半導(dǎo)體企業(yè)還是要果斷進(jìn)行出售,。

　　第三，優(yōu)先關(guān)注具備并購(gòu)驅(qū)動(dòng)性的細(xì)分領(lǐng)域,，和并購(gòu)浪潮同頻而行

　　半導(dǎo)體材料和設(shè)備種類眾多,，且下游集中，適合多產(chǎn)品平臺(tái)化發(fā)展,，有望出現(xiàn)整合趨勢(shì),。

　　模擬IC、MCU相對(duì)不追逐高端制程,，更加依賴人工設(shè)計(jì)和經(jīng)驗(yàn)積累,，產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)，且下游應(yīng)用領(lǐng)域繁多,，未來(lái)更適合平臺(tái)化發(fā)展,。

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