據(jù)日媒報導，臺積電（TSMC）的日本子公司JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）新廠-熊本12英寸超大晶圓廠即將在2月24日舉行開幕儀式,，臺積電董事長劉德音,、總裁魏哲家預(yù)料都將出席。這家備受矚目的新工廠計劃在今年（2024年）底開始大規(guī)模量產(chǎn),。這將進一步提升臺積電在全球半導體市場的地位,。而日本也將成為臺積電擴產(chǎn)最快的海外廠區(qū)！

自2022年4月開工以來,，JASM的“第一工廠”建設(shè)進展順利,，目前大樓已基本竣工，部分辦公樓已于2023年8月投入使用,。生產(chǎn)設(shè)備將于2024年10月開始運送至廠房,，并于同年底開始量產(chǎn)。

臺積電熊本第一工廠將生產(chǎn)12/16nm和22/28nm這類成熟制程的半導體,。這一戰(zhàn)略布局不僅將鞏固臺積電在全球半導體市場的領(lǐng)先地位,，也將推動日本半導體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇和發(fā)展。日本政府已決定向第一工廠提供最多4760億日元（當前約236.1億元人民幣）的補貼,。

同時,，臺積電還計劃在熊本縣建造第二家工廠來生產(chǎn)5nm芯片。此外,，據(jù)彭博社報道,，臺積電正考慮在熊本縣建設(shè)第三座芯片工廠，生產(chǎn)先進3納米芯片。這一項目代號臺積電Fab-23三期,。雖然目前尚不清楚何時開建第三工廠,，但等到新工廠量產(chǎn)時，3nm可能已經(jīng)落后屆時最新技術(shù)1-2個世代,。

市場猜測,，日本將成為臺積電海外擴廠重點，除了熊本兩座晶圓廠,，分別規(guī)劃特殊制程,、以及7nm以下先進制程，臺積電先前設(shè)立3D IC研發(fā)中心,，以及兩座IC設(shè)計中心分別在橫濱,、大阪，支援日本IDM客戶設(shè)計服務(wù),。

臺積電2nm將在2025年量產(chǎn)

臺積電3nm已在臺灣Fab 18量產(chǎn),。3 nm將分為五個層次，每個層次都更強大,、晶體管密度更高,、效率更高，五個層次分別為：N3,、N3E（增強型）,、N3P（性能增強型）、N3S（密度增強型）和 N3X（超高性能）,。

同時,，還計劃在2025年正式推出新一代工藝N2（2nm）。

同N3E相比,，N2將在相同功耗下將性能提高10%至15%,，并在相同頻率和晶體管數(shù)量下功耗降低25%至30%。相比N3E,，N2的芯片密度提高了1.1倍,。

此前，臺積電總裁 魏哲家曾公開表示：“我們根據(jù)客戶的要求,，正在擴大臺積公司的全球制造版圖，以增加客戶信任,，擴展我們未來的成長機會,，并可接觸到全球的人才?！?/p>

隨著總裁魏哲家,，接替劉德音扛下海外擴廠重責大任，臺灣本土1.4nm、2.0nm選址告一段落,，日本3nm工廠規(guī)劃或?qū)⒓铀?。預(yù)期未來，隨著庫存去化告一段落,，以及AI應(yīng)用逐步騰飛,，晶圓代工需求將持續(xù)增長。