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臺(tái)積電全包!三星痛失高通明年3 納米訂單

2023-12-12
來(lái)源:EETOP
關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 三星 晶圓代工

臺(tái)積電和三星在晶圓代工領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈,先前市場(chǎng)消息傳出,,高通Snapdragon 8 Gen 4 移動(dòng)處理器可能采用雙代工廠策略,即臺(tái)積電,、三星同時(shí)生產(chǎn),,但據(jù)最新業(yè)界消息,三星明年3 納米產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃保守,,加上良率不穩(wěn)定,高通正式取消明年處理器采三星的計(jì)劃,,延至2025 年才采雙代工模式,。

三星去年6 月底量產(chǎn)第一代3 納米GAA (SF3E) 制程,為三星首次采用全新GAA 架構(gòu)晶體管技術(shù),,而第二代3 納米制程3GAP(SF3) 將使用第二代MBCFET 架構(gòu),,從第一代3 納米SF3E基礎(chǔ)上再最佳化,預(yù)期2024 年進(jìn)入量產(chǎn)階段,。

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高通雙代工策略最早是知名爆料人Revegnus通過(guò)X 平臺(tái)爆料,,稱Snapdragon 8 Gen 4處理器將采臺(tái)積電3 納米(N3E)制程,供應(yīng)三星Galaxy系列智能手機(jī)的Snapdragon 8 Gen 4采三星3GAP制程,;另有消息稱,,受限臺(tái)積電3 納米產(chǎn)能,高通不得不找三星代工晶片,。

也因此,,高通原本預(yù)期2024年同時(shí)交給臺(tái)積電和三星代工,有望成為3GAP 首間客戶,,然而考慮到三星明年3 納米產(chǎn)能計(jì)劃保守,,加上良率不穩(wěn)定,高通決定取消計(jì)劃并由臺(tái)積電供應(yīng),,延到2025 年再進(jìn)行雙投片策略,。

目前臺(tái)積電3 納米制程技術(shù)產(chǎn)能已開(kāi)始拉升,預(yù)計(jì)2024 年末每月產(chǎn)能將達(dá)十萬(wàn)片規(guī)模,營(yíng)收占比也從現(xiàn)在5% 上升至10%,。

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