《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > EDA與制造 > 業(yè)界動態(tài) > 曝日企已開發(fā)出尖端半導(dǎo)體搬運機(jī) 將發(fā)力半導(dǎo)體領(lǐng)域,?

曝日企已開發(fā)出尖端半導(dǎo)體搬運機(jī) 將發(fā)力半導(dǎo)體領(lǐng)域?

2024-01-04
來源:ZAKER
關(guān)鍵詞: 大福 半導(dǎo)體 封裝

根據(jù)日本媒體的報道,,日本大型物流系統(tǒng)企業(yè)大福(Daifuku)開發(fā)出了用于尖端半導(dǎo)體的自動搬運機(jī),。該公司要通過支持把半導(dǎo)體最終加工成產(chǎn)品的“后工序”的搬運機(jī),,進(jìn)入搬運自動化領(lǐng)域,。

1.jpg

據(jù)悉,,針對運輸由晶圓切割而成的芯片時使用的箱子,大福新開發(fā)出了搬運機(jī)等,。將主要推銷給從事半導(dǎo)體加工業(yè)務(wù)的日本國內(nèi)零部件廠商,。該公司已宣布在滋賀事業(yè)所投資約330億日元,增產(chǎn)用于半導(dǎo)體和液晶面板生產(chǎn)線的裝置等,。作為設(shè)備增強(qiáng)計劃的一環(huán),,將使自動搬運機(jī)實現(xiàn)量產(chǎn),。

  近來,,亞洲的人工費高漲,,希望降低成本的半導(dǎo)體制造商和電子零部件廠商對實現(xiàn)自動化和提高生產(chǎn)效率的需求越來越強(qiáng)烈。如果后工序?qū)崿F(xiàn)自動化,,可以防止人力搬運時的破損和裝置誤投放等人為失誤,,還有望縮短加工時間。在新冠疫情期間,,半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致汽車生產(chǎn)停滯,,供應(yīng)鏈陷入混亂。有觀點認(rèn)為,,如果半導(dǎo)體制造的工序?qū)崿F(xiàn)自動化,,則有望抑制這種風(fēng)險。

  值得一提的是,,富士Chimera綜研的數(shù)據(jù)顯示,,包括半導(dǎo)體封裝相關(guān)零部件等在內(nèi),半導(dǎo)體后工序的全球市場規(guī)模2022年為10.2939萬億日元,。預(yù)計到2028年將比2022年增加32%,,擴(kuò)大至13.6331萬億日元。來自純電動汽車(EV)和數(shù)據(jù)中心的需求擴(kuò)大將起到拉動作用,。



weidian.jpg

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點,。轉(zhuǎn)載的所有的文章,、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,,請及時通過電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected]