據(jù)報道,，臺積電3nm晶圓的價格可謂指數(shù)級增加,，一片高達(dá)2萬美元,，約合14萬人民幣,。

造成臺積電先進(jìn)制程代工價居高不下的原因之一是其競爭對手三星電子5/4nm及3nm GAA制程的良率低下,。據(jù)Naver報道,，三星3nm制程自量產(chǎn)以來，良率不超過20%,，量產(chǎn)進(jìn)度陷入瓶頸,。因此，與臺積電合作關(guān)系的穩(wěn)定性是目前多數(shù)芯片廠商考量的關(guān)鍵點,。

目前,，高通、聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)等廠商已預(yù)訂臺積電2023年,、2024年的產(chǎn)能,。隨著制程技術(shù)的逐代推進(jìn),，代工價格也不斷創(chuàng)新高。

如果后續(xù)加上研發(fā),、流片,、封裝,、報損,、營銷等成本，必然更加不菲,。

此前有爆料稱,，臺積電第一代3nm晶圓的月產(chǎn)能只有1萬片/月，到底蘋果會不會用至今還是個謎,。

據(jù)悉，臺積電在3nm上準(zhǔn)備了至少5種工藝,，之后還有N3E,、N3P、N3X和N3S,。其中N3E也就是第二代3nm希望最大,，性能相比5nm提升18%，功耗降低34%,，密度增加70%,，大規(guī)模量產(chǎn)時間預(yù)計在明年二季度到三季度。

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