2022年9月21日,，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz,，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA,，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝,。
“摩爾定律放緩和對(duì)高性能計(jì)算的追求正在引領(lǐng)先進(jìn)封裝時(shí)代的到來,，這必將帶來對(duì)于像芯和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評(píng)論道,，“芯和半導(dǎo)體及其 Metis 電磁場(chǎng)仿真工具在仿真效率和內(nèi)存消耗方面提供了業(yè)界前所未有的性能優(yōu)勢(shì),，幫助我們順利應(yīng)對(duì)信號(hào)和電源完整性分析方面的獨(dú)特挑戰(zhàn)?！?/p>
“Chipletz 公司的Smart Substrate? 產(chǎn)品將成為2.5D/3DIC先進(jìn)封裝的開發(fā)工程師工具包中的一個(gè)強(qiáng)有力補(bǔ)充,，”芯和半導(dǎo)體CEO凌峰博士說， “Smart Substrate? 能在一個(gè)封裝體內(nèi)實(shí)現(xiàn)來自不同供應(yīng)商的多個(gè)不同芯片的異構(gòu)集成,，這對(duì)于 AI 工作負(fù)載,、沉浸式消費(fèi)者體驗(yàn)和高性能計(jì)算市場(chǎng)尤其重要。芯和半導(dǎo)體很高興能夠在這項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)的交付中發(fā)揮作用,?！?/p>
芯和半導(dǎo)體Metis 是一款定位于先進(jìn)封裝仿真的快速電磁場(chǎng)仿真工具,，它提供了與芯片設(shè)計(jì)工具和封裝設(shè)計(jì)工具的便捷集成,，滿足先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中對(duì)于容量,、精度和吞吐量方面的嚴(yán)苛要求,。Metis內(nèi)嵌的三維全波高精度電磁仿真引擎MoM Solver可以涵蓋DC-THz的仿真頻率，在滿足異構(gòu)集成中高速高頻等應(yīng)用精度要求下提供了前所未有的性能表現(xiàn),，并可以完美支持納米到厘米級(jí)別的跨尺度仿真,，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的裸芯片Die、中介層Interposer和封裝Package的協(xié)同仿真,。
關(guān)于芯和半導(dǎo)體
芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),，提供覆蓋IC,、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì),。
芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證,，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng),、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
芯和半導(dǎo)體同時(shí)在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色,，其通過自主創(chuàng)新的IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組,，并被Yole評(píng)選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。
芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年,，運(yùn)營及研發(fā)總部位于上海張江,，在蘇州、武漢,、西安設(shè)有研發(fā)分中心,，在美國硅谷、北京,、深圳,、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門,。
關(guān)于ChipletZ
Chipletz 成立于 2021 年,，是一家開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的無晶圓基板供應(yīng)商，旨在彌合摩爾定律放緩與對(duì)計(jì)算性能不斷增長(zhǎng)的需求之間的差距,。 公司的 Smart Substrate? 產(chǎn)品可將多個(gè)芯片集成在一個(gè)封裝中,，用于關(guān)鍵的 AI 工作負(fù)載、沉浸式消費(fèi)者體驗(yàn)和高性能計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域,。Chipletz 計(jì)劃將在 2024 年初向其客戶和合作伙伴交付其初始產(chǎn)品,。
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