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臺積電官宣入股Arm,,并取下EUV技術關鍵設備商股權

2023-09-13
作者: 連于慧
來源:問芯Voice
關鍵詞: 臺積電 ARM EUV技術

  本文作者: 連于慧

本文來源: 問芯Voice

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臺積電于2023年9月12日臨時董事會后官宣兩大重磅決議:一是以不超過4.3億美元取得英特爾手上的奧地利IMS Nanofabrication約10%股權; 二是入股Arm約1億美元,認購價格將依該公司IPO最終價格而定,。兩項投資計畫都是屬于穩(wěn)固供應鏈和合作伙伴的戰(zhàn)略性入股布局,。

  奧地利IMS Nanofabrication是開發(fā)極紫外光刻機EUV所需的多光束掩模寫入設備的領導廠商,該技術對下一代EUV產(chǎn)品高數(shù)值孔徑EUV設備(High-NV EUV)而言至關重要,。

  奧地利IMS Nanofabrication的多數(shù)股權都在英特爾手上,,通過這一次的釋股,,英特爾同意出售IMS約10%股份給臺積電,臺積電的投資對 IMS 的估值約為 43 億美元,。釋股后,,英特爾仍是IMS 的最大股東,預計整個交易將在 2023 年第四季度完成,。

  一般來說,,我們提到歐洲半導體設備商都只知道荷蘭的ASML,但其實還有一家EUV光掩膜設備的關鍵供應商藏身在奧地利,,就是這次臺積電戰(zhàn)略性投資的奧地利IMS Nanofabrication,,無論是先進邏輯制程、DRAM,、NAND Flash芯片的制造過程,,都需要奧地利IMS提供的多光束掩模寫入機。

  奧地利IMS Nanofabrication于1985年成立于“音樂之都”維也納,,英特爾最初于2009 年首次投資IMS,,最終于2015 年全數(shù)收購了奧地利IMS 的股份。隔年,,IMS發(fā)布了第一款商用多光束掩模寫入機,,適用于 7nm 以上的半導體制程技術。

  奧地利IMS與光掩膜供應商大日本印刷(Dai Nippon Printing),、 Photronics,,以及英特爾共同成立多光束掩模寫入器聯(lián)盟(multibeam mask writer development consortium),臺積電也在2012年加入,,一直是奧地利IMS的最大客戶之一,。

  奧地利IMS Nanofabrication的主要競爭對手是日本東芝旗下的NuFlare,但是在EUV掩膜的多光束掩模MBMW (Multibeam Mask Writer )寫入機領域,,奧地利IMS占有90%以上市場份額,,可以說如果沒有IMS占的掩模寫入技術,EUV制程技術可能會陷入中斷,。

  這也是臺積電入股奧地利IMS 的主要原因之一,,出于確保供應鏈穩(wěn)定,尤其是先進制程EUV和下一代high NA EUV,。

  另外,,今年最重磅級的IPO案Arm的上市案,臺積電也敲定將投資Arm,,其他還有蘋果,、Google、英特爾,、英偉達,、三星,、亞馬遜都有意參與。

  眾多科技贊助Arm IPO一案不會因此拿到董事席位或實質控制權,,但對每一家參與企業(yè)而言,,在這一波自研芯片的時代大浪潮下,與Arm站在同一陣線就像是買保險,,像是蘋果手機,、電腦芯片需要Arm架構,亞馬遜采用Arm架構的自研處理器Graviton也全面應用在旗下資料中心,。再者,,之前英特爾也表態(tài)對Arm有興趣。

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