人才是半導體產(chǎn)業(yè)永恒的話題,。
最近,,關(guān)于中國臺灣半導體人才正在被掏空的爭論不絕于耳,,起因是臺積電在美國亞利桑那州的新晶圓廠建設(shè)進展迅速,但由于美國缺乏具備較高水平和豐富經(jīng)驗的工程師,,該公司正在將島內(nèi)數(shù)百名優(yōu)秀的晶圓廠工程師和技術(shù)工人運往美國,,這引起了中國臺灣一些半導體從業(yè)者的擔憂,他們認為臺積電這種操作會損害島內(nèi)半導體業(yè)的人才根基,,如果長此以往下去,,會影響中國臺灣半導體業(yè)的整體發(fā)展。
由于半導體人才在全球各個地區(qū)都處于相對缺乏的狀態(tài),,因此,,一旦出現(xiàn)成規(guī)模的流動,就會受到廣泛關(guān)注,,再加上涉及企業(yè)是產(chǎn)業(yè)明星臺積電,,自然會成為行業(yè)熱點。
與早些年相比,,近兩年,,半導體人才在全球范圍內(nèi)的流動出現(xiàn)了一些變化,臺積電的這波操作就是典型代表,,呈現(xiàn)出與以往截然相反的態(tài)勢,。
01
半導體人才流向中國大陸
從2014年開始,,在政府優(yōu)惠政策和資金的支持下,中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速,,但在這個資金和技術(shù)高度密集的產(chǎn)業(yè),,本土人才匱乏的局面制約了產(chǎn)業(yè)發(fā)展。因此,,本土企業(yè)拿著足夠的資金,,在全球范圍內(nèi)搜羅人才,,無論是設(shè)計類的,,還是制造類的,來者不拒,。這些外來人才大多源于美國和中國臺灣,。
在看到中國大陸半導體業(yè)呈現(xiàn)出美好的發(fā)展前景后,在2014-2018年,,有很多在美國半導體企業(yè)工作的工程師,,以及中高層管理者選擇回國就業(yè)或創(chuàng)業(yè),也正是在那段時間里,,中國大陸的IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量大幅增加,,特別是2016年,同比增長超過100%,,震驚業(yè)界,。
與此同時,從中國臺灣尋求半導體人才成為了大陸企業(yè)以資金換技術(shù)和時間的重要手段,。雖然中國大陸也瞄準了韓國和日本工程師,,但由于有共同的語言和文化,大陸企業(yè)更青睞中國臺灣工程師,。
據(jù)臺北招聘公司H&L Management Consultants估計,,自2014年中國大陸政府設(shè)立半導體“大基金”開始,到2018年,,約有1300名中國臺灣工程師跳槽至大陸企業(yè),。特別是晶圓廠工程師,尤其受歡迎,,大陸本土晶圓大廠提供的高薪,、津貼和更高級別的職位極具吸引力。工資大幅上漲,,一年有8次免費回家機會,,還有一套補貼很高的公寓,對于一位臺灣地區(qū)工程師來說,,是一份無法拒絕的工作,。有人表示,,在中國大陸干3年掙的錢,相當于在中國臺灣干10年的,,還可以早點退休,。
2018年,對于人才流失到中國大陸這一狀況,,臺灣地區(qū)IC設(shè)計公司聯(lián)詠科技副董事長兼總裁Steve Wang曾表示,,過去兩年,該公司有一小部分員工跳槽到了大陸企業(yè),,他承認,,中國臺灣公司提供的待遇很難與大陸競爭對手媲美。
即使如此,,半導體人才依然供不應(yīng)求,。據(jù)統(tǒng)計,到2017年底,,中國大陸半導體行業(yè)約有40萬名專業(yè)人員在工作,,遠低于2020年估計所需的約72萬名員工,短短幾年內(nèi),,這個缺漏很難補上,。
02
“逆流”顯現(xiàn)
大概是從2020年開始,半導體人才從美國和中國臺灣向中國大陸輸出的局面悄然改變,,這與美國對中國大陸的半導體貿(mào)易限制及其大力投資本土半導體制造業(yè)的政策有很大關(guān)系,。
在這樣的大背景下,中國大陸的一些IC設(shè)計公司和晶圓廠,,因為受到美國規(guī)定限制,,無法使用美國EDA企業(yè)的相關(guān)工具,或不能使用臺積電等晶圓代工廠的先進制程工藝流片,,還有晶圓廠無法購買美國半導體設(shè)備廠的先進設(shè)備,,致使相關(guān)產(chǎn)線難以順利運行。這些,,都給原本來自中國臺灣,,現(xiàn)在中國大陸相關(guān)企業(yè)工作的工程師造成了很多憂慮,職業(yè)發(fā)展前景也被蒙上了一層陰影,。因此,,陸續(xù)有工程師和企業(yè)中高層管理者離開大陸,重返中國臺灣,,形成了一股半導體人才“逆流”,。
同時,美國對中國大陸的半導體限制政策層層加碼,,不久前,,涉及到了企業(yè)的中高端人才去留問題,。在這期間,雖然還是有半導體人才從美國回到中國大陸工作,,但這種單向流動的局面有明顯改變,,開始有企業(yè)的中高層管理者或技術(shù)大牛回到美國尋找工作或創(chuàng)業(yè)機會,。不久前,,在業(yè)內(nèi)鬧得沸沸揚揚的那家因為資金鏈斷裂(無法繼續(xù)在一級市場融到資金)而宣告倒閉的IC設(shè)計企業(yè),出現(xiàn)這種問題的一個重要原因就是兩個合伙創(chuàng)始人之一的技術(shù)負責人離開了該公司,,回到美國去創(chuàng)業(yè)了,。
美國的限制政策,以及中國大陸半導體業(yè)迎來資本寒冬,,在客觀上促進了這股半導體人才“逆流”形成,,特別是對于IC設(shè)計企業(yè)而言,,更加明顯,。
不止中國大陸,在美國政策的影響下,,中國臺灣半導體人才,,特別是晶圓廠工程師和技術(shù)工人,也開始外流,,正像本文開篇所說的,,臺積電正在將島內(nèi)晶圓廠幾百名工程師運往美國新廠,這種情況在中國臺灣半導體發(fā)展史上,,特別是臺積電公司發(fā)展史上十分罕見,,對于這種情況引起的爭議,臺積電董事長劉德音表示,,目前去美國工作的臺積電工程師和技術(shù)工人只有500人左右,,而島內(nèi)有5萬人,所占比例很小,,不用擔心臺灣地區(qū)半導體人才會被掏空,。劉德音說的沒錯,在可預見的未來幾年內(nèi),,島內(nèi)的半導體人才不會被掏空,,但是,美國要借助臺積電的技術(shù)和人才優(yōu)勢發(fā)展其本土半導體制造業(yè)的雄心已經(jīng)很明顯,,而且,,臺積電在美國后續(xù)建廠的新項目計劃逐個浮出水面。目前,,人才流動只是個開始,,除非美國重振本土半導體制造業(yè)的規(guī)劃半途而廢,,只要美國堅持做下去,臺灣地區(qū)半導體人才持續(xù)輸往美國的操作就不會停,,隨著美國半導體制造業(yè)影響力提升,,中國臺灣晶圓代工業(yè)在全球的影響力肯定會減弱。
03
全球半導體人才短缺問題待解
無論是前些年半導體人才從美國和中國臺灣流向中國大陸,,還是近兩年出現(xiàn)的“逆流”現(xiàn)象,,都表明在全球范圍內(nèi),半導體人才短缺是個普遍現(xiàn)象,。據(jù)SEMI統(tǒng)計,,全球75%的半導體企業(yè)認為缺乏相關(guān)人才,截至2022上半年,,全球主要芯片制造商已累計宣布價值超過3700億美元的擴張計劃,,這意味著芯片企業(yè)將在全球范圍內(nèi)進行更大規(guī)模的招聘。
在美國,,來自招聘搜索服務(wù)“Indeed”的數(shù)據(jù)顯示,,2022年7月,美國半導體業(yè)招聘人數(shù)比3年前同期大幅增加64%,。據(jù)瑞士德科集團旗下獵頭企業(yè)阿第克統(tǒng)計,,美國2022年半導體技術(shù)人員跳槽時的平均年薪比上一年增加18%。為了獲得人才,,美國越來越重視產(chǎn)學聯(lián)合,,例如,賴特州立大學正在啟動一項“英特爾計劃”,,不惜調(diào)整整個大學的學術(shù)計劃,,為英特爾提供熟練的技術(shù)工人。德克薩斯州大學奧斯汀分校提出,,要通過該校的德克薩斯電子研究所,,與涉及半導體和國防電子領(lǐng)域的企業(yè)、國家實驗室和全州13個學術(shù)機構(gòu)合作,,以實現(xiàn)“將芯片制造帶回美國”的目標,,該項目資金由美國政府推出的“芯片法案”提供。
在韓國,,三星電子于近期發(fā)放了相當于5個月工資的特別獎金,。
在中國臺灣,為了留住人才,,以聯(lián)發(fā)科為代表的芯片大廠為實習生提供了帶薪實習的機會,,且薪資水平與正式員工基本持平。據(jù)104人力銀行統(tǒng)計,2022年第一季度,,臺灣地區(qū)半導體人才需求平均每月3.5萬人,,年增幅達40%。半導體人才荒凸顯,,人才供給數(shù)量嚴重不足,,企業(yè)除了深耕頂大之外的技職學校,也將招聘觸角延伸到東南亞,,以及開發(fā)女性工程師,,甚至從高中開始綁定人才,向文科生招手,。
在中國大陸,,半導體人才短缺情況更加凸出。不久前,,在合肥舉行的世界集成電路大會上發(fā)布的一份報告顯示,,到2024年,中國大陸半導體業(yè)對工程師和技術(shù)工人的總需求量將達到789000人,,其中,,超過40%的人才需求將來自IC設(shè)計業(yè),人數(shù)約為325200,。而截至2021年底,,半導體就業(yè)總?cè)藬?shù)為570700人,未來兩三年內(nèi),,要補上這么大的缺口,難度非常大,。
供不應(yīng)求導致半導體人才薪酬大幅上漲,,來自智聯(lián)招聘的數(shù)據(jù)顯示,2022年前9個月,,中國大陸半導體行業(yè)核心職位的平均月薪達到18335元人民幣,,同比增長12%,頂尖人才的薪酬增長不低于50%,。
面對人才短缺,,中央政府相關(guān)部門在原來13大學科基礎(chǔ)上增加了交叉學科類別,同時,,將原屬于“電子科學與技術(shù)”下二級學科的集成電路科學與工程設(shè)置為一級學科,。
高校層面,南京在2020年牽頭創(chuàng)建了中國大陸第一所集成電路大學,,用于培養(yǎng)高級應(yīng)用型技術(shù)人才,;2021年4月,清華大學成立了集成電路學院,;電子科技大學也獲批承擔“國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺”項目,。目前,,包括清華大學、北京大學,、復旦大學等在內(nèi)的8所國內(nèi)一流大學已獲批建設(shè)集成電路學院,,從產(chǎn)學研協(xié)同方向開始破局。
同時,,中國大陸半導體企業(yè)也在積極為產(chǎn)教融合提供實踐場景,,助力高校培養(yǎng)更多專業(yè)人才,例如,,中微半導體聯(lián)合中國科技大學創(chuàng)立了中微半導體集成電路英才班計劃,,中芯國際聯(lián)合深圳技術(shù)大學成立了集成電路學院。
總之,,面對愈加凸顯的人才短缺問題,,全球半導體業(yè)幾大重點地區(qū)都在采取綜合措施,在培養(yǎng)新人和吸引市場現(xiàn)有人才方面下大力氣,,以期在新競爭環(huán)境下立于不敗之地,。
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