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芯和半導體在ICCAD 2022大會上發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis

2023-01-01
來源:電子產(chǎn)品世界

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體,,在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis,,這是國內(nèi)首款基于“仿真驅(qū)動設計”理念、完全自主開發(fā)的國產(chǎn)硬件設計平臺,。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202212/442105.htm

目標市場

Genesis主要面向的是封裝和PCB板級系統(tǒng)兩大領域的中高端市場。

隨著電子系統(tǒng)向更高傳輸速率,、更高設計密度和更高的設計功耗演進,,采用傳統(tǒng)PCB設計工具面臨諸多風險,并耗費大量的人力及財力:

1. 傳統(tǒng)的PCB設計工具僅支持人工設置規(guī)則,,工程師需要耗費大量的精力探究芯片設計指導書,,通過仿真轉(zhuǎn)換成實際項目要用的電氣物理規(guī)則,同時也要人工梳理生產(chǎn)組裝工廠不同的物理工藝規(guī)則,;

2. 傳統(tǒng)的PCB設計工具針對規(guī)則沒有平臺化管理,,與設計和制造成本容易脫鉤,改版的項目很難繼承和統(tǒng)一管理,;

3. 傳統(tǒng)的PCB工具與仿真工具位于不同的軟件環(huán)境,,導致仿真優(yōu)化參數(shù)無法自動同步,對于人工設置的依賴極易出錯,。

產(chǎn)品定位

與傳統(tǒng)的PCB工具不同,,Genesis提出“仿真驅(qū)動設計”的理念,它依托芯和半導體“國際領先的SI/PI分析能力”,、“強大的多物理場仿真能力”以及“多層級分布式計算技術加持的EDA云平臺”,,為封裝和PCB板級設計用戶提供成熟易用的全流程協(xié)同設計平臺。這個平臺支持芯片布局,、電源分割,、高速Serdes差分線、DDR總線全自動及交互式布線,,將PCB設計與仿真完美結(jié)合,,形成電子系統(tǒng)建模、設計,、場路仿真,、驗證和云計算一體化解決方案。同時,,通過統(tǒng)一規(guī)則平臺將電氣和物理規(guī)則統(tǒng)一管理,,直接減少了用戶的人工操作,,降低設計風險,提升設計效率,。

●   Genesis基于仿真驅(qū)動PCB設計的理念,,通過整合不同領域仿真測試驗證的模型庫,層疊和總線電氣規(guī)則庫,,整合多領域產(chǎn)品的板級設計,,封裝設計和制造規(guī)則進行模板化管理,有效驅(qū)動項目設計規(guī)則和DFX正確性,,實現(xiàn)設計數(shù)據(jù)平臺化管理,,并大幅提高產(chǎn)品設計迭代效率;

●   Genesis作為一款基于大數(shù)據(jù)仿真驅(qū)動,、軟件定義的原理圖和PCB設計平臺,還具備全自動和交互式半自動布線功能,,以適配射頻信號,、SerDes和DDR等高速高頻走線所帶來的設計挑戰(zhàn);

●   Genesis基于全新的架構(gòu)設計,,很容易在云端部署,,并支持在線協(xié)同設計以及分布式云計算技術,可以充分利用云的彈性和可擴展性,。

Genesis主窗口

競爭優(yōu)勢

1.芯和是國內(nèi)唯一一家能提供從封裝和PCB建模,、設計、多物理場仿真,、系統(tǒng)驗證到云計算的閉環(huán)設計流程EDA公司,,并已經(jīng)形成從ViaExpert、Genesis,、Metis,、Hermes、Notus到XDS和ChannelExpert等最完備的EDA電子系統(tǒng)設計平臺,;

2.依托芯和強大的多物理場電磁仿真能力,,Genesis支持將信號完整性、電源完整性,、射頻干擾,、熱仿真等仿真數(shù)據(jù)形成規(guī)則約束,并與幾何約束一并驅(qū)動自動布局布線技術,,形成業(yè)內(nèi)最智能化的設計平臺,;

3.創(chuàng)新性引入仿真和設計一體化流程屬性和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)管理規(guī)范,實現(xiàn)高效交互式自動布局布線技術,,并快速載入仿真驗證,;

4.具備強大的智能規(guī)則管理流程,,支持在線規(guī)則庫、器件庫,、仿真所需的工藝庫,、疊層庫和模型庫等配置、管理和同步功能,,為設計和仿真一體化提供基礎支撐,。

Genesis板級電子設計EDA平臺的發(fā)布,有效地填補了國內(nèi)在這一領域的空白,,有助于為國內(nèi)的封裝和PCB板級設計公司提供國際領先,、自主可控的設計解決方案。



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