芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性,、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus,。本屆DesignCon大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月31日到2月2日,，為期三天,。

Notus平臺基于芯和半導體強大的電磁場和多物理仿真引擎技術(shù)，為設(shè)計師提供了一種更加高效且自動的方式,，滿足在信號完整性,、電源完整性和熱分析方面的設(shè)計需求。Notus平臺提供了一套綜合的仿真流程,，包含有電源直流分析,、電源頻域阻抗分析、去耦電容優(yōu)化,、信號拓撲提取,、信號互連模型提取和熱分析等多個關(guān)鍵應用。

除了Notus,，芯和半導體還在大會上帶來了其先進封裝解決方案和高速數(shù)字解決方案的重要升級,，以下是其中的部分亮點：

● 2.5D/3DIC 先進封裝電磁仿真工具Metis的仿真性能得到了進一步的提升。獨有的三種仿真模式：速度優(yōu)先,、平衡,、精確優(yōu)先，進行了新的改進,，以幫助用戶實現(xiàn)最佳的精度-速度權(quán)衡,。

● 全波三維電磁場仿真工具Hermes，進一步改進了其自適應網(wǎng)格技術(shù),，以更快地收斂實現(xiàn)期望的精度,。它提升了針對封裝和PCB設(shè)計的編輯功能，例如過孔,、走線和形狀的編輯操作,。 Hermes還支持板級天線的分析，配合強大的數(shù)據(jù)后處理功能可以顯示查看遠場和近場電磁仿真云圖,。

● ChannelExpert基于圖形化的電路仿真平臺,，為用戶提供了快速、準確和簡單的方法分析高速通道,。它支持IBIS/AMI仿真并集成了符合各種SerDes和DDR標準的規(guī)范,。ChannelExpert 提供了一整套完整的高速通道綜合分析,，包括頻域S參數(shù)、時域眼圖,、統(tǒng)計眼圖,、COM以及參數(shù)化掃描和優(yōu)化等。在新版本中,，ChannelExpert集成了Hermes和Notus電磁場建模工具以支持場路聯(lián)合仿真功能,，并且支持AMI建模和最新的DDR5標準。

● 升級后的高速系統(tǒng)仿真套件Expert系列中的其它工具,，包括SnpExpert, ViaEpxert, CableExpert, TmlExpert,，進一步提高了易用性和用戶體驗，添加了更多內(nèi)置的模板,，以更輕松迅捷地實現(xiàn)S 參數(shù),、過孔、電纜,、傳輸線的分析評估等,。

更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應用-AET<<