前言：
近兩年,，全球遭遇巨大的芯片危機(jī)，各大芯片代工廠即便把所有產(chǎn)線的產(chǎn)能拉滿，也難以滿足市場(chǎng)的需求,，導(dǎo)致芯片價(jià)格一路飆升,，狂漲數(shù)十倍,。
臺(tái)積電和三星作為目前全球排名前二的芯片代工廠，更是在這兩年中賺得盆滿缽滿,，哪怕臺(tái)積電不斷提高芯片代工價(jià)格,，訂單還是接到手軟。
特別是下半年3nm工藝量產(chǎn),，更是可能給臺(tái)積電帶來(lái)巨幅的營(yíng)收增長(zhǎng),。
爭(zhēng)奪全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額老大
尤金投資證券公司9月14日表示，臺(tái)積電8月份的銷售額達(dá)到2180億臺(tái)幣,，比上年同期增長(zhǎng)58．7％,。
這是該臺(tái)灣芯片制造商有史以來(lái)最高的月銷售額。
7月份,，臺(tái)積電的銷售額與2021年同期相比擴(kuò)大了50％,，達(dá)到歷史最高水平。
半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)測(cè),，臺(tái)積電第三季度的銷售額將比上季度增長(zhǎng)11％,，達(dá)到202億美元。預(yù)計(jì)三星電子在第三季度的銷售額將達(dá)到183億美元,。
去年,，三星電子超過(guò)了英特爾，奪回了半導(dǎo)體銷售額的首位,，但今年,，臺(tái)積電可能會(huì)取代三星電子。
三星電子預(yù)計(jì)7月至9月的季度半導(dǎo)體銷售額將下降19％,，該業(yè)務(wù)包括記憶體產(chǎn)品,、晶圓代工服務(wù)和手機(jī)處理器等非記憶體產(chǎn)品。
使得臺(tái)積電迅速升至榜首,，三星營(yíng)收將跌至全球半導(dǎo)體市場(chǎng)第2位,。
根據(jù)市場(chǎng)情報(bào)IC Insights的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電將在第3季度營(yíng)收位居榜首,，預(yù)估銷售額為202億美元,。
據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì),，半導(dǎo)體今年第2季營(yíng)收排名前3大中，第1名仍是三星,，單季營(yíng)收226．23億美元,，臺(tái)積電營(yíng)收181．64億美元，超越英特爾的148．61億美元,，躍居第2大,。
最主要的賺錢(qián)方式
臺(tái)積電和三星作為芯片代工廠，自身其實(shí)是不會(huì)進(jìn)入芯片研發(fā)或銷售領(lǐng)域,，以避免和客戶之間形成競(jìng)爭(zhēng),。
所以，他們最主要的賺錢(qián)方式,，得依靠蘋(píng)果,、AMD、高通等芯片制造商提供的代工訂單,。
其中,，蘋(píng)果毫無(wú)疑問(wèn)是最大的客戶，每年僅iPhone產(chǎn)品可能就需要2億枚以上芯片,，如今再加上M系列，芯片需求量非?？鋸?。
誰(shuí)能拿下蘋(píng)果的芯片訂單，就意味著你的營(yíng)收有穩(wěn)定的保障,，而這也真是臺(tái)積電和三星爭(zhēng)奪的目標(biāo),。
2nm工藝等穩(wěn)住再說(shuō)
臺(tái)積電先進(jìn)制程目前進(jìn)展順利，3納米將于今年下半年量產(chǎn),，升級(jí)版的3納米制程將于2023年量產(chǎn),，2納米則預(yù)計(jì)于2025年量產(chǎn)。
作為全球最先進(jìn)的芯片制程,，臺(tái)積電2納米首次采用全新架構(gòu),。
但或是出于保守考慮，臺(tái)積電3納米仍然沿用了傳統(tǒng)架構(gòu)工藝,，這使得業(yè)內(nèi)對(duì)臺(tái)積電3納米芯片的性能產(chǎn)生了頗多質(zhì)疑,。
雖然新架構(gòu)的市場(chǎng)前景未明，但放棄傳統(tǒng)架構(gòu),，對(duì)執(zhí)行業(yè)牛耳的臺(tái)積電而言,，或許只是遲早的事情，尤其是在三星,、英特爾的步步進(jìn)逼之下,，舊架構(gòu)的短板尤為凸顯,。
對(duì)手握蘋(píng)果等眾多一線廠商訂單的臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，產(chǎn)線和出貨穩(wěn)定性的優(yōu)先級(jí)是高于技術(shù)創(chuàng)新的,。
這種穩(wěn)定性也意味著,，只有達(dá)到十足的把握，臺(tái)積電才會(huì)在2納米上采用新架構(gòu),。
因?yàn)閷?duì)于代工廠而言,，一旦失去芯片設(shè)計(jì)公司旗艦產(chǎn)品的代工訂單，其影響可能在短時(shí)間內(nèi)無(wú)法逆轉(zhuǎn),。
iPhone成為三星與臺(tái)積電的轉(zhuǎn)折
2007年喬布斯發(fā)布第一代iPhone時(shí),，使用的是從三星采購(gòu)的ARM架構(gòu)芯片。
后續(xù)搭載于iPhone 4,、iPhone 4s,、iPhone 5、iPhone 5s／5c身上的A4,、A5,、A6、A7芯片也均由三星代工,。
而轉(zhuǎn)折點(diǎn)出現(xiàn)在2011年,，蘋(píng)果在美國(guó)對(duì)三星提起訴訟，認(rèn)為三星第一代Galaxy手機(jī)與iPhone長(zhǎng)得太像了,，侵犯了蘋(píng)果的若干專利,。
蘋(píng)果與三星鬧矛盾，蘋(píng)果自然不愿意繼續(xù)找三星代工,，所以從2011年起就開(kāi)啟了［去三星化］進(jìn)程,。
但當(dāng)時(shí)的臺(tái)積電工藝制程不如三星，良品率也遠(yuǎn)不及預(yù)期,，蘋(píng)果只能繼續(xù)選擇三星,，直到2014年推出的A8芯片，才全部轉(zhuǎn)由臺(tái)積電代工,。
正是這樣的天時(shí)地利,，讓臺(tái)積電成功抱到了蘋(píng)果這條大腿。
之后的A10,、A11,、A12，以及今年的A16均由臺(tái)積電代工,，制程也從2015年的16nm,，穩(wěn)步提升到4nm。
三星確實(shí)也在緊追臺(tái)積電的步伐,，去年也量產(chǎn)了4nm芯片,，高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn),。
但實(shí)際表現(xiàn)差強(qiáng)人意，以至于下半年的驍龍8＋ Gen1緊急轉(zhuǎn)為臺(tái)積電4nm代工,，這才強(qiáng)行挽回了高通的口碑和市場(chǎng)地位,。
3nm成為三星趕超最大希望
經(jīng)歷了前幾年的連續(xù)失利，三星幾乎把追趕臺(tái)積電的全部希望都押注在3nm工藝上,。
據(jù)《wccftech》的報(bào)道,，三星的晶圓代工部門(mén)3nm制程的芯片良率目前只能維持在10％－20％ 之間。
相比之下,，臺(tái)積電4nm制程的良率已經(jīng)可以達(dá)到70％,。
芯片設(shè)計(jì)廠商不會(huì)給三星慢慢改進(jìn)的時(shí)間，因此三星在3nm這個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)下,，根本就不敢輸,，也不能輸。
比如前不久三星痛失高通8＋Gen 1的訂單,，這可能直接導(dǎo)致三星在今年無(wú)法維持此前高增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),。
由于臺(tái)積電具備動(dòng)態(tài)調(diào)配生產(chǎn)線能力，其產(chǎn)能利用率甚至可以提高到110％－120％,。
這是三星完全無(wú)法企及的,，更何況三星的邏輯芯片產(chǎn)能中約有一半自用；
而臺(tái)積電作為純晶圓代工廠,，集團(tuán)內(nèi)的其他業(yè)務(wù)根本不需要占據(jù)芯片產(chǎn)能,。
結(jié)尾：
公開(kāi)信息顯示，臺(tái)積電2022年下半年的資本支出還將大幅提升,，明年或超過(guò)400億美元,。
其中2023—2025年來(lái)自蘋(píng)果,、英特爾,、超微、英偉達(dá)等大客戶的3納米晶圓代工強(qiáng)勁需求占主要部分,。
在此背景下,，臺(tái)積電無(wú)疑仍牢牢把握著2納米的優(yōu)勢(shì)。
在可見(jiàn)的未來(lái),，三星,、英特爾暫時(shí)還無(wú)法趕超臺(tái)積電，全球芯片代工市場(chǎng)一超兩強(qiáng)的格局或?qū)⒀永m(xù),。
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