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三星官方于6月27日在第七屆三星晶圓代工論壇（SFF）上宣布了最新的芯片制造工藝路線圖和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略,，表示將在2025年量產(chǎn)2nm制程芯片,，2027年量產(chǎn)1.4nm制程芯片,。有700多名三星的客戶和合作伙伴參加了本屆論壇，三星表示,，GAA先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)將在支持客戶發(fā)展人工智能方面發(fā)揮重要作用。
三星在論壇上宣布了以下重點(diǎn)內(nèi)容：
擴(kuò)展2nm工藝和特種工藝的應(yīng)用范圍；
擴(kuò)大韓國平澤P3生產(chǎn)線的產(chǎn)能,；
成立全新的“多芯片集成（MDI）聯(lián)盟”，為下一代封裝技術(shù)作準(zhǔn)備,；
與三星先進(jìn)代工生態(tài)系統(tǒng)（SAFE）合作伙伴一起,，在代工生態(tài)中不斷取得進(jìn)展。
芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃
關(guān)于2nm制程工藝,，三星表示2025年將量產(chǎn)首款2nm移動平臺處理器,。2026年將把2nm工藝擴(kuò)展至HPC數(shù)據(jù)中心芯片，2027年將擴(kuò)展至汽車領(lǐng)域,。三星2nm SF2節(jié)點(diǎn)與3nm SF3相比,，性能將提升12%，能效將提升25%,，面積將減少5%,。
從2025年起，三星將開始為消費(fèi)者,、數(shù)據(jù)中心和汽車應(yīng)用提供8英寸氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體的代工服務(wù),。
為了發(fā)展6G最新前沿技術(shù),，采用5nm制程的射頻芯片也在開發(fā)中，將于2025年上半年推出,。這款芯片與14nm制程產(chǎn)品相比,，效率提高了40%，面積減少了50%,。此外,，三星還將推出車規(guī)8nm、14nm射頻芯片,，從目前單一的移動應(yīng)用中擴(kuò)展,，豐富產(chǎn)品類型。
穩(wěn)定供應(yīng)鏈,，通過擴(kuò)大產(chǎn)能滿足客戶需求
三星表示,，韓國平澤工廠和美國得克薩斯州泰勒工廠將增加新的生產(chǎn)線。目前的擴(kuò)張計劃是,，使得公司的無塵室面積在2027年之前增加至2021年的7.3倍,。
公司計劃在今年下半年開始在平澤P3生產(chǎn)線大規(guī)模量產(chǎn)移動設(shè)備芯片和其它代工產(chǎn)品。三星位于美國的新工廠建設(shè)正按計劃推進(jìn),，預(yù)計將在2023年年底完工,，并在2024年下半年開始運(yùn)營。
三星將繼續(xù)擴(kuò)大其在韓國龍仁市的生產(chǎn)基地,，為下一代代工服務(wù)提供動力,。
成立多芯片集成（MDI）聯(lián)盟
為了應(yīng)對移動領(lǐng)域和HPC芯片的快速增長，三星正與合作伙伴公司以及內(nèi)存,、基板封裝和測試領(lǐng)域的主要企業(yè)合作,，成立MDI聯(lián)盟。該聯(lián)盟通過形成2.5D,、3D異構(gòu)集成封裝技術(shù)生態(tài)系統(tǒng),，引領(lǐng)芯片堆疊技術(shù)創(chuàng)新。三星將與合作伙伴一起,，提供一站式交鑰匙服務(wù),，以更好地支持客戶的技術(shù)創(chuàng)新，滿足HPC和車用芯片的個性化需求,。
推動對Fabless無晶圓廠的支持
在三星代工論壇之后,，三星還將于美國當(dāng)?shù)貢r間6月28日舉辦三星先進(jìn)代工生態(tài)系統(tǒng)（SAFE）論壇。該公司表示,，三星正在與電子設(shè)計自動化（EDA）,、設(shè)計解決方案合作伙伴（DSP）、半導(dǎo)體封測外包（OSAT）,、云和IP方案等一百多家合作伙伴一起,，促進(jìn)代工生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展,。
三星表示，已從50多個全球IP合作伙伴那里,，獲得了超過4500個關(guān)鍵芯片IP設(shè)計方案組合,，其中包括LPDDR5x、HBM3P,、PCIe Gen6,、112G SerDes等。這將滿足人工智能,、HPC,、汽車領(lǐng)域的客戶需求。
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