· Synopsys.ai可為芯片設計提供AI驅動型解決方案,，包含數(shù)字、模擬,、驗證,、測試和制造模塊。

  o AI引擎可顯著提高設計效率和芯片質量,，同時降低成本,。

· 英偉達（NVIDIA）、臺積公司（TSMC）,、IBM,、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）和瑞薩電子（Renesas）均對新思科技的AI驅動型EDA設計策略表示支持，并已利用Synopsys.ai解決方案取得顯著成果：

  o 瑞薩電子在減少功能覆蓋盲區(qū)方面實現(xiàn)了10倍優(yōu)化,，并將IP驗證效率提高了30%。

加利福尼亞州圣克拉拉,，2023年4月3日 – 近日,，在一年一度的全球半導體行業(yè)年度技術嘉年華“新思科技用戶大會（SNUG World）”上，新思科技（Synopsys, Inc.,，納斯達克股票代碼：SNPS）隆重推出了業(yè)界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai,，覆蓋了先進數(shù)字與模擬芯片的設計、驗證,、測試和制造環(huán)節(jié),。基于此,，開發(fā)者第一次能夠在芯片開發(fā)的每個階段（從系統(tǒng)架構到設計和制造）都采用AI技術,，并從云端訪問這些解決方案。值得一提的是,，Synopsys.ai已經(jīng)成功幫助汽車領域的領導者瑞薩電子提高芯片性能和降低成本,，并將產(chǎn)品開發(fā)周期縮短了數(shù)周。

Synopsys.ai EDA解決方案可提供以下AI驅動的解決方案：

· 數(shù)字化設計空間優(yōu)化以實現(xiàn)功耗,、性能和面積（PPA）目標,，并提高生產(chǎn)效率,。截至2023年1月，新思科技DSO.ai已助力客戶完成100次流片）,；

· 模擬設計自動化,，實現(xiàn)模擬設計跨工藝節(jié)點的快速遷移；

· 驗證覆蓋率收斂和回歸分析,，以實現(xiàn)更快的功能測試收斂,、更高的覆蓋率和預測性錯誤檢測；

· 自動測試生成,，可減少并優(yōu)化測試模式,，提高芯片缺陷覆蓋率并加快獲取測試結果；

· 制造解決方案,，可加速開發(fā)高精度光刻模型,，以大幅提高芯片良率。

新思科技電子設計自動化（EDA）事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“芯片設計復雜性增加,、人力資源有限,、交付窗口日趨嚴格等挑戰(zhàn)，讓業(yè)界期待一個能夠覆蓋架構探索到設計和制造的AI驅動型全棧式EDA解決方案——而我們已經(jīng)給出了答案,。借助 Synopsys.ai解決方案,，我們的客戶極大提升了其跨多個領域探索設計解決方案空間的能力。隨著.ai工具在運行中不斷學習,，客戶能夠更快地找到理想結果,，從而實現(xiàn)甚至超越嚴格的設計和生產(chǎn)效率目標?！?/p>

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AI驅動芯片設計的全球行業(yè)領導者

目前,，全球十大半導體企業(yè)中已有9家公司采用了Synopsys.ai解決方案,，持續(xù)夯實了新思科技在AI驅動芯片設計的全球領導者地位。在每個芯片開發(fā)項目中,，該解決方案的AI引擎持續(xù)在不同的數(shù)據(jù)集上進行訓練,，隨著時間推移，其優(yōu)化結果的能力將持續(xù)提升,。

以下是諸多行業(yè)領袖對于AI驅動型EDA解決方案的評價：

瑞薩電子共享研發(fā)核心IP事業(yè)部IP開發(fā)總監(jiān)Takahiro Ikenobe表示：“由于設計復雜性不斷增加,，使用傳統(tǒng)的人機回環(huán)技術很快將難以滿足質量和上市時間的要求。通過新思科技VCS?（Synopsys.ai解決方案的組成部分）的AI驅動型驗證,，我們在減少功能覆蓋盲區(qū)方面實現(xiàn)了高達10倍的優(yōu)化,，并將IP驗證效率提高了30%，這表明AI能夠幫助我們應對日益復雜的設計挑戰(zhàn),?！?br/>

聯(lián)發(fā)科總監(jiān)Xian Lu表示：“日益復雜的芯片是當前智能世界的核心動力基礎,因此實現(xiàn)高質量的芯片變得十分關鍵,。我們必須不斷改進設計方法學并部署新技術，以快速交付測試程序,，在提高缺陷覆蓋率的同時極大限度地降低測試成本,。AI驅動的自動測試模式生成的改進，對于實現(xiàn)我們未來的芯片測試目標至關重要,?！?br/>

臺積公司設計基礎設施管理事業(yè)部負責人Dan Kochpatcharin表示：“臺積公司與新思科技等開放創(chuàng)新平臺（OIP）合作伙伴緊密合作，助力我們的客戶在執(zhí)行定制及模擬模塊的工藝制程設計遷移時,，提高生產(chǎn)效率并加快設計收斂?，F(xiàn)在，通過全新的新思科技AI驅動型模擬設計遷移流程和臺積公司的增強型工藝設計套件（PDKs）,，我們能夠實現(xiàn)設計方案的復用,，高效地在業(yè)界廣泛采用的工藝技術上進行遷移，并受益于全新工藝技術在性能,、功耗及面積方面的優(yōu)化,。”

IBM研究中心全球半導體研發(fā)與奧爾巴尼運營副總裁Huiming Bu表示：“在先進技術節(jié)點上,，用于光學鄰近校正的精確光刻模型是不可或缺的,。利用AI/ML（機器學習）可加速開發(fā)高精度模型，從而在芯片制造過程中獲得理想結果,。我們非常高興能夠與新思科技合作開發(fā)AI驅動的掩模合成解決方案,，從而幫助我們的合作伙伴加速產(chǎn)品上市?！?/p>

英偉達先進技術事業(yè)部副總裁Vivek K. Singh表示：“AI有巨大的潛力去重塑幾乎每一個領域,，它給半導體行業(yè)帶來了廣闊的發(fā)展空間。我們通過與行業(yè)領導者新思科技合作,，共同加速并改善生產(chǎn)效率，從而助力半導體行業(yè)開拓新的發(fā)展領域,?！?br/>

獨立調研機構Moor Insights & Strategy的行業(yè)分析師Patrick Moorhead表示：“AI正在給半導體行業(yè)帶來新的變革機遇，助力開發(fā)者創(chuàng)造出更加復雜芯片——這在沒有AI輔助的情況下是無法實現(xiàn)的,。AI將開辟超乎想象的未來,，讓我們能夠比現(xiàn)在走得更快，做得更多,，尤其是面對饑荒,、流行病控制、氣候變化等重大全球性問題,。新思科技在將AI引入芯片開發(fā)全流程方面處于全球領先地位,，他們?yōu)樾袠I(yè)未來所做的投入與貢獻值得敬佩,。”