縱觀2022年全球半導(dǎo)體工業(yè),，我們可以發(fā)現(xiàn),，在充滿(mǎn)挑戰(zhàn)的2022年,，曾經(jīng)因?yàn)椤叭毙境薄倍鴮?dǎo)致的產(chǎn)能短缺問(wèn)題，已經(jīng)逐步消除了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的緊張,。

　　相反,，當(dāng)市場(chǎng)供求關(guān)系發(fā)生變化時(shí),，產(chǎn)能飽和，芯片價(jià)格下跌,，市值蒸發(fā),，訂單減少，收入預(yù)期下降,，裁員等字眼再次出現(xiàn),。

　　即便是被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“晴雨表”的存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，也在這場(chǎng)寒流中掀起了一波又一波的風(fēng)暴,。

　　比如,，在今年的下半年， SK,、海力士,、美光等存儲(chǔ)器領(lǐng)域的巨人們都紛紛表示，要削減2023年的投資,。

　　不過(guò),，在寒冷的天氣里，我們還可以看到許多關(guān)于2022的振奮人心的新聞,，這些新技術(shù)為“More than More”的目標(biāo)帶來(lái)了持續(xù)的創(chuàng)新和突破,，為今年的半導(dǎo)體行業(yè)增添了一抹亮色。在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè),，加快國(guó)產(chǎn)替代將是一個(gè)永恒的話(huà)題,。

　　所以，我們把時(shí)光的指針撥回到了2022年,，并把十大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年度大事給整理了出來(lái),。可以讓我們?cè)诳吹郊?xì)微之處,，對(duì)今年的產(chǎn)業(yè)進(jìn)行反思，并展望更遠(yuǎn)的將來(lái),。

　　01

　　英偉達(dá)官宣終止收購(gòu)Arm

　　在2022年2月8日,，軟銀集團(tuán)和英偉達(dá)官宣，同意終止英偉達(dá)從軟銀手里收購(gòu)Arm的協(xié)議,，原因在于“重大的監(jiān)管挑戰(zhàn)阻礙了交易的完成”,。

　　根據(jù)協(xié)議，軟銀將直接獲得12.5億美元“分手費(fèi)”,。

　　同時(shí),，軟銀和 Arm也會(huì)在2023年的三月三十一日之前進(jìn)行首次公開(kāi)募股。

　　至此,，這場(chǎng)在2020年就已經(jīng)開(kāi)始的收購(gòu)交易,，總算是敲定了下來(lái),。

　　對(duì)于這樣的成績(jī)，很多網(wǎng)友表示“兩年前就已經(jīng)預(yù)料到了”,。

　　實(shí)際上,，蘋(píng)果，高通,，英特爾這些大公司的競(jìng)爭(zhēng)者一直在抗議,，他們相信英偉達(dá)收購(gòu) Arm會(huì)削弱其獨(dú)立性，并且會(huì)提高其售價(jià),，從而限制其競(jìng)爭(zhēng)者使用 Arm的專(zhuān)利,，從而妨礙其產(chǎn)業(yè)的革新。

　　不止是這樣,，英國(guó),，美國(guó)，以及歐洲的監(jiān)管者也在密切關(guān)注著這樁并購(gòu),。

　　對(duì)英偉達(dá)而言,，盡管這筆交易宣告失敗，但其也獲得了Arm長(zhǎng)達(dá)20年的長(zhǎng)期授權(quán),。

　　英偉達(dá)CEO黃仁勛表示：

　　“雖然我們無(wú)法成為一家公司,，但我們將密切合作，預(yù)計(jì)Arm將成為未來(lái)十年最重要的CPU架構(gòu),?！?/p>

　　Arm沒(méi)有被收購(gòu)，其公司在行業(yè)內(nèi)的獨(dú)立性得以保存,。

　　但對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),，加強(qiáng)自主研發(fā)以避免產(chǎn)業(yè)上游變動(dòng)的負(fù)面影響是必然的趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)投入到更多自主創(chuàng)新IP的技術(shù)開(kāi)發(fā)中,。

　　02

　　AMD正式完成并購(gòu)賽靈思

　　2月14日,，AMD宣布以全股份交易的方式完成對(duì)賽靈思（Xilinx）的收購(gòu)。

　　按照交易時(shí)雙方股票的交易價(jià)值,，該收購(gòu)的總金額達(dá)到500億美元,，這也是目前全球半導(dǎo)體行業(yè)史上規(guī)模最大的一筆并購(gòu)。

　　這筆并購(gòu)之后,，賽靈思CEO兼總裁Victor Peng將擔(dān)任AMD總裁,，負(fù)責(zé)賽靈思的業(yè)務(wù)和戰(zhàn)略增長(zhǎng)規(guī)劃。

　　憑借對(duì)FPGA第一品牌賽靈思的并購(gòu),，AMD也在與英特爾和英偉達(dá)的競(jìng)賽中“扳回一城”,，并成功晉升為集CPU、GPU、FPGA布局于一身的“三棲芯片巨頭”,。

　　在此之前,，AMD的CPU和GPU業(yè)務(wù)長(zhǎng)期被打上“千年老二”的標(biāo)簽。

　　在AMD總裁蘇姿豐看來(lái),，賽靈思領(lǐng)先FPGA,、自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片、人工智能引擎和軟件專(zhuān)業(yè)技術(shù)能夠給AMD帶來(lái)更強(qiáng)的高性能和自適應(yīng)計(jì)算解決方案組合,，并幫助公司在可預(yù)見(jiàn)的云計(jì)算,、邊緣計(jì)算和智能設(shè)備市場(chǎng)機(jī)遇中占據(jù)更大的份額。

　　與此同時(shí),，軟銀和 Arm將于2023年3月31日上市,。

　　03

　　英特爾斥資54億美元收購(gòu)高塔半導(dǎo)體

　　2月15日，英特爾和以色列模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）宣布,，英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金收購(gòu)高塔半導(dǎo)體,，此次交易中Tower的總價(jià)值約為54億美元。

　　高塔半導(dǎo)體在射頻,、電源,、硅鍺、工業(yè)傳感器等領(lǐng)域均具有領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力,，并且在圖像傳感器,、存儲(chǔ)器、 CMOS等領(lǐng)域擁有專(zhuān)利,。

　　在市場(chǎng)上,，高塔半導(dǎo)體主要服務(wù)于移動(dòng)、汽車(chē),、電源等領(lǐng)域,，為非晶片廠商和 IDM廠商提供服務(wù)，其中包括每年200多萬(wàn)片新晶片的生產(chǎn)能力,。

　　英特爾官方稱(chēng),，收購(gòu)此舉意為推進(jìn)英特爾IDM2.0戰(zhàn)略，以進(jìn)一步擴(kuò)大其制造產(chǎn)能,、全球布局及技術(shù)組合,，更好地滿(mǎn)足行業(yè)需求。

　　隨著高塔半導(dǎo)體的加入,，英特爾將能夠在近1000億美元市場(chǎng)規(guī)模的代工市場(chǎng)取得更大優(yōu)勢(shì),。

　　一定程度上,，英特爾承載著帶領(lǐng)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重歸本土的重任,，但不想顧此失彼的英特爾顯然也不想放棄亞洲地區(qū)這塊大蛋糕。

　　Tower作為一家以色列代工廠，其長(zhǎng)期布局的海外代工業(yè)務(wù),，或許是英特爾繼續(xù)強(qiáng)化其全球化布局的一個(gè)佳選,。

　　業(yè)界人士相信，高塔公司在中國(guó)的業(yè)務(wù)根基同樣受到英特爾的重視,，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的成長(zhǎng)潛力已經(jīng)吸引了來(lái)自世界各地的公司,，而英特爾則在不同的架構(gòu)、不同規(guī)格的芯片上進(jìn)行了全方位的開(kāi)發(fā),，這就說(shuō)明了中國(guó)公司在產(chǎn)業(yè)鏈的布局上,，將會(huì)有更大的機(jī)會(huì)。

　　但進(jìn)入市場(chǎng)的門(mén)檻越高,，資本和技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)越大,，中國(guó)公司的機(jī)會(huì)就越少。

　　04

　　巨頭相繼加入

　　通用芯?；ミB（UCle）聯(lián)盟

　　三月三日,，英特爾， AMD, Arm,，高通,，臺(tái)積電，三星,，日月光,，谷歌云， Meta,，微軟,，正式發(fā)布了“Universal Chiplet Interconnect Express”（General Chiplet Interconnect Interconnect, UCle）的通用 Chiplet高速連接標(biāo)準(zhǔn)。

　　聯(lián)盟的目標(biāo)是定義一個(gè)開(kāi)放,，可互操作的核心生態(tài)系統(tǒng),。

　　在此之前，國(guó)內(nèi)已經(jīng)有了芯源,，芯耀輝,，芯和半導(dǎo)體，芯動(dòng)科技,，芯云凌,，長(zhǎng)芯存儲(chǔ)，長(zhǎng)電,，超摩科技,，奇異摩爾，牛芯半導(dǎo)體,， OPPO等多個(gè)公司紛紛表示,，加入了 UCIe聯(lián)盟,。

　　阿里巴巴和英偉達(dá)在八月初被選舉為公司的董事。

　　在摩爾定律逐漸變慢,、晶圓制造技術(shù)接近物理極限的今天,， Chiplet已經(jīng)被業(yè)界視為延續(xù)摩爾定律的一個(gè)重要方法。

　　Chiplet技術(shù)可以將復(fù)雜的制程,、制程,、材料等多種工藝的晶片結(jié)合，以更具彈性的方式整合成一套完整的系統(tǒng)晶片,，從而大大降低了設(shè)計(jì)與制造的成本,，并進(jìn)一步解決了傳統(tǒng)的 SoC所面對(duì)的難題。

　　UCle的目的,，就是為了給不同的 Chiplet芯片提供一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),，讓不同的 Chiplet “拼接”在了一起，從而達(dá)到更好的連接,。

　　UCIe聯(lián)盟是當(dāng)前最早采用“UCle1.0”的英特爾的成熟的 PCle和 CXL網(wǎng)絡(luò)總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn),。

　　UCle的到來(lái)，將會(huì)為國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體廠商,，特別是新公司提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支持,，以及標(biāo)準(zhǔn)接口，而國(guó)內(nèi)的創(chuàng)業(yè)公司,，則可以利用 UCle的平臺(tái),，快速開(kāi)發(fā)自己的芯片，加快自己的產(chǎn)品,，在 Chiplet技術(shù)的幫助下,，在芯片的設(shè)計(jì)上有了新的突破。

　　05

　　俄羅斯“斷供”氖氣

　　國(guó)內(nèi)電子氣體加速?lài)?guó)產(chǎn)化

　　俄羅斯工業(yè)與貿(mào)易部于六月十日宣布,，將限制惰性氣體如氖氣,、氪氣、疝氣,，這些氣體的出口必須得到俄羅斯政府的批準(zhǔn),。消息一出，氖氣,、氪氣,、疝氣等稀有氣體的價(jià)格都出現(xiàn)了大幅上升，高純度氖氣的價(jià)格也飆升了十多倍,。

　　事實(shí)上,，在2015年的時(shí)候，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)曾出現(xiàn)過(guò)一次罕見(jiàn)的氣體價(jià)格飆升,，所以整個(gè)產(chǎn)業(yè)對(duì)于稀有氣體的供給和價(jià)格的波動(dòng)都有所準(zhǔn)備,。

　　英特爾,， ASML，臺(tái)積電,，美光等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的公司，都聲稱(chēng)擁有多種氖氣資源,。

　　相比之下,，國(guó)內(nèi)的霓虹燈廠商也在迅速發(fā)展。

　　在國(guó)產(chǎn)稀有氣體替代方面,，華特氣體,、南大光電、凱美特氣體,、昊華科技,、和源氣體等企業(yè)，都加快了對(duì)特種氣體的產(chǎn)能擴(kuò)張,。

　　這一次“斷供”的危機(jī),，對(duì)于國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)而言，無(wú)疑是一個(gè)加快國(guó)產(chǎn)芯片自主化,、完善和提高供應(yīng)鏈安全性的一個(gè)重要機(jī)會(huì),。

　　06

　　AMD發(fā)布全球首款Chiplet游戲GPU

　　在十一月四日， AMD發(fā)布了其最新一代的旗艦 GPURX7000,，包括RX7900 XTX和RX7900XT,，并使用 RDNA 3結(jié)構(gòu)。

　　RDNA 3結(jié)構(gòu)采用了 Chiplets （Chiplets）技術(shù),，性能比上一代的Rdd3提高了54%,。

　　AMD CEO蘇姿豐表示，RDNA3是全球第一款“Chiplet”游戲GPU,，Chiplet技術(shù)通過(guò)縮小單個(gè)計(jì)算芯粒的面積,，可以同時(shí)提升產(chǎn)能與良率，進(jìn)而降低硅片成本,。

　　在摩爾定律逐漸變慢的今天,， Chiplet作為一項(xiàng)具有設(shè)計(jì)彈性、低成本和快速處理能力的新技術(shù),，正在得到業(yè)界的廣泛關(guān)注,。

　　AMD的這次使用，也證明了這項(xiàng)技術(shù)在目前流行的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中是可行的,，而隨著 GPURX7000系列的推出,， Chiplet技術(shù)也將會(huì)在更多的消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品中得到應(yīng)用。

　　Chiplet第一款產(chǎn)品的落地為國(guó)產(chǎn) Chiplet的開(kāi)發(fā)提供了一個(gè)很好的借鑒,，在 GPU,、 FPGA等高運(yùn)算能力的基礎(chǔ)上,，國(guó)內(nèi)擁有芯片設(shè)計(jì)實(shí)力的 IP廠商將會(huì)迎來(lái)一個(gè)輝煌的時(shí)代。

　　07

　　比亞迪半導(dǎo)體終止IPO

　　十一月十五日晚間,，比亞迪宣布終止其旗下比亞迪半導(dǎo)體（比亞迪）的分拆,，其理由是其現(xiàn)有的晶片產(chǎn)能無(wú)法滿(mǎn)足新能源汽車(chē)的需求，其主要目的是提高其產(chǎn)能,，并決定在未來(lái)進(jìn)行分拆,。

　　這是比亞迪公司第四次宣布暫停上市。

　　比亞迪半導(dǎo)體是比亞迪旗下的一家企業(yè),，其背后的資金實(shí)力堪稱(chēng)雄厚,。

　　今年五月，公司獲得 A輪融資,，獲得了紅杉中國(guó),，中金資本，國(guó)投創(chuàng)新,，喜馬拉雅資本,，共計(jì)19億元人民幣。

　　今年六月,，比亞迪獲得了一筆新的 A+輪融資,，其中有小米集團(tuán)，招銀國(guó)際,，聯(lián)想集團(tuán),，中芯國(guó)際，這些公司的市值都在百億以上,。

　　比亞迪這次的退出,，至少說(shuō)明了兩個(gè)問(wèn)題；

　　第一,，比亞迪不差錢(qián),，有足夠的資金支持比亞迪的半導(dǎo)體工廠。

　　第二是市場(chǎng)需求充足,，稍有遲緩就會(huì)失去市場(chǎng)機(jī)會(huì),。

　　其他的半導(dǎo)體公司，可能是想要籌集資金,，擴(kuò)大產(chǎn)能,。

　　但很抱歉，比亞迪的上市,，會(huì)讓他們的利潤(rùn),，受到影響。

　　比亞迪半導(dǎo)體上市的曲折也反映出了我國(guó)新能源汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展勢(shì)頭,，中國(guó)汽車(chē)的需求不斷上升,，汽車(chē)行業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模也在不斷擴(kuò)大,，這將成為我國(guó)汽車(chē)行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要方向。

　　08

　　蘋(píng)果M1芯片設(shè)計(jì)總監(jiān)離職

　　重返英特爾負(fù)責(zé)所有客戶(hù)端SoC

　　蘋(píng)果公司的首席設(shè)計(jì)師,、T2安全處理器和M1芯片的設(shè)計(jì)主管杰夫·威爾科克斯于1月7號(hào)宣布,，他將辭去 Apple公司的職務(wù)，重返英特爾,，并負(fù)責(zé)英特爾的 SoC體系結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),。

　　英特爾曾經(jīng)是蘋(píng)果公司的主要供貨商，90年代威爾科克斯在英特爾工作了將近10年的主要部件設(shè)計(jì)師,，2010-2013又是英特爾的首席工程師，在英特爾 PC芯片組的首席工程師的時(shí)候,，他就為蘋(píng)果 Mac公司的T2協(xié)處理器設(shè)計(jì)了 SoC和系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu),。

　　如今，威爾科克斯又將回到其老東家,，鑒于英特爾向SoC架構(gòu)的轉(zhuǎn)型與ARM的Big.Little架構(gòu)非常接近,，聘用威爾科克斯意味著英特爾正在更積極地推動(dòng)技術(shù)轉(zhuǎn)型。

　　對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō),，自有芯片帶來(lái)的效益已經(jīng)驗(yàn)證了這一戰(zhàn)略的成功,，且在2020年蘋(píng)果推出M1芯片時(shí)，蘋(píng)果表示將會(huì)在兩年內(nèi)完成旗下產(chǎn)品Mac系列產(chǎn)品遷移,，如今芯片方面的人才在關(guān)鍵時(shí)刻離職,，可能會(huì)對(duì)這一轉(zhuǎn)型的后續(xù)發(fā)展產(chǎn)生重要影響。

　　自主研發(fā)的芯片已經(jīng)成為消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的第二個(gè)發(fā)展方向,，繼去年推出馬里亞納 MariSiliconX后,，“計(jì)算影像”領(lǐng)域自主研發(fā)的 NPU芯片馬里亞納 MariSilicon Y，也是自主研發(fā)的,。

　　Vivo今年也對(duì)V2視頻芯片進(jìn)行了全面的升級(jí),，讓它突破了計(jì)算能力的限制。

　　小米今年還推出了一款全新的視頻芯片——澎湃C1,，電池管理芯片澎湃G1,，還有一款叫做澎湃P1的充電芯片。

　　雖然沒(méi)有了芯片負(fù)責(zé)人,，但蘋(píng)果的自主研發(fā)之路并沒(méi)有停止,，小米和 OPPO的“拼圖”，或者 vivo的垂直研發(fā),，都只是剛剛起步,，比如紅魔、一加等手機(jī)品牌,，都在朝著這個(gè)方向發(fā)展,，國(guó)產(chǎn)芯片的研發(fā)能力也在不斷的提升,。

　　09

　　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)教父

　　張汝京加入積塔半導(dǎo)體

　　5月17日，張汝京再次履新,，從青島芯恩半導(dǎo)體離職,，加入上海積塔半導(dǎo)體，擔(dān)任執(zhí)行董事,。

　　作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的拓荒者,，張汝京先后創(chuàng)辦了中芯國(guó)際、新昇半導(dǎo)體,、芯恩半導(dǎo)體三家公司,，如今中芯國(guó)際已成為中國(guó)大陸芯片代工龍頭，新昇半導(dǎo)體和芯恩半導(dǎo)體則分別為國(guó)內(nèi)首家300nm大硅片企業(yè),，以及首家CIDM模式的半導(dǎo)體企業(yè),。

　　成立于2017年的積塔半導(dǎo)體，是國(guó)內(nèi)最早從事汽車(chē)電子芯片,、IGBT芯片的制造企業(yè)之一,，其生產(chǎn)的BCD、IGBT/FRD,、SGT/MOSFET,、TVS、SiC器件等芯片已廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子,、工業(yè)控制,、電源管理、智能終端,、軌道交通,、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。

　　有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,，相比于芯恩半導(dǎo)體,，積塔半導(dǎo)體的盤(pán)子更大。

　　縱觀張汝京的三次創(chuàng)業(yè),，無(wú)疑加速了中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的突破與快速發(fā)展,。

　　面對(duì)眼下國(guó)內(nèi)汽車(chē)缺芯的現(xiàn)狀，張汝京選擇加入積塔,，也讓人期待他將在汽車(chē)電子領(lǐng)域做出更大貢獻(xiàn),。

　　而對(duì)于汽車(chē)半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)來(lái)說(shuō)，行業(yè)標(biāo)桿的出現(xiàn)不僅增強(qiáng)了其入場(chǎng)的信心,，也將為汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整合完善注入活力,，初創(chuàng)企業(yè)的技術(shù)發(fā)展和業(yè)務(wù)擴(kuò)大或?qū)⒁虼耸芤妗?/p>

　　10

　　蔣尚義加入富士康

　　11月22日，富士康母公司鴻海科技集團(tuán)宣布,，蔣尚義將擔(dān)任新設(shè)立的半導(dǎo)體策略長(zhǎng)一職,，并直接向富士康董事長(zhǎng)兼CEO劉揚(yáng)偉報(bào)告。

　　作為促使臺(tái)積電發(fā)展成為全球最大的芯片代工制造商的核心人物,，蔣尚義一直被視為中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體從微米時(shí)代跨入納米時(shí)代的重要技術(shù)推手之一,。

　　離開(kāi)臺(tái)積電后，他在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)歷經(jīng)頗多風(fēng)雨,，但仍在堅(jiān)持推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。

　　對(duì)富士康而言,，收獲“蔣爸”這名猛將顯示了其不甘于只做代工的野心,。

　　此前，富士康就已在不斷擴(kuò)張進(jìn)入新領(lǐng)域,，包括電動(dòng)車(chē)制造行業(yè)及半導(dǎo)體行業(yè),。

　　在芯片領(lǐng)域，富士康的布局囊括了芯片設(shè)備,、設(shè)計(jì),、制造,、封測(cè)等環(huán)節(jié),。

　　富士康在中國(guó)大陸的頻頻投資或許一定程度上推動(dòng)了大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但是富士康目前構(gòu)建的半導(dǎo)體鏈條已然成形,，從上游到下游的全鏈路能力,，也將對(duì)國(guó)內(nèi)其他半導(dǎo)體廠商形成較大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

　　這一年,，半導(dǎo)體巨頭的并購(gòu)吸引了無(wú)數(shù)眼球,。

　　作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合的有效手段，巨頭正在通過(guò)并購(gòu)加速擴(kuò)張并鞏固自己的業(yè)務(wù)版圖,，嘗試豐富原有業(yè)務(wù)之外的更多拼圖,，以在寒潮已至的市場(chǎng)周期里更好地發(fā)揮自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　但對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體玩家來(lái)說(shuō),，國(guó)外巨頭們加速并購(gòu)的步伐,，在一定程度上也在不斷壘高國(guó)內(nèi)玩家需要翻越的壁壘，包括技術(shù),、市場(chǎng)及生態(tài)壁壘,。

　　換句話(huà)說(shuō)，巨頭吞并的不僅僅是一家公司,、一些技術(shù),、一些細(xì)分賽道市場(chǎng)，甚至還是國(guó)內(nèi)玩家潛在的機(jī)會(huì),。

　　巨頭陣營(yíng)也在加速換位更迭,，試圖搶占高地“C位”,，對(duì)一些企業(yè)來(lái)說(shuō)，夾縫中生存將會(huì)更加艱難,。

　　另一方面,，在Chiplet等新技術(shù)發(fā)展過(guò)程中，玩家們已深刻意識(shí)到自顧自?xún)?nèi)卷生態(tài)的發(fā)展?jié)摿κ怯邢薜?，不能再像以前一樣陷入“?guó)產(chǎn)替代國(guó)產(chǎn)”的邏輯里,，而是要更加開(kāi)放和包容。

　　由此我們也能明顯看到,，國(guó)內(nèi)外巨頭們相比以往更積極地組建聯(lián)盟,，在“抱團(tuán)”的同時(shí)優(yōu)先制定好游戲標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)則。

　　優(yōu)先把蛋糕做大,，再去競(jìng)爭(zhēng)屬于自己的蛋糕,，從而讓整個(gè)新技術(shù)和新市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更為良性化和可持續(xù)發(fā)展。

　　危機(jī)可能摧毀一家企業(yè),，卻也可能造就新的巨頭,。我們將目光放回國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，面對(duì)日漸復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境,，多次經(jīng)歷過(guò)供應(yīng)鏈四面楚歌的國(guó)產(chǎn)玩家們,，已經(jīng)學(xué)會(huì)更好地預(yù)判供應(yīng)鏈變動(dòng)所帶來(lái)的負(fù)面影響，并為此提前做好準(zhǔn)備,，在多個(gè)供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)中為自己留好后路,。

　　這不僅是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成抗風(fēng)險(xiǎn)能力的關(guān)鍵，更是推動(dòng)半導(dǎo)體全鏈路國(guó)產(chǎn)化的重要機(jī)會(huì),。

　　半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng),，既是技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)，也是人才的競(jìng)爭(zhēng),。

　　對(duì)一家企業(yè)來(lái)說(shuō),，擁有一位核心產(chǎn)業(yè)人才，無(wú)疑將成就他們?cè)诩ち沂袌?chǎng)廝殺中一路闖關(guān)拼搏的底氣,。

　　可以這么說(shuō),，半導(dǎo)體核心人物的變化一定程度上也會(huì)為未來(lái)市場(chǎng)玩家格局埋下變動(dòng)的伏筆，尤其是在當(dāng)下的汽車(chē)電子,、CPU和模擬芯片等領(lǐng)域,。

　　我們或許得以窺見(jiàn)，在如今暗潮洶涌的半導(dǎo)體寒潮周期里,，利好帶來(lái)的效應(yīng)變化也更為明顯,，影響也更為深刻。

　　在這個(gè)特殊時(shí)期下，如何守住陣地打好黎明到來(lái)前的最后一仗,，握住進(jìn)入下一個(gè)窗口期的門(mén)票,，這不僅需要企業(yè)們擁有一顆百折不撓的心臟，更需要保持冷靜思考,、養(yǎng)精蓄銳,，這樣方能在未來(lái)市場(chǎng)中更好地?fù)屨嫉綄儆谧约旱奈枧_(tái)。