《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 模擬設(shè)計 > 業(yè)界動態(tài) > 日美雙方會成立合資公司: 最快2025年推出2nm工藝

日美雙方會成立合資公司: 最快2025年推出2nm工藝

2022-11-07
來源:21ic
關(guān)鍵詞: 2nm 臺積電 三星

在全球先進(jìn)半導(dǎo)體工藝中,,臺積電,、三星都有2nm工藝計劃,美國也能靠Intel實現(xiàn)2nm及以下的工藝,,日本作為曾經(jīng)的半導(dǎo)體第一已經(jīng)沒有了先進(jìn)工藝生產(chǎn)能力,,這也是他們要努力補(bǔ)上的,,現(xiàn)在要聯(lián)手美國實現(xiàn)目標(biāo)。

今年上半年就有日本要聯(lián)合美國研發(fā)2nm工藝的消息,,現(xiàn)在終于確定下來了,,日本政府將撥款3500億日元(約合171億人民幣)與美國合作建設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心。

按照計劃,,這個先進(jìn)研發(fā)中心最快今年底成立,,日美雙方會成立合資公司,目標(biāo)是在2025年到2030年之間實現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn),。

由于日本本身并沒有2nm工藝這樣的研發(fā)能力,,因此技術(shù)上還要靠美國公司,,最可能的合作對象之一是IBM。

IBM雖然在幾年前退出了先進(jìn)工藝制造,,但技術(shù)研發(fā)實力很強(qiáng),,之前就全球首發(fā)展示了2nm工藝以及1nm碳納米管工藝等黑科技。

這是日本針對半導(dǎo)體復(fù)興的投資計劃的一部分,,除了先進(jìn)工藝之外,,還會投資4500億日元建設(shè)先進(jìn)工藝生產(chǎn)中心,3700億日元用于半導(dǎo)體材料供應(yīng),。

而半導(dǎo)體也只是日本針對下一代科技布局的一部分,,全部的計劃高達(dá)3萬億日元投資,其他內(nèi)容還涉及機(jī)器人,、電池等等關(guān)鍵領(lǐng)域,。



更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點,。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容,、版權(quán)和其它問題,,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:[email protected],。