美國和歐盟正計劃重組當(dāng)前以亞洲為中心的半導(dǎo)體生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng),，要求降低臺灣地區(qū)的比重,。臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地緣政治憂慮正在加大。

11月18日,，臺灣地區(qū)“行政院”通過了《產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例》第10條第2款及第72條修正草案,，業(yè)內(nèi)稱之為“臺版芯片法案“。草案將送“立法院”審議,，擬于2023年1月1日起施行,，至2029年12月31日止。

隨著美歐韓日以及中國臺灣的半導(dǎo)體戰(zhàn)略的進一步確定,，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸走向分化,。

研發(fā)支出的25％，設(shè)備支出的5％可用于納稅抵減

該草案的對象主要針對在臺灣主導(dǎo)技術(shù)創(chuàng)新和全球供應(yīng)鏈關(guān)鍵地位的企業(yè),，聲明不限適用產(chǎn)業(yè),，除半導(dǎo)體公司外，其它如電動車,、5G,、低軌衛(wèi)星等產(chǎn)業(yè)，都可能入列,。但從“主導(dǎo)技術(shù)創(chuàng)新”“供應(yīng)鏈關(guān)鍵地位”等字眼看,，也只有處于國際領(lǐng)先水平的芯片企業(yè)才有這樣的機會。臺積電,、聯(lián)發(fā)科,、瑞昱、聯(lián)詠等相當(dāng)規(guī)模的公司將有機會適用這一臺版的“芯片法案”,。

具體優(yōu)惠措施為：將以創(chuàng)新研發(fā)支出的25％,，以及購置用于先進工藝的全新設(shè)備支出的5％，抵減當(dāng)年企業(yè)應(yīng)納稅額,，且該設(shè)備支出不設(shè)金額上限,。

細(xì)節(jié)方面，兩項投資抵減不得重復(fù)適用其它的稅收優(yōu)惠,，且單獨抵減均不可超過當(dāng)年度應(yīng)納企業(yè)所得稅額30％,；需要在當(dāng)年度抵減，未抵減余額往后年度不能使用,；兩者合并后,、或合并其它投資抵減，不能超過應(yīng)納所得稅的50％,。

這已經(jīng)是島內(nèi)史上最高的研發(fā)及設(shè)備投資的抵減優(yōu)惠,。其實質(zhì)內(nèi)容是用稅收減免等優(yōu)惠政策來激發(fā)臺灣地區(qū)大型半導(dǎo)體公司的創(chuàng)新優(yōu)勢,，進一步增強其國際競爭力；同時,，將臺灣本土的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)固地留在島內(nèi),。

事實上，臺灣最大的半導(dǎo)體企業(yè)臺積電（TSMC）已經(jīng)打破了尖端工程在臺灣的原則,，正在美國亞利桑那州建設(shè)5納米工藝半導(dǎo)體Fab生產(chǎn)設(shè)施,。預(yù)計將于2024年啟動，且正在研究3nm工藝,。TSMC最大的客戶之一蘋果公司表示,，將從2024年開始接受TSMC美國工廠生產(chǎn)的產(chǎn)品。

洛圖科技（RUNTO）認(rèn)為,，此草案的唯一目的即是,，遏制半導(dǎo)體行業(yè)的“去臺化”，包括人才,、設(shè)備,、產(chǎn)能的外流,。不過,，能否抵消美歐政策獲得效果，需要進一步觀察,。

此外,，草案同時引來島內(nèi)輿論的另一面隱憂：大力關(guān)注、發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè),，將使臺灣經(jīng)濟的發(fā)展更加依賴半導(dǎo)體行業(yè),，這從某種程度上將限制其它產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，貧富差距將一步擴大,，加速M型化社會發(fā)展,。

從全球?qū)用鎭砜矗诒敬伟雽?dǎo)體供應(yīng)鏈分化之前,，全球化分工合作是產(chǎn)業(yè)的一貫共識,。但如今，“逆全球化”思潮抬頭,，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈出現(xiàn)割裂危機,。

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截至目前，美國,、歐盟的芯片法案已經(jīng)正式發(fā)布,，日本、韓國的相關(guān)立法也正在醞釀中,。預(yù)估至少將有3250億美元的資金流向半導(dǎo)體行業(yè),。

今年8月9日,，美國正式簽署《芯片和科學(xué)法案》（簡稱“芯片法案”），計劃為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供高達527億美元的政府補貼,?！靶酒ò浮钡哪康谋桓爬榻档统杀尽?chuàng)造就業(yè),、加強供應(yīng)鏈以及對抗中國,。

527億美元將設(shè)立四大基金。500億美元被撥給“美國芯片基金＂,，用于發(fā)展美國制造能力的半導(dǎo)體激勵計劃以及研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃,。“美國國防芯片基金”獲得20億美元,；“美國芯片國際技術(shù)安全與創(chuàng)新基金”獲得5億美元,，用以加強與外國政府合作伙伴的協(xié)調(diào)溝通；“美國芯片勞動力和教育基金”獲得2億美元,，主要用于相關(guān)人才培養(yǎng),。

半導(dǎo)體激勵計劃是“美國芯片基金”在2022至2026財年的重中之重，該計劃將花費390億美元以支持芯片制造業(yè)的發(fā)展,。2022財年投資190億美元,，此后每財年投入50億美元。此外,，法案還將為相關(guān)企業(yè)提供25％的投資稅收抵免,。

早在今年的1月20日，歐盟就提出了《歐盟芯片法案》,，旨在把歐盟芯片產(chǎn)能從占全球10％提升到2030年的20％,，到2030年，歐盟將投入大約450億歐元用于支持芯片生產(chǎn),、試點項目和初創(chuàng)企業(yè),，最重要的是建設(shè)大型芯片制造工廠。根據(jù)歐盟公布的“芯片戰(zhàn)略”,、“2030數(shù)字羅盤”計劃,，預(yù)計到21世紀(jì)20年代末，歐盟國家至少具備生產(chǎn)全球20％的半導(dǎo)體尖端芯片的能力,。

日韓兩國暫未正式發(fā)布芯片法案,。日本此前曾確立“半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”，將加強與海外伙伴的合作,，聯(lián)合開發(fā)尖端半導(dǎo)體制造技術(shù)并確保生產(chǎn)能力,，把部分供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移到日本。今年2月25日,，日本通過了《經(jīng)濟安全保障推進法案》,，將建立政府對半導(dǎo)體等戰(zhàn)略物資供應(yīng)鏈進行調(diào)查的機制,，還將擁有調(diào)查原材料供貨商及庫存的權(quán)限。

韓國在2021年5月13日發(fā)布了“K－半導(dǎo)體戰(zhàn)略”,，到2030年將向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資510萬億韓元,。2022年初，通過了《半導(dǎo)體特別法》,，擬對韓國國家尖端戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供包括投資,、研發(fā)、人才培養(yǎng)在內(nèi)的支持,。7月,，韓出臺“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力強化對策”，決定擴大對半導(dǎo)體研發(fā)和設(shè)備投資的稅收優(yōu)惠,，對大企業(yè)設(shè)備投資的稅收支持從6－10％提高至8－12％,。

此外，美國正在推動由美國主導(dǎo),，日本,、韓國和中國臺灣輔助的“芯片四方聯(lián)盟（Chip 4）”。美國掌握EDA軟件,、芯片設(shè)計,，日本掌握半導(dǎo)體材料，韓國和中國臺灣掌握先進芯片產(chǎn)能,。

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