眾所周知,，目前在先進(jìn)芯片工藝上能夠競爭的，也就只有三星,、臺(tái)積電、intel了，其它的晶圓廠,，基本上都沒進(jìn)入10nm，可以說沒資格與三大巨頭競爭,。

當(dāng)然,，三星、臺(tái)積電目前的技術(shù)是3nm,，而英特爾是7nm,，相差還是比較大的，但是intel一直在“磨刀霍霍”,，想盡快追上三星,、臺(tái)積電，發(fā)力晶圓代工,。

與此同時(shí),，英特爾將自己的工藝全部重新命名，改為Intel 7,、Intel 4,、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A,。

近日,，英特爾CEO在創(chuàng)新大會(huì)上表示，英特爾計(jì)劃在4年內(nèi)搞定5代CPU工藝,，也就是從今年到2025年這4年,，要搞定從Intel 7到Intel 18A的這5代工藝。

其中Intel 7代表的是12代酷睿上首發(fā)的工藝,，對(duì)比的是臺(tái)積電,、三星的7nm工藝,，而intel 20A指的是2nm，intel 18A指的1．8nm,。

英特爾為了佐證自己的能力能夠4年內(nèi)搞定5代工藝,，還表示稱，今年內(nèi)英特爾要實(shí)現(xiàn)1．8nm芯片的流片,。

不僅如此,，英特爾還表示，在進(jìn)入20A工藝時(shí),，會(huì)采用GAA晶體管,，放棄之前的FinFET晶體管。另外在20A,、18A上,，還會(huì)首發(fā)兩大突破性技術(shù)，也就是RibbonFET和PowerVia,。

其中RibbonFET是英特爾全新的晶體管架構(gòu)技術(shù),，而PowerVia是Intel獨(dú)有的、業(yè)界首個(gè)背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò),，能夠顯著提升芯片性能,，降低功耗。

何謂流片,？就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片,，也可以說就是試產(chǎn)芯片，是位于設(shè)計(jì)與量產(chǎn)之間的一個(gè)環(huán)節(jié),，也可以稱之為小規(guī)模試產(chǎn),，生產(chǎn)出幾片，或者幾十上百片來測試,。

一般來說,，流片就是檢驗(yàn)芯片是否成功的一個(gè)環(huán)節(jié)，如果流片成功,，同時(shí)芯片也點(diǎn)亮,，達(dá)到設(shè)計(jì)時(shí)的要求，那么后續(xù)就可以直接按照流片時(shí)的各項(xiàng)參數(shù),，進(jìn)行量產(chǎn)了,，如果流片不成功，就要不斷修改調(diào)整,，直到成功,。

所以英特爾表示年內(nèi)流片，即證明1．8nm的芯片已經(jīng)設(shè)計(jì)出來,，同時(shí)具備了晶圓制造的能力和條件,。

今年三星還在生產(chǎn)3nm,，而臺(tái)積電也還在小規(guī)模生產(chǎn)3nm，兩者表示2nm還表示要2025年才能夠量產(chǎn),，估計(jì)目前還沒有進(jìn)行流片,，所以這次確實(shí)算是intel領(lǐng)先了。

接下來就看三星,、臺(tái)積電,、英特爾這三大廠商，在先進(jìn)工藝上如何競爭了,，其它晶圓廠們，就搬凳子看戲吧,，反正也沒資格參與,。

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