在英特爾 Meteor Lake 芯片發(fā)布會上,，其首席執(zhí)行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）指出公司正按計劃在四年內完成五個節(jié)點，最終將在 2025 年達到頂峰,，包括 Intel 7,、Intel 4、Intel 3,、Intel 20A 和 Intel 18A 工藝,。

但目前來看，英特爾似乎已經準備放緩,，或者說不會再像以前那般重視傳統(tǒng)的服務器 / PC 芯片發(fā)布節(jié)奏,。英特爾表示，這有助于其通過同時銷售多代芯片為客戶提供更多選擇,，同時滿足定制產品的需求,。

基辛格在接受 HPCwire 采訪時表示：定制芯片將在 2025 年之后成為潮流，服務器和 PC（芯片）的定時發(fā)布屆時可能就會變得不那么重要,。

“當你轉向小芯片時,，你就不再需要制作那么大的晶圓，而是有更多的選擇,。實際上,，當我們進入 18A，完成我們四年五個節(jié)點的目標時,，我們幾乎是同時停止客戶端和服務器部件的生產,。這是我們以前從未做過的事情?！?/p>

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看得出來,，英特爾正在將其重心傾向于新興集成技術，尤其是人工智能,，以及 Chiplet 小芯片等領域,。

基辛格認為，Chiplet 技術將模糊服務器產品和客戶端產品之間的界限,，而芯片制造將是“根據客戶需求將正確的部件拼湊在一起”的問題,，從而使英特爾能夠為某一垂直行業(yè)快速生產定制芯片。

基辛格表示,，如果能夠定制并將各種小芯片都置于同一封裝中,，創(chuàng)新就會變得更快?！拔覀冎塾?Core Ultra 封裝 —— 我們正在 Foveros 封裝方面進行創(chuàng)新 —— 我們會在下一代服務器產品中使用這種小芯片架構,，有很多方法可以模糊我們許多設計之間的界限。”（IT之家注：英特爾 Granite Rapids 和 Sierra Forest 芯片也將采用 Foveros 封裝）

他還舉了一些例子,，例如“拼湊 AI 或電信加速器芯片”,，可以在其中加入安全芯片和其他特定功能芯片，而無需從頭開發(fā)一款單一的大型芯片,。

“一些 AI 工具確實可以讓我們變得更快,。所有這些都將在我們將第一塊硅片送入晶圓廠之前得到正式驗證”，基辛格說道,。