在全球先進(jìn)半導(dǎo)體工藝中,,臺積電,、三星都有2nm工藝計劃,美國也能靠Intel實現(xiàn)2nm及以下的工藝,,日本作為曾經(jīng)的半導(dǎo)體第一已經(jīng)沒有了先進(jìn)工藝生產(chǎn)能力,,這也是他們要努力補(bǔ)上的,,現(xiàn)在要聯(lián)手美國實現(xiàn)目標(biāo)。
今年上半年就有日本要聯(lián)合美國研發(fā)2nm工藝的消息,,現(xiàn)在終于確定下來了,,日本政府將撥款3500億日元(約合171億人民幣)與美國合作建設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心。
按照計劃,,這個先進(jìn)研發(fā)中心最快今年底成立,,日美雙方會成立合資公司,目標(biāo)是在2025年到2030年之間實現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn),。
由于日本本身并沒有2nm工藝這樣的研發(fā)能力,,因此技術(shù)上還要靠美國公司,,最可能的合作對象之一是IBM。
IBM雖然在幾年前退出了先進(jìn)工藝制造,,但技術(shù)研發(fā)實力很強(qiáng),,之前就全球首發(fā)展示了2nm工藝以及1nm碳納米管工藝等黑科技。
這是日本針對半導(dǎo)體復(fù)興的投資計劃的一部分,,除了先進(jìn)工藝之外,,還會投資4500億日元建設(shè)先進(jìn)工藝生產(chǎn)中心,3700億日元用于半導(dǎo)體材料供應(yīng),。
而半導(dǎo)體也只是日本針對下一代科技布局的一部分,,全部的計劃高達(dá)3萬億日元投資,其他內(nèi)容還涉及機(jī)器人,、電池等等關(guān)鍵領(lǐng)域,。
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